隨著OPPO、vivo,、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片,，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置,。

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)復(fù)蘇跡象

在去年連連遭遇挫折之后，聯(lián)發(fā)科開始聚焦于中端市場,，近期推出了中端芯片helio P60,，這款芯片采用四核A73+四核A53架構(gòu)，采用臺積電的12nmFinFET工藝生產(chǎn),，集成Mali-G72 MP3,，支持LTE Cat7技術(shù)， 而且是聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片,。

在性能方面與高通當下的中高端芯片驍龍660相差不大,，驍龍660采用四核Kryo 260 2.2GHz + 四核Kryo 260 1.8GHz，采用三星的14nmFinFET工藝生產(chǎn),，不過驍龍660在GPU性能方面稍強,，基帶技術(shù)也領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科P60，驍龍660支持LTE Cat12技術(shù),，遺憾的是其并不支持AI,。

考慮到聯(lián)發(fā)科芯片在性價比方面的優(yōu)勢，以及支持當下熱門的AI功能，國產(chǎn)手機企業(yè)OPPO,、vivo,、小米據(jù)稱均已計劃采用P60芯片發(fā)布新手機，由于P60的優(yōu)秀表現(xiàn),，聯(lián)發(fā)科正計劃推出較P60更低端一些的P系列芯片,，趁勢搶占更多市場份額。分析機構(gòu)紛紛看好聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn),，將它第二季度的芯片出貨量提升至1億顆以上，較1季度的出貨量提升兩成以上,。

高通不會坐視

高通在高端芯片市場無疑已經(jīng)占盡優(yōu)勢,，這兩年發(fā)布的驍龍820、驍龍835均被國產(chǎn)手機品牌用于它們的旗艦手機,，而去年聯(lián)發(fā)科決定放棄高端市場讓高通幾乎獨占高端芯片市場,，除了華為開發(fā)自有芯片以及蘋果采用自家的A系處理器之外，三星的旗艦手機同時配置高通芯片和自家的芯片,，其他手機企業(yè)均采用高通的高端芯片,。

在中端芯片市場，高通的驍龍660和驍龍63X芯片也普遍被國產(chǎn)手機所采用,，聯(lián)發(fā)科去年下半年發(fā)布的中端芯片P23,、P30僅被部分手機企業(yè)采用因它的性能表現(xiàn)較一般，直到近期發(fā)布的P60才幫助它在中端市場分享到更多市場份額,。

不過高通即將發(fā)布的驍龍700芯片足以壓制聯(lián)發(fā)科的P60芯片,，從Geekbench的數(shù)據(jù)可以看到該款芯片在性能方面有一定提升，特別是在單核性能方面達到1840多分,，較P60的1520分強兩成多,，在GPU性能方面也有一定提升，當然更重要的是高通將AI功能引入,，這是它首次在中端芯片市場引入AI功能,，讓聯(lián)發(fā)科的P60難以應(yīng)對。

5G時代聯(lián)發(fā)科落后高通

中國移動已明確表示明年商用5G,，高通去年就已發(fā)布了支持5G的基帶X50,，高通同時表示明年將推出用于智能手機的SOC,；聯(lián)發(fā)科則今年底才能完成5G原型芯片的驗證,，這意味著在5G芯片研發(fā)進度上它已與高通有相當大的差距,。

在2016年二季度,，聯(lián)發(fā)科曾多下中國手機芯片市場份額第一的位置,，那是它最輝煌的時刻,，不過隨后中國移動要求手機芯片企業(yè)和手機企業(yè)需要在2016年10月起支持LTE Cat7技術(shù),，聯(lián)發(fā)科未能支持該項技術(shù)導(dǎo)致它的市場份額急速下滑,，隨即被高通重奪中國手機芯片市場份額第一的位置。

可見技術(shù)正是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科從高峰墜落的關(guān)鍵因素,，而在5G芯片市場聯(lián)發(fā)科再次在技術(shù)上落后聯(lián)發(fā)科,，這將導(dǎo)致它在市場競爭中處于不利的位置，事實上即使二季度起聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量重回1億片也只是相當于去年三,、四季度的水平,。

筆者認為，今年下半年在高通的壓制下聯(lián)發(fā)科很可能其回升勢頭受到抑制,，而到了明年5G商用的時候聯(lián)發(fā)科將再次全面被高通所壓制,，其希望回到2016年二季度的輝煌的可能性并不大。