面對即將到來的5G,，不僅在標(biāo)準(zhǔn)方面競爭激烈,，同時各廠商在研發(fā)5G技術(shù)、搶灘登陸5G市場同樣面臨非常殘酷而激烈的競爭。
聯(lián)發(fā)科在 5G 和物聯(lián)網(wǎng)的布局上很早就展開部署規(guī)劃,，希望借助5G翻過高通（Qualcomm）這座大山，實(shí)現(xiàn)逆襲，擺脫目前“看不到增長趨勢”的智能手機(jī)市場。
二季度財(cái)報亮眼 明年推5G芯片
前日,，聯(lián)發(fā)科公布二季度財(cái)報。財(cái)報顯示,，本季度合并營收約604.81億新臺幣（約合19.74億美元）同比增4.1%,；凈利約74.98億新臺幣（約合2.45億美元）同比增239.3%。
聯(lián)發(fā)科公布二季度財(cái)報 5G大戰(zhàn)前夕的寧靜
作為全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司,，智能手機(jī)仍然是聯(lián)發(fā)科總營收占比最大的業(yè)務(wù),。根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)的《2018年Q2手機(jī)處理器平臺市場監(jiān)測報告》顯示，2018第二季度手機(jī)處理器中聯(lián)發(fā)科出貨量突破7000萬大關(guān),，成為OPPO最大處理器供應(yīng)商之一，并受到vivo青睞,。由于OPPO和vivo兩家手機(jī)廠商在近兩年的強(qiáng)勁出貨,，拉動了聯(lián)發(fā)科的市場份額，銷量上快速增長,。
盡管本季營收增加主要因手機(jī)AI芯片Helio P60放量,，但聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，智能手機(jī)市場近期需求趨于“保守”,。
對此,，外資也持觀點(diǎn)表示，聯(lián)發(fā)科短期前景繼續(xù)惡化,，市場份額增加和利潤率恢復(fù)已不復(fù)存在,，預(yù)計(jì)在5G上路前，聯(lián)發(fā)科運(yùn)營恐持續(xù)低迷,，5G似乎已經(jīng)成了聯(lián)發(fā)科的“一線希望”,。
聯(lián)發(fā)科公布二季度財(cái)報 5G大戰(zhàn)前夕的寧靜
圖：聯(lián)發(fā)科高端芯片Helio發(fā)布會
值得慶幸的是，聯(lián)發(fā)科對此信心滿滿,。面對2020年的5G,，蔡力行說，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)做好準(zhǔn)備，明年就會有5G基帶芯片M70產(chǎn)品推出,，且明年底,、后年初也會有系統(tǒng)單芯片(SoC)的芯片，將更有利于聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品組合發(fā)展,。
5G大戰(zhàn)前夕 談得意還太早
作為聯(lián)發(fā)科的老對手,、5G標(biāo)準(zhǔn)巨頭之一的高通，在手機(jī)芯片領(lǐng)域仍處于難以撼動的地位,，對5G亦使出渾身解數(shù),。有消息稱，全新的高通驍龍855芯片研發(fā)進(jìn)程已提速,，其在6月份已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn),，比以往提前了三個月，如今也順利進(jìn)入了量產(chǎn)期,。并且,，驍龍855將配備驍龍X50（SDX50）調(diào)制解調(diào)器，后者正是為支持5G網(wǎng)絡(luò)而創(chuàng)建,，下載速度達(dá)到了5千兆比特/s,。
此前，高通就已表示2019年上半年的手機(jī)將會擁有5G通信功能,，而且在7月23日還推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動終端的5G新空口毫米波與射頻模組,。
無獨(dú)有偶，華為手機(jī)終端產(chǎn)品線總裁何剛在7月18日的Nova3發(fā)布會上表示,，華為會在9月德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會（IFA）正式發(fā)布麒麟 980 處理器,。眾家競爭對手，使出渾身解術(shù)更令聯(lián)發(fā)科不得掉以輕心,。
聯(lián)發(fā)科公布二季度財(cái)報 5G大戰(zhàn)前夕的寧靜
未來在即 AI,、5G成最大戰(zhàn)力
財(cái)報上的數(shù)字減輕了腹背受敵的競爭壓力，手機(jī)AI芯片Helio P60和P22贏得大量訂單,，也意味著聯(lián)發(fā)科在AI上的布局已有成效,，P60和P22上的NeuroPilot人工智能平臺通過獨(dú)立的APU單元來完成人工智能計(jì)算，更加專注和高效地完成AI相關(guān)任務(wù),。而這些AI特性,，在5G落地后，終端與云端體驗(yàn)還會更上一層樓,。
5G方面,，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出基于臺積電7納米工藝打造的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，將于2019年出貨,。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì),，包括支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）與其他 5G 關(guān)鍵技術(shù),。同時聯(lián)發(fā)科已實(shí)現(xiàn)在Sub-6GHz頻段下,，實(shí)測數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到了5Gbps。
除此之外,，在今年中國臺北電腦展上,，聯(lián)發(fā)科表示將會投入超過2000億元新臺幣（約合65.2億美元）用于布局AI和5G技術(shù)。而在MWC上海展中,，聯(lián)發(fā)科也率先加入了5G先行者計(jì)劃及5G通用模組計(jì)劃,，與中國移動等合作伙伴推進(jìn)國內(nèi)5G建設(shè)。
在未來的芯片戰(zhàn)爭中,，聯(lián)發(fā)科提前布局AI和5G的戰(zhàn)略思路,，越來越清晰。