華天電子集團上半年生產(chǎn)經(jīng)營及進出口情況：

2018年1～6月,，華天電子集團實現(xiàn)銷售額47.82億元,，同比增長20.64% ；上繳稅金2.78億元,，同比增長53.06%,。

2018年1～5月，集團完成進出口總額16.60億元,，其中進口8.37億元,，出口8.23億元，同比分別增長33.81%,、39.84%,、28.19%。

華天電子集團是我國最早從事半導體集成電路,、半導體元器件研發(fā),、生產(chǎn)的大型企業(yè)之一，2017年集團共完成工業(yè)總產(chǎn)值90.13億元,，利潤總額超過10億元,。

華天電子集團旗下上市公司華天科技是我國封測領(lǐng)域的三大領(lǐng)軍公司，封測能力全面,，F(xiàn)lip-Chip,、TSV、Bumpig,、SiP 高端封測占比持續(xù)提高,。

華天科技已完成天水、西安,、昆山,、上海,、美國、深圳六地布局,，分別開展集成電路封裝,、LED封裝的業(yè)務(wù)，充分利用了各地的勞動力成本,、人才以及客戶的優(yōu)勢,，縱深戰(zhàn)略布局明顯，封裝技術(shù)和產(chǎn)能規(guī)模得以提升,，有助于公司獲利能力的提升,。

華天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)上,，取得了長足的進展,。在TSV(SiP)封裝技術(shù)方面，12寸圖像傳感器晶圓級封裝,，硅基麥克風基板封裝實現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)；在指紋識別上,，開發(fā)出TSV硅通孔晶圓級封裝方案和超薄引線塑封技術(shù)，國產(chǎn)CPU的FCBGA封裝技術(shù)量產(chǎn)成功,；FC+WB技術(shù),，PA封裝技術(shù)進入了批量生產(chǎn)階段。

天水基地是公司的發(fā)源地,，由于地處內(nèi)陸西北,，具備成本優(yōu)勢，公司的傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)都集中于此,，主要是保證傳統(tǒng)封裝的獲利能力,。

西安基地致力于集成電路中高端封裝技術(shù)的研發(fā)和CSP封裝技術(shù)的開發(fā)，向SiP（系統(tǒng)級封裝）,、MEMS,、FlipChip（倒樁芯片）、CSP（芯片級封裝）,、Laminate等封裝延伸,。

昆山基地聚焦高端市場，提供先進封裝技術(shù),。目前可以提供成熟的影像傳感芯片與模組封裝測試,、指紋傳感器與模組封裝測試、晶圓級MEMS傳感器封裝測試,、晶圓級凸點封裝,、晶圓級CSP產(chǎn)品,、倒裝芯片封裝、fan-out低成本解決方案,、多芯片堆疊的3D封裝開發(fā)服務(wù),。建立起了昆山基地Bumping和西安基地Flip-Chip封裝的一站式服務(wù)。