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2018上半年全球前十大晶圓代工排名出爐 瞅瞅都有哪些廠家

2018-05-31

  根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì),,由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期,,以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來越模糊,,智能手機(jī)廠商推出的新功能并未如預(yù)期刺激消費(fèi)者換機(jī)需求,間接壓抑智能手機(jī)廠商對(duì)高性能處理器的需求不如已往,,晶圓代工業(yè)者面臨先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力道減緩,,使得今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期,預(yù)估產(chǎn)值達(dá)290.6億美元,,年增率為7.7%,,市占率前三名業(yè)者分別為臺(tái)積電格芯,、聯(lián)電,。

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,2018年上半年晶圓代工業(yè)者排名,,與去年同期相比變化不大,,僅有X-Fab擠下東部高科,名列第十,。占全球先進(jìn)制程產(chǎn)值近七成的臺(tái)積電,,上半年同樣受到手機(jī)需求走弱影響,雖然先進(jìn)制程帶來的營收成長力道不如預(yù)期,,但其市占率仍達(dá)56.1%;排名第二的格芯上半年因主要客戶結(jié)構(gòu)并未有重大改變,,相較于去年同期營收變化小,。

  聯(lián)電上半年?duì)I收排名第三,由于在面對(duì)臺(tái)積電在先進(jìn)制程的高占有率競爭壓力下,,使得聯(lián)電營收成長受限,,目前以開發(fā)28nm及14nm新客戶以去化先進(jìn)制程的產(chǎn)能為發(fā)展重心;排名第四的三星,,則積極推出多項(xiàng)目晶圓服務(wù)(Multi-Project Wafer,,MPW),強(qiáng)化與新客戶合作的可能性;排名第五的中芯,,其28nm良率瓶頸仍待突破,,由于本土客戶投單狀況良好,成熟制程表現(xiàn)仍為支撐其營收成長主力,。

  高塔半導(dǎo)體因重心移往獲利較高的產(chǎn)品導(dǎo)致上半年?duì)I收表現(xiàn)不佳,,預(yù)估較去年同期衰退4%;力晶則受惠于代工需求成長,,上半年?duì)I收成長亮眼,,預(yù)估比去年同期成長27.1%。

  從8英寸產(chǎn)能來看,,2018年上半年8英寸產(chǎn)能延續(xù)去年供不應(yīng)求態(tài)勢(shì),,8英寸產(chǎn)品代工價(jià)漲價(jià)使得8英寸晶圓廠營收表現(xiàn)亮眼,世界先進(jìn)及華虹上半年?duì)I收預(yù)估分別將成長15.1%及13.5%,;X-Fab則受惠于工業(yè)及車用領(lǐng)域上半年?duì)I收小幅成長4.6%,。

  此外,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,,晶圓制造公司在第三代半導(dǎo)體的投入也有新進(jìn)展,,世界先進(jìn)提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服務(wù),成為全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon業(yè)務(wù)的廠商,;X-Fab將SiC整合進(jìn)月產(chǎn)能3萬片的6英寸硅晶圓廠中,;臺(tái)灣廠商漢磊也積極于SiC及GaN的晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展。


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