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韋爾股份擬150億元打包收購芯片公司

2018-08-17
關鍵詞: 韋爾 芯片 思比科

  韋爾股份公告,,擬以33.88元/股發(fā)行約4.43億股股份,,收購北京豪威96.08%股權、思比科42.27%股權,、視信源79.93%股權,,同時擬募集不超過20億元配套資金,。標的資產股權預估值為149.99億元。根據公告,,韋爾股份與標的公司業(yè)務高度協(xié)同,,收購標的主營業(yè)務均為CMOS圖像傳感器的研發(fā)和銷售,符合上市公司未來發(fā)展戰(zhàn)略布局,。公司股票暫不復牌,。

  根據公告,本次交易中,,韋爾股份擬以發(fā)行股份的方式購買27名股東持有的北京豪威96.08%股權,、8名股東持有的思比科42.27%股權以及9名股東持有的視信源79.93%股權。上述交易標的中,,視信源為持股型公司,,其主要資產為持有的思比科53.85%股權。本次交易完成后,,韋爾股份將持有北京豪威100%股權,、視信源79.93%股權,直接及間接持有思比科85.31%股權,。

  韋爾股份與北京豪威,、思比科、視信源業(yè)績承諾方分別簽署《利潤補償協(xié)議》,。值得一提的是,,2018年8月6日,韋爾股份與虞仁榮控制的上海清恩簽署《股權轉讓協(xié)議》,,約定上海清恩將其持有的北京豪威2556.06萬美元出資金額以2.78億元的價格轉讓給韋爾股份,。基于此,,韋爾股份控股股東、實際控制人虞仁榮亦作為北京豪威業(yè)績承諾方,。2019年至2021年,,剔除北京豪威因收購美國豪威產生的可辨認的無形資產和其他長期資產增值攤銷的影響,北京豪威實際承諾的經營業(yè)績預計分別為7億元,、10億元和13億元,。

  本次交易前,,韋爾股份主營半導體設計及分銷業(yè)務,其中設計業(yè)務的主要產品包括分立器件(TVS,、MOSFET等),、電源管理IC、射頻芯片,、衛(wèi)星接收芯片等,。

  公司表示,本次交易標的公司豪威科技,、思比科為芯片設計公司,,主營業(yè)務均為CMOS圖像傳感器的研發(fā)和銷售,韋爾股份與標的公司的客戶均主要集中在移動通信,、平板電腦,、安防、汽車電子等領域,,終端客戶重合度較高,。通過本次交易,一方面豐富了上市公司設計業(yè)務產品類別,,帶動公司半導體設計整體技術水平快速提升,,另一方面也為公司帶來智能手機、安防,、汽車,、醫(yī)療等領域優(yōu)質的客戶資源。


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