由于 PCB 軟硬板制程的改變,,除朝向類載板 (SLP) 或卷對卷 (Roll to Roll) 方式生產(chǎn)生產(chǎn)引爆需求之外,,對于生產(chǎn)成本的降低需求等,,都造成為今年以來 PCB 設(shè)備對韓國 PCB 廠出貨等成長,,包括川寶,、由田,、群翊都由此獲益,。
全球PCB打樣服務(wù)商捷多邦了解到,光學(xué)檢測設(shè)備廠由田新技在 PCB 及面板廠快速擴(kuò)產(chǎn),5G 布局亦帶動封裝,、COF,、軟板,、載板等一系列產(chǎn)業(yè)升級循環(huán),,由田搶先布局多方面市場,,各產(chǎn)業(yè)都有對應(yīng)完整產(chǎn)品線并持續(xù)積極打入龍頭廠商,,由田主管指出,于本年度上半年強(qiáng)攻陸資軟板廠擴(kuò)產(chǎn)商機(jī),,除已獲大陸最大軟板廠訂單挹注,,亦成功打入華南多家新興軟板上市公司,,同時取得三星供應(yīng)鏈韓系軟板廠下一波 5G 布局?jǐn)U廠,,產(chǎn)品外觀檢測的全部訂單,。
捷多邦獲悉,IPO 案已獲 OTC 通過的群翊工業(yè),,依照規(guī)劃進(jìn)度,最快將在 9 月上柜掛牌,。群翊主攻 PCB 干制程設(shè)備,,主要提供涂布,、干燥,、壓膜,、曝光等設(shè)備,隨著 PCB 景氣明顯回升,,PCB 廠加緊擴(kuò)充新設(shè)備及加強(qiáng)自動化生產(chǎn),,也為群翊業(yè)績提供成長動能,。
捷多邦了解到,,群翊主要成長動能包括手機(jī)主板,,由任意層 HDI 制程導(dǎo)入類載板,同時軟板廠開始大舉采用卷對卷真空壓膜設(shè)備,;而 FC CSP 超薄基板,以及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動干燥線也在增長,。
群翊工業(yè)董事長陳安順指出,群翊成長動能包括手機(jī)主板由任意層 HDI 制程導(dǎo)入類載板,,此趨勢非僅蘋果采用,,韓廠三星也快速跟進(jìn),;因此,,除臺 PCB 廠,,韓國 PCB 廠也開始導(dǎo)入,。同時,,軟板廠開始大舉采用卷對卷真空壓膜設(shè)備,,F(xiàn)C CSP 超薄基板,,及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動干燥線需求,也在成長中,,包括嘉聯(lián)益在觀音的新廠也采購群翊的設(shè)備,預(yù)計在本季入帳,。
而 PCB 曝光設(shè)備廠川寶則在全數(shù)設(shè)備光源改以消耗電力較低且環(huán)保的 LED 光源之后,目前在兩岸市場的營收已明顯成長,,就整體的川寶營收面來看,上下半年營收將呈現(xiàn) 50% 比 50% 的比重,;至于川寶最新切入的雷射呈現(xiàn) (LDI) 曝光機(jī)領(lǐng)域,,由于符合細(xì)線路、高規(guī)格的市場需求,,川寶協(xié)理簡麗真指出,,目前產(chǎn)品的開發(fā)以應(yīng)用 PCB 防焊制程為主,,也積極切入包括韓國在內(nèi)的亞洲地區(qū) PCB 廠市場需求。