我們重申核心邏輯,，硅片剪刀差是本輪半導(dǎo)體景氣度周期本質(zhì)驅(qū)動因素,。 硅片——半導(dǎo)體核心材料，行業(yè)格局高度壟斷。硅片是半導(dǎo)體最核心,、成本占比最高的材料,，由于對純度要求超高，因此行業(yè)壁壘極高、呈現(xiàn)高度壟斷格局,。目前以日本信越半導(dǎo)體、勝高科技,，臺灣環(huán)球晶圓,、德國siltronic、韓國SK siltron為代表的五家公司掌握90%以上的市場份額,。
圖表：全球硅片市場份額情況
2016-2017 年剪刀差的持續(xù)擴張,，半導(dǎo)體硅片漲價對半導(dǎo)體芯片的價格傳導(dǎo)、引發(fā)行業(yè)晶圓產(chǎn)能降階搶奪,，引發(fā)整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)作用意義深遠,，很難去估量對行業(yè)所帶來的巨變，因為這個剪刀差形成的時間周期從2008年以來,，醞釀時間長達8年,，并且從硅片漲價到傳導(dǎo)半導(dǎo)體晶圓廠，從12寸蔓延到6寸,，時間周期僅有3個月,，剪刀差的開口擴張速率上行迅猛,。投資半導(dǎo)體板塊,，必須清楚的理解半導(dǎo)體行業(yè)的自身屬性。
參考觀研天下發(fā)布《2018-2024年中國硅片產(chǎn)業(yè)市場競爭現(xiàn)狀調(diào)研與產(chǎn)業(yè)市場競爭現(xiàn)狀調(diào)研報告》
圖表：硅片剪刀差是本輪半導(dǎo)體周期本質(zhì)驅(qū)動因素
圖表：硅片供需在16H2達到短暫平衡,，此后開啟剪刀差
高性能運算,、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子使得半導(dǎo)體需求持續(xù)提升,，中國產(chǎn)能未來三年持續(xù)投放以及摩爾定律放緩多重因素疊加,，持續(xù)性以及幅度將更強。在全球產(chǎn)業(yè)供需緊張,、中國新產(chǎn)能持續(xù)擴產(chǎn)情況下,，硅片剪刀差將有加速擴大的趨勢。
圖表：全球硅片需求情況
目前從產(chǎn)業(yè)鏈反饋情況來看,，硅片缺口在繼續(xù)擴大,！SUMCO反應(yīng)客戶要貨的緊度變強很多，缺口比預(yù)期嚴(yán)重,，原本預(yù)期今明兩年 12 吋各漲20%的目標(biāo)將要大幅上修,。而 SEMI 統(tǒng)計 12 寸硅片上半年累計漲幅 20%，下半年漲價有望繼續(xù)上漲20-30%,。超出我們此前預(yù)測的H1漲幅14.3%,、H2漲幅20.9%。SEMI預(yù)測,，2018年12寸硅片再漲30-40%,。
圖表：硅晶圓漲價情況一覽
而從各家擴產(chǎn)計劃公布情況來看,，12 寸片目前僅有 SUMCO 與 Siltronic 初步發(fā)布 2019 年擴產(chǎn)計劃：
SUMCO：8月8日Q2業(yè)績發(fā)布會上表示計劃投資436億日元（約 3.8 億美元）在佐賀擴產(chǎn)，增產(chǎn)特別之處在于未建置長晶爐新線,，僅增設(shè)表明研磨,、洗凈設(shè)備線與無塵室。預(yù)計19H1達產(chǎn)后增加110 kw/m的產(chǎn)能,； Siltronic：10月26日在Q3業(yè)績發(fā)布上發(fā)布擴產(chǎn)計劃進行70 kw/m 的擴產(chǎn),，擴產(chǎn)周期15-18個月，預(yù)計19年中期達產(chǎn),，對應(yīng)資本開支約1.4億歐元,； 8 寸片方面，目前擴產(chǎn)計劃主要有合晶鄭州項目（20 萬片/月）和 GWC&Ferrotec合作項目（一期15萬片/月,、滿產(chǎn)45萬片/月）,，按照進度最快也是在2019年達產(chǎn)。
龍頭硅片廠擴產(chǎn)計劃與我們此前判斷一致,，即新產(chǎn)能最快也要在 2019 年才能釋放,，且各家基本保持謹(jǐn)慎擴產(chǎn)態(tài)度，擴充產(chǎn)能主要為彌補14/16 nm先進制程所需晶圓缺口,。也正因為如此,，SUMCO、信越,、環(huán)球晶等龍頭股價在8月8日對SUMCO擴產(chǎn)信息錯誤解讀大跌之后,，繼續(xù)迎來強勢上揚，各家最新財報對未來兩年硅片展望仍是供不應(yīng)求,。
圖表：硅片龍頭股價短暫急跌后繼續(xù)大漲
具體到產(chǎn)能數(shù)據(jù),，17-19 年保持缺口是確定性事件。我們結(jié)合各廠產(chǎn)能數(shù)據(jù),、擴產(chǎn)計劃進行統(tǒng)計,，按照19年擴產(chǎn)項目滿產(chǎn)情況，保守估計17-19 年缺口繼續(xù)放大,，月缺口至少達19,、37、44萬片,！
圖表：全球硅片產(chǎn)能缺口（單位萬片/月）