知名拆解公司iFixit使用熱風(fēng)槍和吸盤打開了Galaxy S9+的后板,，發(fā)現(xiàn)它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和Galaxy S8+驚人地相似。Galaxy S9+零部件的位置,，包括電池和電路板的形狀,，也與Galaxy S8+十分相似,，即便這次它使用的是更高配置零部件。

　　Galaxy S9+的后置相機使用了新的可變光圈,，可通過一個傳感器在f/1.5和f/2.4之間切換,。拆解顯示，它使用了一對旋轉(zhuǎn)環(huán),，可在需要時移動到位,。

　　Galaxy S9+主板上各種芯片的位置幾乎和Galaxy S8+一樣，這些零部件的制造商包括自主提供存儲芯片的三星,、高通,、東芝、美信,、村田制作所,、恩智浦半導(dǎo)體、安華高科技以及Skyyworks,。

　　拆解顯示,，Galaxy S9+的電池規(guī)格為3.85伏、3500毫安時,、13.48Wh,，與Galaxy S8+以及因起火退市的Galaxy Note7一樣。

　　而且,，Galaxy S9+正面智能掃描安全系統(tǒng)所使用的零部件與Galaxy S8+的生物識別相關(guān)零部件一致,，包括虹膜掃描儀,、前置攝像頭、紅外發(fā)射器,、近距離傳感器,。和iPhone X的3D掃描系統(tǒng)Face ID和原深感攝像頭系統(tǒng)相比，三星的智能掃描純粹是軟件層面的安全升級,，而不是硬件層面,。

　　iFixit給予Galaxy S9+的維修難度評分為4(滿分10分，越低越難),，和Galaxy S8+一致,，比iPhone X(6分)維修更難。