應(yīng)用材料于8月16日美國(guó)股市收盤后公布2018會(huì)計(jì)年度第3季財(cái)報(bào)：營(yíng)收年增19%至44.68億美元,；非依照美國(guó)一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則(non-GAAP)每股稀釋盈余年增40 %至1.20美元。

應(yīng)材預(yù)估本季營(yíng)收將介于38.5-41.5億美元之間,，約與去年同期相當(dāng),；non-GAAP每股盈余介于0.92-1.00美元之間，約較去年同期上揚(yáng)3%,。

應(yīng)材執(zhí)行長(zhǎng)表示,，隨著晶圓代工廠客戶優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)能，已經(jīng)削減了今年的資本支出計(jì)劃,。另外,，分析師預(yù)估2019年記憶體芯片相關(guān)支出將會(huì)呈現(xiàn)相對(duì)疲軟，恐導(dǎo)致整體設(shè)備支出微幅下滑,。

令人擔(dān)憂的是,，NAND 快閃記憶體價(jià)格已從2017年的高點(diǎn)下降將近一半。晨星 ( Morningstar )分析師Abhinav Davuluri預(yù)估2019年記憶體芯片相關(guān)支出將會(huì)呈現(xiàn)相對(duì)疲軟,、進(jìn)而導(dǎo)致整體設(shè)備支出微幅下滑,。Dickerson表示，應(yīng)材本季營(yíng)收預(yù)估假設(shè)半導(dǎo)體系統(tǒng)銷售額將下滑約4% ,。應(yīng)材客戶包括三星電子,、美光科技、臺(tái)積電 (2330)以及英特爾,。

費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)成分股應(yīng)材8月16日在正常盤下跌0.17%,、收47.43美元；盤后續(xù)跌4.60%至45.25美元,。嘉實(shí) XQ全球贏家報(bào)價(jià)系統(tǒng)顯示,，應(yīng)材8月17日若以45.25美元坐收、將創(chuàng)7月11日以來(lái)最低,。

CNBC報(bào)導(dǎo),，摩根士丹利證券分析師Joseph Moore 8月9日指出，芯片通路商的庫(kù)存水準(zhǔn)達(dá)到10年來(lái)的最高水準(zhǔn),。他將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)評(píng)等自「符合預(yù)期」降至「審慎」,。這意味著Moore預(yù)期半導(dǎo)體股在未來(lái)12-18個(gè)月將跑輸大盤。

應(yīng)材預(yù)估2018會(huì)計(jì)年度營(yíng)收介于171-174億美元之間,，中間值為172.5億美元,，仍年增19%,，non-GAAP每股盈余介于4.41-4.49美元之間，中間值為4.45美元,、大約年增37%,。因?qū)Ρ炯菊雇Ｊ兀P后股價(jià)跌逾4%,。

半導(dǎo)體蝕刻機(jī)臺(tái)制造商科林研發(fā)公司(Lam Research Corp., LRCX.US)7月26日公布的本季財(cái)測(cè)也是遜于市場(chǎng)預(yù)期,。科林研發(fā)8月16日在正常盤上漲0.84%,、盤后下跌1.60%。

應(yīng)用材料協(xié)力廠,，半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)亮麗,，營(yíng)收與獲利同創(chuàng)歷史新高，每股純益4.43元,。上半年獲利同步創(chuàng)新高,，EPS 7.34元。

京鼎上半年?duì)I收49.59億元,，年增率約27.3%,，毛利率22.62%，營(yíng)業(yè)凈利持穩(wěn)于6.41億元,，加上業(yè)外收益增加,，上半年稅后盈余6.06億元，年增率約17%,，EPS 7.34元,。

目前半導(dǎo)體設(shè)備需求依然暢旺，京鼎7月營(yíng)收9.47億元,，月增3.02%,，并為30個(gè)月來(lái)新高，今年1~7月營(yíng)收59.06億元,，年增30.23%,。

盡管預(yù)期后續(xù)半導(dǎo)體設(shè)備需求略趨緩，在前7月強(qiáng)勁成長(zhǎng)下,，京鼎今年?duì)I收仍將挑戰(zhàn)新高,，可望突破100億元大關(guān)。