得益于存儲價格的飛漲,，三星,、海力士和美光等一眾供應商在去年的營收屢創(chuàng)新高，尤其是韓國巨頭三星,，他們甚至將雄霸半導體龍頭位置20多年的Intel拉下馬,。但其實除了這些存儲廠商以外,，產業(yè)鏈很多企業(yè)也都成為了這波行情的受益者，專注于封裝設備的庫力索法(K&S) 就是其中的一家,。
K&S 最近幾年的營收數據
財報顯示,，該公司2017財年營收達到歷史新高的8.09億美元，同比增長了29%,，凈利潤更是達到了1.12億美元,，同比增長了138%。相信這與他們在存儲相關設備的供應上的領先有關,。按照庫力索法首席法務Lester Wong的說法：“憑借IConnPS MEM PLUS等領先產品,，K&S占有了全球閃存存儲器線焊設備90%以上份額”。 其實這只是他們的一部分業(yè)務,，對于未來,，K&S還有更長遠的目標,。
封裝設備的王者
成立于1951年的Kulicke & Soffa以裝配半導體芯片設備起家。截止到2017年三月,，他們全球的裝機量也突破了145000臺,。多年的積累，讓他們成為了封裝設備和耗材方面的專家,，也在市場上獲得了不錯的表現,，尤其是線焊設備，K&S更是獲得了全球領先的地位,。
超小間距的引線鍵合
所謂線焊設備（主要有球焊機和楔焊機）,，就像是一臺高科技的縫紉機，它能夠用極細的線將一塊芯片“縫”到另一芯片或襯底上,，這個過程就稱之為引線鍵合,。作為一種古老的互聯(lián)方案，它能夠被用來制造BGA,、PDIP,、QFN、SOIC,、TSSOP等各種封裝,。這種經過多年可靠性驗證的技術已經被廣泛應用到汽車、3D NAND Flash和LED等產品的制造上,，K&S也開發(fā)出了覆蓋多個領域的產品：
例如針對LED市場,，有新推出的自動球焊機OptoLux；針對分立器件和地管腳封裝市場,，有ConnX ELITE等“力”系列高速焊線機,；面向電池焊接方面，庫力索法也有Asterion EVC這款增強版混合模塊楔焊機,；在功率元件領域也有PowerFusion系列產品,。另外，庫力索法還面向先進封裝市場推出了面向WLP,、SiP,、MEMS和倒裝芯片等應用和市場推出了HYBRID方案，與時俱進地解決現在產業(yè)碰到的封裝問題,。尤其是在球焊機市場,，K&S更是領先全球。
K&S球焊機事業(yè)部高級副總裁Nelson Wong
據K&S球焊機事業(yè)部高級副總裁Nelson Wong先生透露,，他們在球焊機的市場占有率已經達到了64%,。展望未來相當長的一段時間內，80%的芯片還會采用線焊方式連接,，這勢必會給他們帶來極大的激勵,。
而除了設備以外,，焊針、晶圓切割刀和楔焊工具等也是他們的重要產品,。
K&S 2017年營收分布
依賴于這些產品,，庫力索法在一般半導體、先進封裝和汽車三個領域獲得了不錯的表現,，其中一般半導體市場,，更是貢獻了公司的絕大部分的營收。按照Lester Wong的說法,，這個市場的的表現與終端過去幾十年需求的變化密不可分的,。從PC到移動設備到現在的萬物互聯(lián)，設備出貨量的增加,，帶來芯片的增長,，從而給他們帶來了成長空間。
過去四十年終端需求的變化
看好這些市場
Nelson Wong表示,，K&S 在未來會持續(xù)關注NAND Flash,、LED、分立器件和物聯(lián)網這些市場,，它們將會是線焊機未來的主要應用所用,，并將會長期存在。按照Nelson的說法,，焊線技術無疑是現在最具性價比的技術,，但如果要面向一些高性能的產品，客戶就會傾向于倒裝和TVS等先進封裝技術,，這就是他們推出APAMA系列設備的原因,。
Lester也指出，由于芯片的成本效益大大消失,，且只有高端芯片應用才會采納最小節(jié)點,。行業(yè)就只能尋求在基本單位上增加更多功能的“超越摩爾”新途徑,，這就需要在光刻,、切割、焊接和SMT方面尋找更多解決辦法,，這就給先進封裝和K&S帶來機遇,。
不同節(jié)點下的gate成本
這就促使他們在深耕現在的存儲市場外，將目光投向了增長迅猛的汽車電子,、汽車傳感器和攝像機市場,。
數據預測，未來幾年的電動汽車增長將會保持22%的年復合增長率,，預計到2021年,，全球投入的電動汽車數量將會達到1350萬輛,，屆時將會帶來電源管理應用和基礎設施的增建需求，如前文提到的ASTERION EVC就是為解決這個問題而生的,。據介紹,，這個平臺擁有擴大的焊接區(qū)域、穩(wěn)健的圖形識別能力和更為嚴格的工藝控制,，帶來了更高的生產力,、焊接質量和可靠性。這些優(yōu)勢能夠讓設備被廣泛應用到電池焊接上,，且能夠焊接多種互聯(lián)材料,。
另外，智能手機和自動駕駛潮流也會帶來傳感器和攝像機,，這就給K&S巨大的商機,。尤其是在智能手機的高端CIS封裝上面， K&S擁有非常高的占有率,。
Nelson告訴記者,，現在高端的智能手機的CIS模組基本都是使用先貼片，再做球焊,，,，未來無人駕駛汽車的增長，同樣會帶來可觀的成長,。另外,，一些中低端的CMOS應用，同樣是K&S的關注點,。
針對這些應用,，K&S正在推動CIS線的建設，滿足客戶多樣化需求,。
加速中國創(chuàng)新
龐大的市場容量加領先全球的增長速度,，中國半導體吸引了全供供應鏈的眼光，庫力索法也不例外,。如他們超過一半的球焊機都是銷往中國的,，而在過去的三年里，中國區(qū)也分別貢獻了他們公司40%,、33.7%和31.6%的業(yè)績,。從數據可以看到，中國市場對他們的重要性日益提升,。而K&S正在加緊為中國做更好的服務,，加速中國的封測產業(yè)的創(chuàng)新和前進步伐。
日前，他們在蘇州搭建了一個K&S中國展示中心,，該中心總面積超過 1200 平方米,，囊括了庫力索法集團包括高性能球焊機RAPID? Pro，專為LED市場設計的球焊機OptoLux?,，還有高性能和高產能貼片機APAMA? DA在內的眾多高端解決方案,，客戶在這里可以看到從頭到尾的整條SMT線解決方案演示和培訓，滿足從絲網印刷,，焊膏檢查,，元件貼裝，AOI,，到回流焊系統(tǒng)的整個學習甚至問題重現功能,，幫助客戶解決問題。另外,，近期還會還有一整條CMOS Image Senser (CIS) 封裝線將在展示中心設立,，加速中國CIS的封裝。此外,，中心還包含設備維修和翻新等服務功能,。
Nelson表示，未來K&S還會加強在技術人員培養(yǎng)和技術服務方面的能力,，進一步簡化和提升客戶的生產和設計流程,。
除此之外，K&S還會推動機器自動化進程,，進一步減少人力成本,，提升生產良率。
在K&S這樣的幫助下,，中國封裝產業(yè)再上一層樓指日可待,。
文/半導體行業(yè)觀察 李壽鵬