據(jù)外媒彭博社報導(dǎo),國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard 在一份投資者報告分析預(yù)測稱,,未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通,,采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。難不成聯(lián)發(fā)科從此變鳳凰,,要抱上蘋果大腿了嗎,?
高通此前一直是蘋果基帶芯片的唯一供應(yīng)商,但從2016 年開始,,蘋果為減少對高通的依賴,,在iPhone 7 上首次引入了英特爾基帶芯片,雖然比例不到20%,。
隨著2017 年蘋果與高通多起訴訟糾紛導(dǎo)致關(guān)系惡化,,蘋果有意減少高通基帶芯片的比例。蘋果于2018 年發(fā)表的三款新iPhone 基帶芯片訂單已經(jīng)確認,,英特爾將拿下 70%的 iPhone LTE 芯片訂單,,剩下的由高通負責。
盡管目前英特爾基帶芯片與高通相比仍有差異,,但為了抑制高通,,蘋果不惜降低高通版本的某些功能屬性,讓兩者達到平衡,。這可謂殺敵一千,,自損八百,這種事只有蘋果這種供應(yīng)鏈巨頭做得出來。
由于報告透露的細節(jié)有限,,因此有外媒稱這份報告準確性值得懷疑,。但2017 年11 月,曾有消息指出蘋果秘密接觸聯(lián)發(fā)科,,雙方合作將從手機基帶,、CDMA 的IP 授權(quán)、Wi-Fi 定制化芯片及智慧音箱HomePod 芯片等4 個方向進行,。
2018 年中,,市場又有消息傳出,iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,,聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的HomePod Wi-Fi 芯片訂單,,這也是聯(lián)發(fā)科第一次和蘋果合作。聯(lián)發(fā)科雖然未予證實,,仍有臺灣媒體預(yù)測,,聯(lián)發(fā)科最快將于2019 年獲得iPhone 基帶芯片訂單。
此外,,本月初在臺北國際電腦展上聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州透露了5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70的消息:“聯(lián)發(fā)科的5G Helio M70 modem明年會準備好,,我們已經(jīng)跟Nokia、Huawei,、NTT docomo展開了深入合作,,希望明年帶給大家技術(shù)到位、穩(wěn)定的M70產(chǎn)品,。
市場預(yù)料2019 年聯(lián)發(fā)科的5G 基帶芯片將發(fā)展成熟,,進入蘋果供應(yīng)鏈或許并非空穴來風。不過不排除是蘋果借此施壓,,想給高通,、英特爾壓力。對高通來說,,無論英特爾還是聯(lián)發(fā)科,,都逐漸成為高通在通信芯片領(lǐng)域強有力的對手。
報導(dǎo)進一步表示,,如果聯(lián)發(fā)科搶下蘋果基帶芯片的消息屬實,,這將影響2019 年的iPhone 產(chǎn)品,屆時或?qū)⑿纬陕?lián)發(fā)科為主,、英特爾為輔的基帶芯片采購方案,,徹底放棄高通,。
此外,,蘋果一直尋求芯片獨立,目前計劃最快在2020 年Mac 產(chǎn)品放棄英特爾改用自家芯片,?;鶐酒矫?,蘋果也在加速自主芯片研發(fā),未來很可能完全自主生產(chǎn)基帶芯片,。未來的蘋果,,極有可能成為一個高度封閉的商業(yè)帝國。