多種趨勢正在將FPGA推向兩條截然不同的發(fā)展道路,。
在第一條路上,，F(xiàn)PGA不斷優(yōu)化，主要用于加速數(shù)據(jù)中心工作負載。 數(shù)據(jù)中心是大型供應商關注的下一個“圣杯”,。
在另一條發(fā)展道路上,，有傳統(tǒng)的FPGA網(wǎng)絡市場、蜂窩基站,、國防,、商用航空、工業(yè)4.0和醫(yī)療,。 在這些應用領域,，許多工程師認為他們正在被拋棄。 他們面臨的發(fā)展挑戰(zhàn)與大型供應商關注的數(shù)據(jù)中心焦點截然不同,。 設計人員面臨著越來越難以平衡的行為,，因為他們試圖在不犧牲性能和安全性的情況下，實現(xiàn)低功耗和低成本,。
要想實現(xiàn)這種平衡,，就需要以新的方式來看待FPGA，采用新的工藝技術選擇,、結構設計,、收發(fā)器策略和內(nèi)置的安全措施。這孕育出了一類新的,、中等規(guī)模的FPGA,，為傳統(tǒng)FPGA開發(fā)人員提供了新的功能。
新的工藝技術選擇
降低功耗同時優(yōu)化中等規(guī)模FPGA成本的一種方法是：使用新的工藝技術,。 例如,，在28nm技術節(jié)點上使用Silicon-Oxide-Nitride-Silicon（SONOS）非易失性（NV）技術，其與相同或更小節(jié)點上的基于SRAM的FPGA相比,，具有更低的功耗優(yōu)勢,。 使用65nm及以上浮柵NV技術的上一代非易失性FPGA比SONOS昂貴。 鑒于浮動柵極技術需要17.5 V來編程使用消耗大量芯片面積的大型電荷泵,，SONOS技術只需要7.5 V編程,，因此電荷泵可以更小。 這項技術可以縮小芯片尺寸,，并有助于提供更具成本效益的器件,。
SONOS技術通過使用具有非導電氮化物電介質(zhì)層（Si3N4）作為電荷存儲單元的單個多晶硅晶體管堆疊（見圖1）來實現(xiàn)這些優(yōu)勢。 使用這種方法,，在底部氧化物中可能存在的任何缺陷附近,，只有非常少量的電荷將流失。
由于儲存的電荷在絕緣氮化物層中不可移動,，所以大部分儲存的電荷仍然保持原樣,，完好無損,。 與浮柵技術相比，可以使用更薄的底部氧化物,，并且可以用更低的編程電壓（?7.5 V）和更小的電荷泵進行編程,。與SRAM存儲單元相比，使用SONOS所需的晶體管數(shù)量更少,。
圖1：SONOS技術,。 （來源：Microsemi）
SONOS技術通過使用包含N通道和P通道NV器件的推挽式單元來提高可靠性。 NV器件不處于數(shù)據(jù)路徑,，僅用于控制用作數(shù)據(jù)路徑開關的標準晶體管,。 這提供了很大的功能優(yōu)勢，因為NV器件閾值電壓（Vt）的任何變化都不會改變開關電導,。設備互動的方式充當了內(nèi)置的準冗余,，可防止產(chǎn)品在使用期間的性能下降。
功耗也會降低,。 首先,，SONOS NV FPGA配置單元啟用兩種不同的可編程“配置”狀態(tài)，控制FPGA數(shù)據(jù)信號路徑,，關斷和開啟時優(yōu)化開關器件以提供比標準晶體管低得多的漏電,。 其次，SONOS技術可以將器件置于一種狀態(tài)：將電源電壓關閉至FPGA邏輯模塊中的配置存儲器,，同時將用戶的狀態(tài)保存在低功耗鎖存器中,。 這降低了約三分之二的待機功耗。
SONOS還有兩個重要的優(yōu)勢,。 首先是“即時開”功能：因為FPGA邏輯配置單元在掉電后保持其狀態(tài),，所以當電源返回時不需要重新加載FPGA設計代碼，也不需要外部引導PROM,。其次，與基于SRAM的FPGA中的配置存儲器不同,，該器件可由于中子轟擊而翻轉狀態(tài),，SONOS器件的FPGA邏輯配置不受SEU影響。 SONOS NV電荷存儲在氮化物電介質(zhì)中,，不容易受到中子轟擊帶來的電荷損失,。
新的結構設計
另一種提高中等規(guī)模FPGA性能的方法是：改變可編程邏輯結構。 這使得器件能夠滿足主流性能要求,，同時,，靜態(tài)功耗僅為SRAM FPGA的十分之一，以及總功耗的一半,。
功耗和性能需要權衡考量,。 例如，6輸入LUT可提供一些速度優(yōu)勢，但4輸入LUT是現(xiàn)代工藝技術中功率和成本優(yōu)化FPGA的更好選擇,。 同時,，隨著工藝技術從65nm發(fā)展到28nm及以上，由于金屬線和通孔電阻的縮放差,，布線的延遲已成為邏輯延遲的主導因素,。 拓寬金屬線會增加芯片面積和成本。 因此,，隨著每一代后續(xù)的工藝技術的發(fā)展,，集群間（inter-cluster）延遲將成為關鍵路徑的首要問題，6輸入LUT的速度優(yōu)勢將會減弱,。 確保相鄰LUT之間的快速直連可以減少集群內(nèi)延遲,，尤其是與先進的綜合和布局算法相結合。 某些邏輯功能（如MUX樹）會從直連中受益良多,。
