在臺積電2018技術(shù)研討會上,，臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁B．J． Woo博士介紹了移動應(yīng)用和HPC計算領(lǐng)域的市場趨勢,，并分享了臺積電在這兩個細分市場技術(shù)服務(wù)方面取得的突破性進展,。
5G和AI是兩個雙位數(shù)據(jù)增長的領(lǐng)域,，將成為接下來的主流市場,。對于移動領(lǐng)域而言,，從4G LTE向5G的轉(zhuǎn)變需要更高的調(diào)制解調(diào)速度（從1Gbps到10Gbps）,，CPU速度提高50％,，GPU速度提高兩倍,，雙晶體管密度提高3倍，AI引擎性能提高至3 TOPS每秒,，并且沒有太多的功耗增加,。在這個細分市場上，臺積電正在迎來從28HPC ＋向16FFC的轉(zhuǎn)變,。
在云端,，隨著計算需求向網(wǎng)絡(luò)邊緣移動，數(shù)據(jù)中心交換機吞吐量需要從12．8Tbps增長到25．6Tbps,。同樣地,，雙內(nèi)存帶寬，3到4倍的AI加速器吞吐量和4倍的晶體管密度正在到來,。
7納米技術(shù)進展
Woo博士表示,，提供高密度和功率要求以滿足數(shù)據(jù)密集型AI應(yīng)用的低延遲是臺積電10納米工藝成功的關(guān)鍵。7納米節(jié)點在提供出色的PPA值方面取得了良好的進展,，密度提高超過 3倍,，速度增益超過 35％，功耗降低超過65％,。
N7 HPC通道速度超過N7 移動（7．5T vs 6T）,，速度提高13％，并通過良率和質(zhì)量測試,。部分原因是臺積電成功利用了N10 D0的杠桿學(xué)習(xí),，并將其作為Fab15的目標(biāo)。
N7 IP生態(tài)系統(tǒng)也處于準(zhǔn)備就緒狀態(tài),，預(yù)計到2018年底,，移動、高性能計算,、汽車和服務(wù)器將會有超過50個版本,。預(yù)計7nm技術(shù)具有與其前代28nm ／ 16nm節(jié)點類似的長壽命,。從浸入到EUV縮放和更密集的標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)的遷移組合使整體顯著提升。
EUV采用和N7 ＋流程節(jié)點
Woo博士分享了N7 ＋上EUV應(yīng)用程序的一些進展,。EUV適用于選定的圖層,，降低了工藝復(fù)雜性并增強了圖案的保真度。它還支持未來的技術(shù)擴展,，同時提供更好的性能,、良率和更短的周期時間。Woo博士表示,，N7 ＋ EUV與N7 ＋浸入式相比具有更緊密分布的通孔電阻字樣，因為它具有更好的均勻性,。
N7 ＋的價值主張包括在N7上提供20％以上的邏輯密度,，在相同速度下降低10％的功耗，并且對客戶的持續(xù)合作項目預(yù)計會有額外的性能提升,。
N7 ＋在N7節(jié)點上也將有兩位數(shù)的良好增長,，因為它利用相同的設(shè)備和工具來獲得牽引力。Woo博士聲稱,，N7 ＋比其他代工廠的缺陷密度更低,，以及與N7基準(zhǔn)相當(dāng)?shù)?56Mb SRAM產(chǎn)量和器件性能。臺積電提供從N7到N7 ＋的簡單IP移植,，以便那些不需要重新設(shè)計的設(shè)計實體,。
HPC和N7 ＋過程節(jié)點
對于HPC平臺解決方案，從N7向N7 ＋的轉(zhuǎn)變涉及到EUV,，更密集的標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu),，超低Vt晶體管，高性能單元,，超高密度MIM電容和更大的CPP,。
N7 ＋通過使用創(chuàng)新的標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)提供更好的性能和功耗。它可以在相同的面積內(nèi)實現(xiàn)更高的散熱片密度,。另一方面,，通過在非時序關(guān)鍵區(qū)域應(yīng)用單鰭片來降低功耗，可以減少大約20％的電容,，并減少動態(tài)功率數(shù)量,。
采用新結(jié)構(gòu)還可以提高MIM電容和HPC 3％至5％的利用率。N7 ＋設(shè)計套件已準(zhǔn)備好支持IP生態(tài)系統(tǒng),。
N5價值定位
N5具有新的elVt（極低Vt）,，與N7相比，最大加速速度提高了25％,，采用了積極的縮放和全面的EUV,。 N5在256Mb SRAM上取得了兩位數(shù)的良好進展,。風(fēng)險生產(chǎn)預(yù)計為2019年上半年。
與N7流程（使用ARM A72 CPU內(nèi)核＋內(nèi)部環(huán)形振蕩器）相比,，Woo博士還分享了一些指標(biāo)：
－ 速度提高15％（最高速度達25％）
－ 功率減少30％
－ 通過創(chuàng)新的布局和布線提高了1．8倍的邏輯密度
－ 通過poly pitch縮小和選擇性Lg和fin提高1．3倍模擬密度,，產(chǎn)生更加結(jié)構(gòu)化的布局
16FFC ／ 12FFC技術(shù)
Woo博士最后談到了射頻技術(shù)和路線圖。她提到基于N16和N12 FinFet的平臺技術(shù)覆蓋廣泛,，涉及HPC,、移動、消費者和汽車,。16FFC和12FFC都表現(xiàn)出強大的采用數(shù)據(jù),，超過220個帶。 12FFC相較于16FFC,，通過雙螺距BEOL,、設(shè)備boost、6道stdcell庫和0．5V VCCmin實現(xiàn)10％的速度增益,、20％的功率減少和20％的邏輯密度增加,。