引言：在中國半導(dǎo)體大基金計劃的壓力下，韓國政府委托智庫推演出中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)互動的情境，并將相關(guān)報告分享各界,。
無論從后發(fā)的中國，或者起步較早的日,、韓、臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察,，中國半導(dǎo)體業(yè)的投資可謂動見觀瞻,。DIGITIMES研究中心匯整韓國電子新聞與財經(jīng)界近期發(fā)布的產(chǎn)業(yè)資訊，分從多個角度跟大家分享韓國人如何觀察中國與韓國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競合,，以及全球市場的關(guān)鍵趨勢,。
中國的半導(dǎo)體大計
2017年,，全球半導(dǎo)體市場以超過20%的成長率，首度突破了4,000億美元的關(guān)卡,。在4,000億美元的市場中,，記憶體約占30%，其余的70%則來自邏輯芯片,、類比IC等多樣的半導(dǎo)體產(chǎn)品,。其中，三星,、海力士這兩家韓國半導(dǎo)體業(yè)的領(lǐng)頭羊,，都以記憶體為主力。三星在2017年估計共高達502億美元的獲利中,，竟有64%來自記憶體的貢獻,，而記憶體也是海力士賴以生存的命脈。
韓國政府判斷,，中國從中央到地方,，至少有10個以上的計劃具有興建記憶體工廠的計劃與實力。但技術(shù)掌握困難,，有心無力者不少,。新進入市場的廠商，很難突破專利屏障,。其次是專業(yè)工程人才的短缺,。2017年時，三星半導(dǎo)體擁有的人力為5.2萬人,，海力士為2.7萬人,，美光也有3萬人，而中國YMTC擁有的專業(yè)人力不過上千人的水平,。
此外,，中國材料設(shè)備業(yè)的落差，也是中國必須盡快克服的難題,。然而這份報告指出，盡管技術(shù)落后,，中國仍可以30/40nm等級的技術(shù),，生產(chǎn)出非伺服器或Mobile DRAM，如USB這種等級的記憶體,，中國介入記憶體產(chǎn)業(yè),，對韓國的半導(dǎo)體業(yè)仍具有一定的威脅性。
報告指出,，如果中國大陸順利的在2018年生產(chǎn)出DRAM,、3D NAND Flash，并逐步進入市場，到2022年時,，韓國記憶體產(chǎn)業(yè)受害的程度,，大約是78億美元，其中11億美元是Flash,， DRAM受影響的金額則是67億美元,，而無論是DRAM或Flash的全球價格，也將相應(yīng)下跌,。
中國投入記憶體產(chǎn)業(yè)
對市場價格的影響
如果沒有中國變數(shù),，全球4Gb DRAM的價格，從2018~2022僅會降低5.1%,，但由于伺服器等商機持穩(wěn),，高功能的DRAM依舊看好，價格跌幅不會太大,。Flash則是因為設(shè)備投資,、技術(shù)更新的因素，估計售價在2018~2022年間的CAGR為-23.6%,。
韓國政府針對中國投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的計劃推估,，四年后韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營收會減少78億美元。關(guān)鍵在于中國廠商將會采取與LED/LCD一樣的低價傾銷策略,，價格下滑是必然的趨勢,。韓國政府估計，在沒有中國因素影響時,，2022年DRAM與Flash的預(yù)期價格下跌比例分別為5.15%與23.6%,，一旦中國介入之后，跌幅將更為明顯,，增加的跌幅分別為2.2%與0.5% ,。
此外，韓國估計在沒有中國介入的情況下,，2022年韓國DRAM雙雄的記憶體營收將達695億美元,，但在中國介入之下，將會是628億美元,；在Flash方面,，則是從376億美元，減少為365億美元,，兩者合計78億美元,。
如果連同2019~2021的初期影響計算，那么未來四年內(nèi)韓國記憶體產(chǎn)業(yè)受到中國記憶體新廠的影響將達10兆韓元以上,。目前,，中國正在興建的DRAM廠2座,，F(xiàn)lash有一座。清華紫光旗下的YMTC在武漢生產(chǎn)3D Flash,，在合肥的長鑫與福建晉江的晉華則投入DRAM的生產(chǎn),，而實際量產(chǎn)的時間都訂在2018年的下半年。
除此之外,，清華紫光也宣布將在南京設(shè)置DRAM與Flash共用工廠,，盡管韓國業(yè)者認(rèn)為自家技術(shù)的成熟度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于新投入的中國廠商，但如果游戲規(guī)則不變,，智財權(quán)的壓力不影響中國的出口競爭力,，對于中國的積極投入，韓國絕對不敢掉以輕心,。