為了獲得最佳效果,，應該仔細優(yōu)化FPGA系列的功耗性能折衷方案，以便核心邏輯電源電壓略低于其制造過程的標稱電壓,。 在28nm SONOS器件中,，這意味著優(yōu)化1.0V核心邏輯電源電壓，在需要額外速度時可選擇使用完整的1.05 V電源,。
FPGA架構的最后一塊是數(shù)學模塊,，它應該支持18位乘法累加操作。 通過提供具有完整19位結果和輸入值級聯(lián)鏈的預加法器,，并通過確保數(shù)學模塊支持精確的9位操作,，包括9×9點積模式。 后者非常適合用于圖像處理和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡（CNN）,。
FPGA收發(fā)器
收發(fā)器在優(yōu)化FPGA成本,，功耗和性能要求方面發(fā)揮著重要作用。 許多應用需要高達24個高速全雙工收發(fā)器通道,。 他們還需要SerDes收發(fā)器,，可以支持250 Mbps到12.7 Gbps的波特率，以覆蓋全系列的SDI,，高達10Gbps的以太網(wǎng),，JESD204B轉換器和其他應用。 優(yōu)化收發(fā)器的一個主要優(yōu)勢在于降低從高端FPGA調(diào)整的更高速SerDes的性能,，因為與降級的SerDes方法相比,，它在所有波特率下的功耗都要低得多。
多種架構選擇有助于降低FPGA收發(fā)器功耗,，從使用半速率架構實現(xiàn)收發(fā)器到使用高度共享的傳輸PLL架構,。 理想情況下,，F(xiàn)PGA應該具有1~6個四通道收發(fā)器，最多可以有24個SerDes通道,。 許多均衡功能允許更長距離,，并在印刷電路板和背板中使用低成本材料。 特殊的鎖相環(huán)（PLL）特性可為用戶提供更多靈活性,，從更靈活的時鐘和波特率選擇到簡化的radiated-emission要求,，以及更高的帶寬選項。
調(diào)試和測試也很重要,，包括內(nèi)置偽隨機二進制序列（PRBS）發(fā)生器和檢測器的可用性以及支持非直流耦合信號的IEEE 1149.6“AC JTAG”,。 包括帶調(diào)試軟件支持的內(nèi)置眼圖監(jiān)視器，設計人員無需示波器即可調(diào)試SerDes,。 人們可以實時優(yōu)化DFE和CTLE參數(shù),，并調(diào)用最終產(chǎn)品的理想設置（參見圖2）。
圖2：SerDes眼圖監(jiān)視器智能調(diào)試軟件
解決安全挑戰(zhàn)
目前,，設計的安全性存在許多威脅,。 從用戶設計IP到制造過程的所有內(nèi)容都可能受到影響。
關鍵的安全技術和性能包括可信任的硬件roots,，強大的加密技術以及每個階段的頂級密鑰管理,，以及內(nèi)置被動和主動對策以防止篡改的設備。 圖3顯示了使用唯一序列號,、密鑰和X.509公鑰證書進行安全FPGA配置的最佳實現(xiàn)方法,。
圖3：設備證書信任鏈
有了這些組件，就可以解決設計和數(shù)據(jù)安全問題,。 設計安全性要求FPGA使用制造商提供的密鑰和證書,，以及其他技術（從專利的差分功耗分析（DPA）對策到防止側向信道攻擊的技術），以保護用戶的IP,。 另一種提高設計安全性的方法是使用物理不可克隆功能（PUF）技術來生成硬件固有密鑰,。
數(shù)據(jù)安全性要求使用專用于核心NIST認證的FPGA用戶的加密處理器，以實現(xiàn)許多最常用的加密算法,，如AES,，SHA 2，ECC,，RSA和DH，并包含加密級TRNG,。 與向FPGA架構添加加速器相比,，用戶加密處理器適用于許多應用，從而降低成本（面積,、功耗和其它相關）,。
市場對需要成本優(yōu)化的中等規(guī)模FPGA的需求不斷增長,，在通信、國防和工業(yè)市場,，對密度高達500K邏輯單元（LE）的情況下,，要求功率密度顯著降低。 一個新的發(fā)展路線圖已經(jīng)出現(xiàn),，它將新的工藝技術和結構設計與重要的收發(fā)器變化和安全特性相結合,，使FPGA能夠解決主流應用的成本、功耗,、性能和安全要求,，同時提供非易失性技術的所有優(yōu)勢。
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