最近“芯片”二字一直在挑動國人的神經(jīng)。
ICInsights報告顯示,，全球半導體市場規(guī)模達到了4385億美元,，前十大半導體廠商占據(jù)了整個市場58.5%的份額，這些廠商分別是三星,、英特爾,、SK海力士、Micron,、博通,、高通、德州儀器,、Toshiba,、英偉達和恩智浦，中國芯片廠商的名字并未出現(xiàn)其中,，這也導致中國芯片行業(yè)極度依賴進口,。公開數(shù)據(jù)顯示，2016年中國進口芯片金額高達2300億美元,，花費幾乎是排在第二名的原油進口金額的兩倍,。
“中國芯”自主研發(fā)已經(jīng)是迫在眉睫。近日,，根據(jù)外媒消息報道,，臺灣芯片制造大廠臺積電目前正在使用16nm制程工藝為小米生產澎湃S2處理器,。也就是說，在沉寂一年之后,，澎湃S2處理器終于開始量產了,。
BAT緊跟風口積極布局AI芯片
國內除華為、小米,，在美國“封殺”中興通訊事件影響下,，芯片行業(yè)受到了前所未有的關注度?？萍季揞^如百度,、阿里巴巴等也已分別以或投資或自研的方式陸續(xù)進軍芯片領域，比如百度的XPU,、阿里巴巴的Ali-NPU等,。
4月19日消息，阿里巴巴達摩院近日正在研發(fā)一款卷積神經(jīng)網(wǎng)絡芯片——Ali-NPU,，該芯片將用于圖像視頻分析,、機器學習等領域。按照設計,，阿里巴巴的 Ali-NPU 性能,，將是目前市面上主流 CPU、GPU架構 AI 芯片的10倍,，而制造成本和功耗僅為一半,，性價比超過 40 倍。緊接著4月20日宣布,，全資收購中天微系統(tǒng)有限公司。
對此,，阿里巴巴集團技術部門負責人表示,，此次收購基于阿里對芯片領域的長期關注和自身業(yè)務需求，并且希望借此收購在物聯(lián)網(wǎng),、人工智能等芯片競爭“新賽道”上,，提升中國芯片競爭力。此前,，阿里巴巴達摩院已組建了芯片技術團隊,，進行AI芯片的自主研發(fā)。阿里還投資了寒武紀,、深鑒,、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等芯片公司,。
百度主要是和其他企業(yè)合作發(fā)展,，開發(fā)應用層面的內容,。2017年2月，百度收購光學AI芯片初創(chuàng)公司Lightelligence,，才算是正式邁入AI芯片領域,。
2017年3月，百度發(fā)布DuerOS智慧芯片,。DuerOS智慧芯片將 DuerOS 集成到紫光展銳芯片中,，使芯片具有低功耗、低成本的特點,，并提供豐富的 IO 接口,，支持 Wi-Fi/藍牙多種連接模式。同時,，該芯片采用ARM mbed OS 內核及其安全網(wǎng)絡協(xié)議棧,，實現(xiàn)與云端的安全連接，降低設備商應用開發(fā)門檻,。物聯(lián)網(wǎng)方案服務商漢楓科技也基于該芯片推出 WiFi 模組,，集成DuerOS 智能語音交互功能。
2017年加州Hot Chips大會上,，百度發(fā)布XPU,，XPU是一款256核、基于FPGA的云計算加速芯片,，合作伙伴是賽思靈（Xilinx）,。當時百度研究員歐陽劍稱：“在百度，我們使用FPGA已有多年時間,。我們的數(shù)據(jù)中心,、云計算平臺和自動駕駛項目中有大量FPGA，非常了解FPGA的優(yōu)缺點以及如何優(yōu)化,。憑借XPU的大型核心,，我們專注于多樣化的計算任務。如果XPU被證明可以用于AI,、數(shù)據(jù)分析,、云計算和無人駕駛，那么百度可能需要用ASIC技術去開發(fā)XPU,。
海外科技巨頭早已開始自研芯片
早在2006年,，谷歌就考慮為神經(jīng)網(wǎng)絡構建一個專用集成電路（ASIC）。直至2016年,，谷歌推出的機器學習處理器TPU已有領先同行7年的優(yōu)勢,，包括寬容度更高，可以使用更復雜和強大的機器學習模型等，以使用戶更加迅速地獲得更智能結果,。
蘋果也于10年前就開始計劃組建工程師團隊為iPhone和iPad自主設計芯片,。去年，蘋果在秋季發(fā)布會上推出的iPhoneX等三款手機都采用了自主研發(fā)設計的AI芯片——A11仿生芯片,。取代了芯片供應商Imagination Technologies,，改用蘋果自主設計的芯片，圖形處理速度與上一代相比最高提升超30%,。