目前韓國制造業(yè)的稼動率低到僅有2009年金融海嘯時的70.3%,，造船、汽車,、鋼鐵都深受中國的威脅,，如今可以獨步全球的產(chǎn)業(yè)也僅剩下記憶體，對韓國而言,，不是產(chǎn)業(yè)受創(chuàng),、獲利減少這種簡單的議題，而是可能讓韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入萬劫不復(fù)的困境,。
中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的相對關(guān)系
未來兩,、三年，在人工智慧,、車聯(lián)網(wǎng)等商機的驅(qū)動下,，半導(dǎo)體的需求依舊看好。因此,，韓國兩家半導(dǎo)體大廠依舊保持投資高點,，NAND Flash的投資雖比去年少一點，但相較于以往的經(jīng)驗,，仍屬于投資高峰的狀態(tài),。短期間，記憶體仍為獲利的主流,，但非記憶體的商機卻是中長期的重要期待,。
DRAM制程轉(zhuǎn)換不易，伺服器等需求依然暢旺,，Mobile DRAM的裝載量持續(xù)擴大，都給DRAM的商機帶來足夠的保證,。針對Flash的多層化,，既是產(chǎn)業(yè)的進入障礙,，也是韓國掌握厚利商機的來源。非記憶體的商機,，占了半導(dǎo)體市場的70%,。針對未來市場，CIS,、行動通信AP與車聯(lián)網(wǎng)的三大需求依舊令人期待,。更重要的，三星與海力士都有分散業(yè)務(wù)過度集中于記憶體的需求,，因此擴大晶圓代工業(yè)務(wù)乃是既定政策,，也不容質(zhì)疑。
2017年全球記憶體市場為1,303億美元,，比2016年的713億美元暴增82.6%,，估計2018年仍可維持26.3%的成長率。在市場的驅(qū)動下,，韓國兩大廠的資本支出仍會持續(xù)擴大,。根據(jù)SEMI的資料，全球半導(dǎo)體材料市場將從2017年的247億美元,，增加到2018年的278億美元,，成長率12.7%，從前年開始的半導(dǎo)體高峰期,，有長期化的趨勢,，而半導(dǎo)體業(yè)者也順勢推舟，在資本支出上更進一步的提高,。光是記憶體業(yè)者2016年的資本支出為243億美元,，2017年達到401億美元，2018年預(yù)估為440億美元,。
DRAM市場仍是寡頭結(jié)構(gòu)
全球DRAM市場95%以上掌握在前三大廠手中,，南亞等二線廠商只能在改善制程與提高獲利的前提下經(jīng)營。對韓國業(yè)者而言,，競爭相對緩和,，2017年DRAM產(chǎn)業(yè)的資本支出，竟然比2016年減少3.8%,。但因伺服器需求高于預(yù)期,，新制程轉(zhuǎn)換的過程難度也高于預(yù)期，而每臺設(shè)備所搭載的DRAM也相應(yīng)提高,，因此2018年的企業(yè)投資企圖心將高于往年,。
2018年起，三星將量產(chǎn)1ynm(10nm中段級技術(shù)),，由于難度比1xnm（10nm級后段級技術(shù)）高出不少,，因此在制程轉(zhuǎn)換上可能比原先預(yù)計的要長,。但海力士也將從2017年下半開始前進1xnm的制程，預(yù)期2018年下半期起,，比重便會顯著增加,，順利的話，也將進入1ynm的工程技術(shù),。在這種背景下,，三星在法說會時便已明確表達擴大投資的計劃購想，而海力士原先計劃在2019年啟動的增產(chǎn)計劃,，也提前到2018年的下半年,。
伺服器記憶體商機
一般而言，超過5,000臺的伺服器,，土地面積超過1萬平米的才能稱為數(shù)據(jù)中心,。目前全球約有400個數(shù)據(jù)中心，兩年內(nèi)將超過500座,。在中美角逐科技領(lǐng)導(dǎo)地位的今日,，中美的科技大腕便是數(shù)據(jù)中心的主要投資者。
2017年,，Amazon的營益率竟有超過100%來自云端服務(wù)部門(AWS)的獲利,，原因是其他的部門仍處于虧損狀態(tài)，也可見亞馬遜對于AWS的倚賴度高過于大家的認(rèn)知,。過去兩年亞馬遜的資本支出分別為63.2億美元與97.4億美元,，較前一年分別成長55.6%、54.2%,。
除了亞馬遜之外,，Google與臉書的情況也十分類似。為了掌握更多的大數(shù)據(jù),，Google現(xiàn)在擁有15座數(shù)據(jù)中心,，擁有的伺服器多達250萬臺，甚至宣稱最近三年針對數(shù)據(jù)中心管理與投資的費用多達330億美元,。
臉書亦然,，甚至投資的成長率高于其他競爭對手。目前臉書有11座數(shù)據(jù)中心,，過去兩年的資本支出成長率分別為78%與55%,，2018年的資本支出也將超過2017年100%以上，在140億美元上下,。目前的數(shù)據(jù)中心投資,，雖然主要來自美系企業(yè)，但未來大家看好中國的BAT也將成為投資的主力。
