歐系外資表示,，8吋晶圓供不應(yīng)求的狀況預(yù)計(jì)在2019年紓解,，二級(jí)晶圓代工廠明后年面臨的挑戰(zhàn)將更嚴(yán)峻,，維持臺(tái)積電「買進(jìn)」評(píng)等,，并重申聯(lián)電,、陸廠中芯「賣出」評(píng)等,。
歐系外資出具研究報(bào)告表示，聯(lián)電日前在股東會(huì)宣布計(jì)劃調(diào)漲8吋晶圓價(jià)格,，以反映成本增加,，推估將挹注聯(lián)電今年獲利約5%到10%。
然而,，歐系外資認(rèn)為,，聯(lián)電、中芯等二級(jí)晶圓代工廠明后年將面臨更多挑戰(zhàn),，包括55納米,、40納米及28納米制程的平均售價(jià)和毛利率下滑，原因在于晶圓代工廠龍頭臺(tái)積電的55納米,、40納米制程更具競(jìng)爭(zhēng)力,，加上二級(jí)晶圓代工廠的28納米制程客戶規(guī)模縮減和產(chǎn)品組合惡化恐侵蝕獲利,。
歐系外資預(yù)期,，8吋晶圓供不應(yīng)求的狀況將在2019年紓解，原因是2019年,、2020年將有更多指紋辨識(shí)感應(yīng)器和電源管理晶片從8吋晶圓改采12吋晶圓,，以獲得更好的功耗及更小的晶片尺寸；若晶圓代工廠今年調(diào)漲8吋晶圓價(jià)格,，等到明年8吋晶圓供給吃緊問(wèn)題紓解后,，將需要降價(jià)求售。
車用電子吃產(chǎn)能,，8寸晶圓代工訂單爆滿
2018年車用電子需求大增,，IDM大廠委外代工訂單塞爆世界先進(jìn)及聯(lián)電8寸晶圓代工產(chǎn)能，到5月前產(chǎn)能爆滿,，不少IC設(shè)計(jì)加價(jià)才有機(jī)會(huì)拿到產(chǎn)能,。
由于過(guò)去多數(shù)晶圓廠逐漸將產(chǎn)能由8寸轉(zhuǎn)向12寸，全球8寸產(chǎn)能逐漸減少，且目前投資8寸晶圓設(shè)備昂貴,，不符合成本經(jīng)濟(jì)效益,，這幾年8寸晶圓代工產(chǎn)能有減無(wú)增。
此外,，指紋識(shí)別在智能型手機(jī)逐漸普及,，需求量大增，而指紋識(shí)別相當(dāng)吃8寸產(chǎn)能,，另一便是去年一路喊漲MOSFET需求上揚(yáng),，兩大產(chǎn)品應(yīng)用占去8寸晶圓相多大產(chǎn)能。
世界先進(jìn)去年陸續(xù)接獲外商IDM廠委外生產(chǎn)訂單,，尤以車用電子為大宗,，今年在電源管理IC、指紋識(shí)別IC將出現(xiàn)雙位數(shù)成長(zhǎng),，其中電源管理IC受惠于外商委外生產(chǎn)趨勢(shì)，去年已取得客戶訂單,，在今年陸續(xù)量產(chǎn),，占去大量產(chǎn)能，因而排擠到不少IC設(shè)計(jì)小廠訂單,，需要加價(jià)才有機(jī)會(huì)排到產(chǎn)能,。
由于8寸產(chǎn)能吃緊、利用率達(dá)滿載,，世界先進(jìn)在反應(yīng)8寸硅晶圓的成本增加,，逐步調(diào)整晶圓代工報(bào)價(jià)，法人預(yù)估每季的漲幅介于1%至2%,，連調(diào)四季,，預(yù)估全年漲幅4%至8%。在產(chǎn)能利用率達(dá)滿載,、產(chǎn)品組合優(yōu)化及成本控制得當(dāng),，今年世界先進(jìn)毛利率大幅上揚(yáng)。
代工廠考慮新增12寸代工產(chǎn)能解決問(wèn)題
受惠于終端應(yīng)用需求,，幾乎大部分8英寸晶圓代工廠處于產(chǎn)能滿載狀況,，8英寸晶圓代工價(jià)格上漲反應(yīng)了需求熱烈的狀況有增無(wú)減。
由于主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商多將資源放在12英寸設(shè)備,，造成8英寸設(shè)備供給短缺,，新的8英寸設(shè)備必須借由現(xiàn)有的12英寸設(shè)備進(jìn)行修改，使得8英寸設(shè)備成本不低于12英寸設(shè)備,，造成8英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)步調(diào)緩慢,，而晶圓制造端廠商對(duì)8英寸空白晶圓的擴(kuò)產(chǎn)仍有動(dòng)作。
預(yù)估2018年底全球晶圓制造端至少新增月產(chǎn)能20萬(wàn)片的8英寸空白硅晶圓比晶圓代工廠商新增的月產(chǎn)能14.5萬(wàn)片略高，顯示晶圓制造廠商對(duì)8英寸晶圓廠產(chǎn)能需求仍有期待,，很可能仍有部分IDM廠仍有閑置的8英寸產(chǎn)能,，而這些產(chǎn)能將成為晶圓代工廠商的收購(gòu)標(biāo)的。
12英寸半導(dǎo)體設(shè)備需求比8英寸有過(guò)之而無(wú)不及,，使得半導(dǎo)體設(shè)備廠商將大部份資源投入12英寸策略短期難以動(dòng)搖,，在此情形下不排除原先專注于8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)廠商考慮建構(gòu)新12英寸晶圓廠產(chǎn)能，然而新的12英寸晶圓廠資本支出較8英寸高出許多,。
因此可能需要第三方資金的投入較容易達(dá)成,，大陸廠商其第三方資金可借由政府或地方協(xié)助。