《電子技術(shù)應(yīng)用》
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發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)技術(shù),,歐盟宣布成立兩個(gè)工業(yè)聯(lián)盟

2021-07-25
來(lái)源:西安集成電路

  發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)技術(shù),歐盟宣布成立兩個(gè)工業(yè)聯(lián)盟

  先前宣布將積極布局半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的歐盟,,日前歐盟委員會(huì)宣布啟動(dòng)了兩個(gè)新的工業(yè)聯(lián)盟,,分別是“處理器和半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟”,、以及“歐洲工業(yè)數(shù)據(jù)、邊緣和云聯(lián)盟”,。 未來(lái)將借由這兩個(gè)新聯(lián)盟,,推動(dòng)下一代半導(dǎo)體芯片和工業(yè)/邊緣云計(jì)算技術(shù),并為歐盟提供加強(qiáng)其關(guān)鍵數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施,、產(chǎn)品和服務(wù)所需的能力,。 這兩聯(lián)盟也將匯集企業(yè)、成員國(guó)代表,、學(xué)術(shù)界,、用戶、以及研究和技術(shù)組織共同加入?yún)⑴c,。

  根據(jù)外電報(bào)道,,歐盟委員會(huì)執(zhí)行副總裁Margrethe Vestager表示,云和邊緣運(yùn)算技術(shù)為公民,、企業(yè)和公共管理部門(mén)帶來(lái)了巨大的經(jīng)濟(jì)潛力,,其中包括在提高競(jìng)爭(zhēng)力和滿足行業(yè)特定需求。而芯片是當(dāng)今每個(gè)設(shè)備的運(yùn)作核心,,其遍及手機(jī)到護(hù)照當(dāng)中,,這使得這些小零件為技術(shù)進(jìn)步帶來(lái)了大量機(jī)會(huì)。因此,,支持這些關(guān)鍵部門(mén)的創(chuàng)新至關(guān)重要,,可以幫助歐洲與志同道合的合作伙伴一起向前邁進(jìn)。

  歐盟內(nèi)部市場(chǎng)專員 Thierry Breton 則是表示,,歐洲擁有引領(lǐng)技術(shù)競(jìng)賽所需的一切,。這兩個(gè)聯(lián)盟將規(guī)劃遠(yuǎn)大的技術(shù)路線圖,以在歐洲開(kāi)發(fā)和部署從云端到邊緣運(yùn)算,,以及尖端半導(dǎo)體的下一代數(shù)據(jù)處理技術(shù),。云和邊緣運(yùn)算聯(lián)盟目的在開(kāi)發(fā)節(jié)能,且高度安全的歐洲工業(yè)云計(jì)算機(jī)制,,能不受第三國(guó)當(dāng)局的控制或使用,。而半導(dǎo)體聯(lián)盟將則通過(guò)確保歐盟有能力在歐洲設(shè)計(jì)和生產(chǎn)最先進(jìn)的2納米制程及以下芯片,從而重新平衡全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,。

  報(bào)道指出,,歐盟官員指出,半導(dǎo)體芯片(包括處理器)是為當(dāng)前使用的所有電子設(shè)備和機(jī)器的重要關(guān)鍵技術(shù),。芯片支撐著各種各樣的經(jīng)濟(jì)活動(dòng),,并決定了行業(yè)的能源效率和安全水平,這使得半導(dǎo)體芯片和處理器的開(kāi)發(fā)能力對(duì)于當(dāng)今成熟經(jīng)濟(jì)體的未來(lái)至關(guān)重要。因此,,未來(lái)成立的處理器和半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟將成為歐盟在該領(lǐng)域進(jìn)一步工業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵工具,。

  歐盟也解釋了處理器和半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟的工作內(nèi)容,表示聯(lián)盟將識(shí)別并解決整個(gè)行業(yè)當(dāng)前的瓶頸,、需求和依賴性。并且將定義技術(shù)路線圖,,確保歐洲有能力設(shè)計(jì)和生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片,。另外,聯(lián)盟還將努力使得到2030年之際,,歐盟能在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的是占率增加到20%,,用以減少歐盟對(duì)于國(guó)外的半導(dǎo)體生產(chǎn)依賴。

  為此,,“處理器和半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟”也訂立出了工作目標(biāo),,除了建立生產(chǎn)下一代處理器和電子元件所需的設(shè)計(jì)和制造能力、以協(xié)助歐盟邁向16納米至10納米節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力之外,,并支持歐洲當(dāng)前的需求,,以及5至2納米及以下節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力,進(jìn)一步預(yù)測(cè)未來(lái)的技術(shù)需求,。而藉由生產(chǎn)最先進(jìn)的半導(dǎo)體類(lèi)型,,以更高的性能來(lái)大幅度減少?gòu)氖謾C(jī)到數(shù)據(jù)中心的所有設(shè)備使用的能源。




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