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周子學:發(fā)展半導體產業(yè)必須長期艱苦奮斗

2018-04-13
關鍵詞: 半導體 Fabless 晶圓

2018年4月12日,中國半導體市場年會在IC新城南京召開。中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際董事長周子學先生發(fā)表了題為《發(fā)展半導體產業(yè)必須長期艱苦奮斗》的主旨報告。


周子學理事長在演講中用自己數(shù)十年在電子產業(yè)的經驗來詮釋半導體產業(yè)的發(fā)展,從市場、趨勢到產業(yè)痛點,擺出了鮮振聾發(fā)聵的觀點。


一、市場越來越大,整個IT產業(yè)發(fā)展的必然結果


5G發(fā)牌后,新一代IT會成熟起來。周子學理事長認為5G移動通信將帶動新一代信息技術周邊產業(yè)的興起,對于半導體產業(yè)來說是一個巨大的機會。他認為發(fā)放牌照后,組網(wǎng)的時間的約為2年。


通訊、網(wǎng)絡、消費電子、家電等行業(yè)已形成一批有競爭力的中國企業(yè);汽車、工業(yè)等行業(yè)仍在外國企業(yè)手中。


從半導體產業(yè)角度看,今后一段時期,在通訊、消費電子領域,會是中國客戶與外國客戶一部分秋色的市場格局;在計算、存儲領域,今后一段時間,市場主體都是外國為主,中國為輔;汽車、工業(yè)領域,則是外國企業(yè)一統(tǒng)天下。


中國半導體產業(yè)本身,還沒有進入世界前20的企業(yè),還要奮斗5-10年,才有可能出現(xiàn)。


就目前全球半導體的發(fā)展形勢來看,在最近的30年甚至更長的時間內,中國可能要一直扮演追趕者的角色。作為追趕者,必須要有一個追趕者的態(tài)度。一個態(tài)度是高調。高調可以提振自己的信心,但也可能是提高了別人的戒心。第二種態(tài)度是低調。扎扎實實做好基礎,一步一步的奮斗,總會有成功的時候。 周子學理事長表示,我個人贊賞第二種態(tài)度。


二、半導體市場中的發(fā)展變化勢


目前更多的系統(tǒng)公司開始自己設計IC,如蘋果、華為、中興、小米,這已經是半導體產業(yè)發(fā)展的一個趨勢。未來將有更多做強大的系統(tǒng)公司加入IC設計的隊伍中,這對FABLESS公司來說是個挑戰(zhàn)。


從21世紀開始,很多IDM公司進行分拆,成立FABLESS和FABLITE的趨勢沒有改變。如富士通和索尼將設計部門合并成立索喜公司,專門從事SOC設計;如NXP、ST等開始縮減晶圓制造基地、封裝基地。


三、中美貿易戰(zhàn)對集成電路的影響


周子學針對目前美國發(fā)起的貿易戰(zhàn)表示,打貿易戰(zhàn)沒有贏家。


周子學理事長表示 ,從提高關稅方面看,半導體行業(yè)有一個專門的多邊協(xié)議ITA,協(xié)議商定200多個項目零關稅。


周子學理事長表示,打貿易戰(zhàn),若用關稅手段,后果是雙方政府收 一筆稅,分推到下游產品中,轉嫁到各國消費者身上,必然引起全球經濟的下降;若用其他手段,則破壞了公平的競爭環(huán)境。


四、面對艱難險阻,腳踏實地,中國半導體產業(yè)發(fā)展之路才能更加扎實。


競爭力弱:中國沒有進入全球前20的企業(yè),無論在CPU、邏輯電路、存儲器、設備、材料領域,都沒有足夠的競爭力的企業(yè)走在前面,所以不能說明中國有競爭力。


資源分散:中國集成電路產業(yè)的發(fā)展不夠集中,資源相對分散。現(xiàn)在很多政府都在宣布建設晶圓制造線,但是無法持續(xù)的也不少。


過度宣傳:引起了部分國家和地區(qū)對中國不必要的警覺;中國半導體還要扎實做事,埋頭苦干,過度宣傳只會給我們帶來更多阻礙。


五、半導體產業(yè)發(fā)展要準備長期艱苦奮斗。

周子學理事長在演講中表示,目前中國半導體產業(yè)競爭力還不夠強,還需要與美歐日韓等先進國家進行合作,未來中國半導體行業(yè)發(fā)展要“三步走”,這大約要花至少30年的時間,才能發(fā)展出比較有市場競爭力的產業(yè)環(huán)境。


周子學理事長進一步指出,5到10年內,中國的設計企業(yè)和封測企業(yè)將會形成相當?shù)母偁幜Α?/p>


第二用10-15年的時間我國的制造業(yè)、部分材料業(yè)有可能形成突破,進而形成競爭力。周理事長表示 ,打造一個有競爭力的IDM也需要10-15的時間。


第三,關鍵設備業(yè)的發(fā)展也需要20-30年的時間。30年后也未必能生產出最先進的半導體設備。但是我們必須 要有目標并爭取突破。


在2017年的封測年會上,周子學理事長就曾表示,中國大陸作為半導體產業(yè)的后進者,擁有龐大的市場,未來需要繼續(xù)加大對半導體產業(yè)的支持力度。中國半導體產業(yè)分三步走約15年時間完成:首先第一階段,政府支持力度要持續(xù)到2020年,讓企業(yè)渡過生存期,逐漸在市場中找到競爭的位置,主要要靠國家資金支持與產業(yè)發(fā)展有機的結合;其次第二階段由政府資本支持過渡到市場資本支持,政府負責投入加大基礎技術研發(fā),讓企業(yè)適應市場節(jié)奏;最后第三階段,中國要發(fā)展出比較有市場競爭力的企業(yè)主體,讓企業(yè)實現(xiàn)自主創(chuàng)新,融入市場,能良性循環(huán),進入發(fā)展快車道。


周子學理事長總結到,未來中國發(fā)展半導體行業(yè)應該擬定長遠目標、持之以恒、堅定不移的謀求發(fā)展,且需要政府長期支持。


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