FaceBook的招聘信息顯示,，該研發(fā)團隊將“打造”端對端的SoC/ASIC和固件、驅動程序,。SoC是指系統(tǒng)級芯片,，ASIC則是“專用集成電路”，F(xiàn)acebook這款芯片會更適應特殊的應用場景,。自主芯片很有可能會被用在FaceBook服務器上,，它將能幫助Facebook降低對英特爾和高通等傳統(tǒng)芯片廠商的依賴，并通過量身定制的方式開發(fā)差異化產品,。
有消息稱Facebook下月將發(fā)售Oculus Go,，它一款搭載了高通處理器的VR一體機。另一方面是Facebook在研發(fā)自家的智能音箱,，雖然目前用不上自家設計生產的芯片,，但是未來若果在硬件設備上使用自家處理器，F(xiàn)aceBook能更好地整合軟件與硬件,，構建完整的生態(tài),。
彭博認為，F(xiàn)acebook自主研發(fā)芯片與其他科技巨頭一樣也與在試圖降低對英特爾,、高通,、英偉達等芯片廠商的依賴。
而微軟正在為其HoloLens混合現(xiàn)實耳機研發(fā)AI芯片,，特斯拉也一直在為其汽車開發(fā)AI芯片,。去年，F(xiàn)acebook與英特爾開始合作開發(fā)一款為人工智能打造的新芯片,。此前,，市場消息指出亞馬遜已經(jīng)開始設計定制AI芯片,，這款芯片可能用于支持未來的Echo設備,，并將大幅提高Alexa語音助理的服務質量?！?/p>
科技巨頭為什么自主研發(fā)芯片
BAT也好,，小米、華為也好；美國的谷歌,、Facebook,、蘋果等都紛紛投入巨資和人力搞自研芯片，主要是出于以下三點考慮：
第一點是,，他們希望突破芯片廠商的技術封鎖,，提高自己的話語權。芯片廠商對于手機和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)來講是絕對的且繞不開的上游供應鏈廠商,。如2015年年初,，高通發(fā)布的驍龍810芯片因為發(fā)熱嚴重，將所有國內使用這款芯片的手機廠商拖下水,。
另外還牽扯著大量的專利授權費用,，讓很多廠商苦不堪言。如果專利費用沒有談妥,，上游芯片廠商就會斷供,。如早前魅族就因為跟高通沒有談妥專利費用，導致魅族旗艦手機僅能使用MTK芯片或者是三星獵戶座處理器,。
第二點是完善產業(yè)鏈節(jié)約成本,。以手機為例，目前手機的核心元件都是進口產品,，只要成本上漲,，下游手廠商就要跟著漲價。自研芯片的成功,，將會減少對于上游廠商的依賴,，提要議價能力。最重要的是,，由于是自家開發(fā),，這樣在后期產品體驗優(yōu)化上又能夠做到縮短開發(fā)時間。
當互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)巨頭在籠絡了大量的用戶,、市場和資金之后,，想往上游尋找優(yōu)質、便宜和極具差異化的解決方案,。
第三點是“自研芯片”本身就自帶光環(huán),，會一定程度上提高品牌知名度。推出自研芯片,，不僅意味廠商在技術上得到了巨大進步,，也將大大提高廠商的品牌價值以及提高消費者的信任度。如華為的海思麒麟處理器,，目前已經(jīng)在市場上成功打開了知名度,。
巨頭自研芯片趨勢對傳統(tǒng)廠商影響
科技巨頭自研芯片這一趨勢，最終可能會對傳統(tǒng)的采購方和供應商之間的關系帶來影響。此舉降低了對芯片供應商的依賴,，比如自研AI芯片對英偉達的業(yè)務或多或少都會帶來影響,。
也有分析人士認為，互聯(lián)網(wǎng)公司收購芯片公司進行自研,，也將有利于傳統(tǒng)半導體廠商的業(yè)務開展,。因為他們自己來做芯片了，所以才會對芯片設計懂得越多,，而懂得越多,，就會使得溝通起來更加的容易，這樣才會更加了解傳統(tǒng)廠商的價值,。
從目前來看,，事實上谷歌和英偉達仍然是合作伙伴，因為英偉達在芯片方面的優(yōu)勢依然明顯,。阿里巴巴和谷歌的芯片項目仍處于相對初期階段,，目前尚難以與英偉達數(shù)據(jù)中心的GPU業(yè)務相比。阿里巴巴也依然通過云計算提供英偉達GPU使用,，且在Ali-NPU上市后,，仍將繼續(xù)進行。
“自產芯”的爆發(fā),，對英特爾,、高通和博通等芯片制造商帶來了威脅，同時芯片廠商又面臨著增速放緩和成本上漲等壓力,，重壓之下,，部分芯片制造商試圖通過并購方式加強行業(yè)競爭力。國際半導體產業(yè)協(xié)會預計,，未來十年,，半導體產業(yè)將從橫向整合進入到上下游垂直整合階段，芯片廠商綜合實力越來越強,，產業(yè)集中度越來越高,，寡頭壟斷的格局將得到進一步強化。
同時,，在斬獲新技術的同時,，削減制造和開發(fā)成本;另有英偉達和英特爾等公司則將其大部分芯片制造專業(yè)技術轉移到了AI及新興領域，準備通過為科技巨頭服務來賺錢,。