對于日前韓媒指出,，韓國科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭臺積電靠著“扇出型晶圓級封裝”（Fan-Out Wafer Level Packaging，F(xiàn)OWLP）的先進技術,，搶走蘋果處理器的全數(shù)訂單,，決定砸錢投資，全力追趕,。不過,，臺積電似乎老神在在。除了持續(xù)“扇出型晶圓級封裝”的開發(fā)之外,，還將在 2018 年底試產(chǎn)強化版 7 納米制程,，并在過程中導入極紫外光（EUV）技術，持續(xù)保持競爭優(yōu)勢,。

　　根據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體《經(jīng)濟日報》報導指出,，三星為了不讓臺積電獨享蘋果 A 系列處理器訂單，之前規(guī)劃在 7 納米制程率最先導入先進的極紫外光技術,，希望在制程進展上超越臺積電,。甚至，日前有傳聞指出,，曾經(jīng)打算向生產(chǎn) EUV 設備的廠商──阿斯麥（ASML）,，吃下一整年產(chǎn)量，就是為了阻礙臺積電在導入 EUV 上的進度,，借以拉近與臺積電的差距,。不過，此計劃后來遭到了 ASML 的拒絕,。

　　另外,，日前韓媒《Etnews》也指出，三星電子不滿臺積電靠著“扇出型晶圓級封裝”的先進技術,，對蘋果處理器訂單掌握優(yōu)勢,。因此，三星集團計劃將旗下面板廠三星顯示器位于韓國天安（Cheonan）的液晶 （LCD） 面板廠,，將改為封裝廠，借由在廠內(nèi)使用 2.5D 和扇出型封裝技術,，全力追趕臺積電“扇出型晶圓級封裝”技術,，以期能分食臺積電在蘋果的 A 系列處理器訂單。

　　而對于三星的來勢洶洶,，臺積電也似乎老神在在,。根據(jù)媒體表示，臺積電為了持續(xù)保持領先優(yōu)勢,，除了加速強化版 7 納米制程導入 EUV 的時程,，預計在 2018 年底前建立試產(chǎn)產(chǎn)線之外，在后段封裝測試上,，面對三星的大舉擴張,，臺積電還將借由已經(jīng)歇業(yè)的中科太陽能廠,，將其改裝成后段晶圓級封裝的發(fā)展主要基地，全力發(fā)展高端封裝技術,。估計完成后的產(chǎn)能,，將較現(xiàn)在翻倍成長。