阿里巴巴的資本支出成長率,，與2016/2017年相比高達85%與130%,。盡管所有的資本支出并非完全針對數(shù)據(jù)中心，但數(shù)據(jù)中心絕對是關(guān)鍵,。
在手機市場上，Mobile DRAM受限于手機市場飽和之苦,，但即將來臨的5G商機,、Mobile game、AR/VR,、4K影像,、智慧城市等，都將帶來龐大的機會
手機搭載的DRAM平均容量從3GB,，增加到4.3GB,，三星的機皇手機Galaxy S9+甚至是6GB；預(yù)期2018年出貨的新款iPhone,，將會使用OLED與每層4GB的雙層DRAM架構(gòu),。在大趨勢的驅(qū)動下，中國的手機大廠必然跟進,，2019年時,，10GB有望成為市場主流。
NAND Flash的競合趨勢
相較于DRAM的積極投資,，韓國雙廠在NAND的投資反而保守,。關(guān)鍵在于DRAM的需求比NAND緊俏。但因NAND并非寡占狀態(tài),，三星必須積極投資,，而海力士也必須力爭上游。所以,，各廠的投資都很積極,，并往3D多層化的方向進展
與DRAM產(chǎn)業(yè)同樣的必須以良率在市場上競爭，加以十分耗電,，因此小面積,、大容量便成為競爭關(guān)鍵。2D的NAND Flash,，在10xnm階段便遭遇技術(shù)壓力,，因此三星、東芝向3D發(fā)展,。相較于2017年,，三星的資本支出會少一點點，但比起往年仍是大幅成長，而海力士,、美光則是積極回應(yīng),。
另一方面，目前三星以64層3D NAND為主力,，下半年會推進到96層,。英特爾/美光也將在2018年上半進入96層的技術(shù)規(guī)格，2018年中,，也會將3D的比重提高到85%以上,。
非記憶體市場的商機
全球4,000億美元的半導(dǎo)體市場，其實有70%來自非記憶體市場,，但韓國擅長記憶體,，在非記憶體領(lǐng)域的市占率不到5%，不僅不如英特爾的20.3%,，也不如高通的6.8 %,。
此外，全球晶圓代工市場,，將由2015年的500億美元,，增加到2019年的700億美元。毫無疑問,，晶圓代工事業(yè)不僅前景依舊看好,，也對三星、海力士拓展多元業(yè)務(wù),、分散風(fēng)險具有正面的意義,。在晶圓代工市場，臺系業(yè)者掌握60%以上,，韓系業(yè)者近兩年才急起直追,，并將記憶體生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為非記憶體。
目前三星在晶圓代工的市占率為8%,，但技術(shù)能力不遜于領(lǐng)頭廠商,，韓國對此寄予高度的期待。其次,，目前三星的非記憶體營收僅占7.1%,，如與臺積電對比的話，三星半導(dǎo)體的獲利是臺積電的2.9倍,，但臺積電在非記憶體的獲利,，是三星的8倍。三星在主流技術(shù)上不斷的推進,，目前的主流技術(shù)為14/10nm,，正朝8/4nm的新目標(biāo)邁進，預(yù)期貢獻值也將提高。
韓系業(yè)者關(guān)注CIS市場,，而應(yīng)用處理器(AP)的商機在未來的市場上更被期待,。海力士即是將目標(biāo)放在CIS與DDI、PMIC等領(lǐng)域,。目前對營收的貢獻很低,，但海力士寄望5G與物聯(lián)網(wǎng)整合記憶體的商機浮現(xiàn)。如果以CIS而言,，目前手機市場貢獻了73%,，有11.5%來自國防航太產(chǎn)業(yè)，而5.5%則是汽車,。
2014年時，雙鏡頭的手機比重74.5%,，估計到2018年時,，將達88%，甚至三鏡頭的會有4.8%,。2014年時,，車用CIS賣掉2.7億顆，但到2020年時可達7.9億顆,，年均成長率可達20%以上,。在這個市場上，SONY市占率45%,，三星以16%居次,。行動通信用的AP，市占率以高通的42%最高,，其次依序為蘋果20%,、聯(lián)發(fā)科14%、三星11%與海思的8%,。
三星預(yù)期在EUV設(shè)備的加持下,，市占率最有上揚的空間。過去客戶都擔(dān)心相關(guān)技術(shù)流失的問題,，因此不愿將訂單交給三星,，但三星已經(jīng)在2017年5月將System LSI部門中的晶圓代工事業(yè)部獨立，希望降低客戶的疑慮,。
近期三星與高通達成協(xié)議,，代工生產(chǎn)7nm的5G通信芯片。展望未來,，智慧城市,、智慧家庭、車聯(lián)網(wǎng)等商機浮現(xiàn)之后，應(yīng)用處理器的商機也將水漲船高,。車用半導(dǎo)體商機,，2017年時是357億美元，估計到2023年時是535億美元,，CAGR是18%,，其中ADAS的商機，將從2017年的35億美元,，增加到2023年的103億美元,，CAGR高達19%，更是大家關(guān)注的焦點,，三星買下Harman,，近期也與Audi簽約代工生產(chǎn)半導(dǎo)體，便是瞄準(zhǔn)了車用商機,。目前一輛汽車約200~300顆IC,，自駕車則約需2000顆，前景不言可喻,。