中國，2018年3月26日——意法半導體新ACEPACK? (Adaptable Compact Easier PACKage)模塊為包括工業(yè)電機驅(qū)動,、空調(diào),、太陽能發(fā)電,、焊機、充電器,、不間斷電源控制器和電動汽車在內(nèi)的3-30 kW 應用提供高成本效益的高集成度的功率轉(zhuǎn)換功能,。

　　意法半導體的節(jié)省空間的纖薄的ACEPACK 技術(shù)在經(jīng)濟劃算的塑料封裝內(nèi)整合高功率密度與可靠性。產(chǎn)品特性包括可選的無焊壓接工藝,。這項工藝可以取代傳統(tǒng)焊接引腳和金屬螺絲夾,，簡化組裝過程，實現(xiàn)快速,、可靠的安裝,。

　　在芯片內(nèi)部，意法半導體的第三代溝槽式場截止IGBT實現(xiàn)了低導通電阻與高開關(guān)性能的完美組合,。新模塊有兩種配置可選：sixpack模塊內(nèi)置六個IGBT及續(xù)流二極管,，可用作三相變頻器；功率集成模塊(PIM)提供一個完整的驅(qū)動功率級,。PIM是轉(zhuǎn)換器-變頻器-制動器(CIB)產(chǎn)品,，集成一個三相整流器、三相變頻器以及處理負載反饋能量的制動單元,。兩款產(chǎn)品都含有一個負溫度系數(shù)熱敏電阻,，用于測量和控制溫度。

　　各種PIM/CIB和sixpack產(chǎn)品采用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封裝,，內(nèi)置650V或1200V IGBT,，額定電流15A到75A。模塊內(nèi)部布局經(jīng)過優(yōu)化,，降低了雜散電感和EMI輻射,，更容易達到EMC法規(guī)的要求,。2.5kV隔離確保在惡劣工況下模塊有穩(wěn)健的性能表現(xiàn)。所有模塊的最高額定工作溫度都是175°C,，讓設(shè)計人員更自由地優(yōu)化散熱器尺寸和功率耗散,。

　　咨詢產(chǎn)品價格，索取樣品,，請聯(lián)系意法半導體銷售代表處,，或者訪問 www.st.com/acepack了解詳細信息。

　　關(guān)于意法半導體

　　意法半導體（STMicroelectronics; ST）是全球領(lǐng)先的半導體公司,，提供與日常生活息息相關(guān)的智能的,、高能效的產(chǎn)品及解決方案。意法半導體的產(chǎn)品無處不在,，致力于與客戶共同努力實現(xiàn)智能駕駛,、智能工廠、智慧城市和智能家居,，以及下一代移動和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,。享受科技、享受生活,，意法半導體主張科技引領(lǐng)智能生活（life.augmented）的理念,。意法半導體2017年凈收入83.5億美元，在全球擁有10萬余客戶,。