焊錫膏,、焊片和助焊劑是表面貼裝、半導(dǎo)體制造,、汽車(chē)電子,、功率模塊等領(lǐng)域必不可少的電子裝配材料，隨著電子系統(tǒng)小型化趨勢(shì)不斷加劇,，上述電子裝配材料也面臨著技術(shù)革新的迫切需求,。

作為全球服務(wù)于電子、半導(dǎo)體,、薄膜和熱管理市場(chǎng)的領(lǐng)先材料供應(yīng)商,，銦泰公司在包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊,、導(dǎo)熱界面材料,、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬無(wú)機(jī)化合物等方面,，不斷引領(lǐng)著業(yè)界的創(chuàng)新潮流,。

在日前舉辦的2018 慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上，銦泰公司聯(lián)合表面貼裝設(shè)備等下游合作伙伴一起,，展示了其應(yīng)對(duì)小型化而在電子裝配焊接材料方面的創(chuàng)新產(chǎn)品,。

銦泰公司亞太地區(qū)銷售與市場(chǎng)部副總監(jiān)張成中

據(jù)銦泰公司亞太地區(qū)銷售與市場(chǎng)部副總監(jiān)張成中介紹，在本次展會(huì)上重點(diǎn)展示了三款創(chuàng)新產(chǎn)品,。

首先是Indium10.HF焊錫膏,，這是最新的無(wú)鹵超低空洞率產(chǎn)品，擁有應(yīng)對(duì)QFN,、BGA和CSP等先進(jìn)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品中最低的空洞率以及優(yōu)異的抗氧化性能,、抗枕頭缺陷（HIP）和葡萄球性能。

其次是Indium8.9HF焊錫膏,，這一無(wú)鹵素焊錫膏是銦泰公司的明星產(chǎn)品之一,，擁有優(yōu)秀的抗氧化性能，并可實(shí)現(xiàn)良好的助焊劑鋪展,，支持控針測(cè)試,。

第三是InFORMS焊片，這一加強(qiáng)型焊片用于幫助達(dá)成高度一致的焊接層和良好的潤(rùn)濕，從而實(shí)現(xiàn)機(jī)械和熱可靠性的提升與低空洞,。

此外,，銦泰公司還舉辦了“Live@Productronica China”活動(dòng)，現(xiàn)場(chǎng)真實(shí)地還原銦泰公司的產(chǎn)品在合作伙伴設(shè)備中的實(shí)際應(yīng)用過(guò)程與優(yōu)異的性能表現(xiàn),。