根據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）于2018年2月28日公布的「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內(nèi)容中指出，2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將增加5%,，連續(xù)第四年呈現(xiàn)大幅成長（如圖所示）

全球晶圓設(shè)備支出再創(chuàng)連四年大幅成長紀錄

除非原有計劃大幅變更,，中國大陸將是2018,、2019年全球晶圓廠設(shè)備支出成長的主要推手。 全球晶圓廠投資態(tài)勢強勢,，自1990年代中期以來,，業(yè)界就未曾出現(xiàn)設(shè)備支出金額連續(xù)三年成長的紀錄,。

SEMI預測,，2018和2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將以三星居冠，但投資金額都不及2017年的高點,。 相較之下,，為支持跨國與本土的晶圓廠計劃，2018年中國大陸的晶圓廠設(shè)備支出較前一年將大幅增加57%,，2019年更高達60%,。 中國大陸設(shè)備支出金額預計于2019年超越韓國，成為全球支出最高的地區(qū),。

繼2017年投資金額刷新紀錄后,，2018年韓國晶圓廠設(shè)備支出將下滑9%，至180億美元,，2019年將再下滑14%,，至160億美元，不過這兩年的支出都將超過2017年之前水平,。 至于晶圓廠投資金額全球排名第三的臺灣,，2018年晶圓設(shè)備支出將下滑10%，約為100億美元,，不過2019年預估將反彈15%,，增至110億美元以上。 

一如先前預期,，隨著先前所興建的晶圓廠進入設(shè)備裝機階段,，中國大陸的晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)增加。 2017年中國大陸有26座晶圓廠動工刷新紀錄,，今明兩年設(shè)備將陸續(xù)開始裝機,。

在中國大陸所有晶圓廠設(shè)備投資仍以外資為主。 不過2019年本土企業(yè)可望提高晶圓廠投資,，占中國大陸所有相關(guān)支出的比重也將從2017年的33%,，增至2019年的45%。

產(chǎn)品類別支出

3D NAND將是支出最高的產(chǎn)品類別,，2018年及2019年將各成長3%,，金額分別達到160億美元和170億美元。 2018年DRAM將強勁增長26%,，達140億美元,，但2019年將下滑14%,，至120億美元。 為了支持7nm制程相關(guān)投資和提高新產(chǎn)能,，2018年晶圓代工業(yè)設(shè)備支出將增加2%,，達170億美元，預估明年在進入5nm后,，增幅高達26%,、達220億美元。