臺(tái)積電將于19日召開(kāi)法說(shuō),業(yè)界預(yù)期盡管挖礦潮退燒,,來(lái)自比特大陸等ASIC芯片訂單不如預(yù)期,,然受惠于智能型手機(jī)新機(jī)接連登場(chǎng),小米,、Oppo,、Vivo等中低端機(jī)種全面放量,臺(tái)積電穩(wěn)取高通(Qualcomm),、聯(lián)發(fā)科大單,,而蘋(píng)果(Apple)iPhone與華為Mate 20等高端新機(jī)亦開(kāi)始拉貨,加上NVIDIA新一代GPU準(zhǔn)備就緒,,臺(tái)積電下半年業(yè)績(jī)可望逐季揚(yáng)升,,第4季與全年?duì)I收可望再寫(xiě)新高。
受到蘋(píng)果iPhone X及iPhone 8/8 Plus拉貨熄火,,以及挖礦需求明顯降溫,,來(lái)自比特大陸的ASIC礦機(jī)芯片與NVIDIA GPU訂單縮減等影響,臺(tái)積電6月合併營(yíng)收月減13%,,年減16.3%,,第2季營(yíng)收季減5.97%,2018年上半合併營(yíng)收則年增7.5%,,整體表現(xiàn)仍略優(yōu)于預(yù)期,,主要系因新臺(tái)幣貶值幅度比預(yù)期大。
臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀樂(lè)觀預(yù)期2018年合併營(yíng)收將破兆元大關(guān),,以此估算臺(tái)積電下半年合併營(yíng)收至少要達(dá)5,200億元,,較上半年成長(zhǎng)約8%,才能實(shí)現(xiàn)兆元目標(biāo),。此外,,臺(tái)積電2017年合併營(yíng)收為9,774.47億元,年成長(zhǎng)3.1%且創(chuàng)歷史新高,,2018年若達(dá)1兆元,,年增率則約2~3%。
業(yè)界預(yù)期臺(tái)積電下半年合併營(yíng)收5,200億元將可輕松達(dá)陣,,臺(tái)積電4月時(shí)下修全年?duì)I收成長(zhǎng)至10%,,以此估算2018年下半合併營(yíng)收應(yīng)有逾5,900億元實(shí)力,全年可達(dá)1.07兆元上下,。
臺(tái)積電下半年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能將明顯升溫,,主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于將在9月發(fā)表的蘋(píng)果3款iPhone新機(jī),據(jù)臺(tái)積電年報(bào)顯示,最大客戶訂單占2017年?duì)I收比重高達(dá)22%,,貢獻(xiàn)年?duì)I收約2,124億元,,此客戶即是蘋(píng)果,蘋(píng)果2018年iPhone新機(jī)銷售動(dòng)能對(duì)于臺(tái)積電營(yíng)收表現(xiàn)至關(guān)重要,。
目前蘋(píng)果供應(yīng)鏈拉貨順利,,7月起逐月回溫,10~11月將是出貨高峰,,加上華為新一代高端機(jī)種Mate 20亦將在第4季面市,,以及NVIDIA新一代GPU將放量,全面推升臺(tái)積電第4季營(yíng)收可望再創(chuàng)單季新高,,然因大單放量多落在第4季,,可能使得臺(tái)積電第3季營(yíng)收增幅有限。
盡管業(yè)者預(yù)期下半年終端新品百花齊放,,包括智能型手機(jī),、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子等需求揚(yáng)升,,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將迎來(lái)旺季榮景,,不過(guò),美中貿(mào)易戰(zhàn)后續(xù)發(fā)展難料,,同時(shí)將影響匯率波動(dòng),,國(guó)際政經(jīng)角力一旦失控,,對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沖擊恐將超乎預(yù)期,。
另外,臺(tái)積電7納米制程已進(jìn)入量產(chǎn),,首發(fā)主力訂單為蘋(píng)果A12芯片大單,,緊接著出貨放量的還有華為海思、高通,、博通(Broadcom),、超微(AMD)及賽靈思(Xilinx)等大廠,預(yù)估第4季7納米占整體營(yíng)收比重將達(dá)20%,,臺(tái)積電既有10納米客戶將會(huì)逐步轉(zhuǎn)換至7納米,,預(yù)估至第4季10納米占營(yíng)收比重將低于1成。
產(chǎn)品應(yīng)用方面,,移動(dòng)通訊,、高速運(yùn)算將是臺(tái)積電2大營(yíng)運(yùn)主力,將分別占營(yíng)收比重約40%,,車用電子與物聯(lián)網(wǎng)合計(jì)占約20%,。臺(tái)積電估計(jì)2018年總產(chǎn)能將達(dá)1,200萬(wàn)片(12吋晶圓約當(dāng)量),較2017年1,050萬(wàn)片持續(xù)成長(zhǎng)。
臺(tái)積電采用極紫外光(EUV)技術(shù)的7納米加強(qiáng)型制程,,2018年下半將進(jìn)入Tape out,,至于5納米制程預(yù)計(jì)2019年初Tape out,并于2019年底,、2020年初大量生產(chǎn),,估計(jì)投資額將高達(dá)250億美元。