《電子技術(shù)應(yīng)用》
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汽車電子產(chǎn)品失效問題,,一次幫你解決

2018-06-08
關(guān)鍵詞: 系統(tǒng) 汽車電子 PCB 封裝

近兩年汽車技術(shù)飛速發(fā)展,,消費(fèi)者對汽車的安全性,、可靠性、舒適性,、娛樂性的要求越來越高,,使汽車電子系統(tǒng)在汽車的動力牽引系統(tǒng),、安全管理系統(tǒng),、車身舒適系統(tǒng)以及信息娛樂系統(tǒng)等方面得到了大量的應(yīng)用,。為此,,電子產(chǎn)品的可靠性顯得尤其重要,,若產(chǎn)品出現(xiàn)失效,會造成其功能退化,、特性降低以致無法滿足規(guī)定要求,,情況嚴(yán)重時功能會完全喪失,。

所以,先期的預(yù)測和防范措施變得非常必要,。一般來說,,汽車電子產(chǎn)品失效的原因主要包括:熱失效、機(jī)械失效,、電化學(xué)失效,、ESD實效等。最常見的失效表現(xiàn)形式是電子元件的開路或短路,。例如,,材料選擇不當(dāng)和生產(chǎn)工藝不當(dāng)皆有可能造成開路或短路。

對此,,TUV萊茵專家建議在選材上,,應(yīng)選擇引腳在PCB上焊接面積大的器件;選擇的封裝體與PCB的熱膨脹系數(shù)更接近,;在工藝上,,增加焊點高度;降低工藝過程的殘余應(yīng)力或減小封裝體的尺寸都可以減少汽車電子產(chǎn)品失效的情況,。

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技術(shù)研討會內(nèi)容:

-汽車電子產(chǎn)品失效分析解讀

-汽車電子零部件EMC認(rèn)證測試的重點注意事項

-汽車電子零部件新技術(shù)EMC測量方法

-汽車電子零部件EMC測試失敗的定位與分析


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