目前全球各手機芯片展開了5G芯片競賽,，高通,、英特爾,、華為,、聯(lián)發(fā)科,、紫光展銳等紛紛發(fā)布它們的5G芯片計劃,，希望趕在明年各運營商商用5G的時候提供可商用的芯片,，因為這將決定它們在芯片市場的格局。
芯片技術(shù)的重要性
2014年中國商用4G的時候,，上半年僅有高通和Marvell提供了可商用的5G芯片,，由于高通在技術(shù)上所擁有的優(yōu)勢它獲得了4G芯片市場的絕大多數(shù)市場份額，聯(lián)發(fā)科到了2014年下半年才推出首款4G芯片,，這讓它錯失了時機,。
2015年中國兩大運營商中國聯(lián)通和中國電信開始大舉推全網(wǎng)通手機，在它們的強力宣傳下全網(wǎng)通手機逐漸為國內(nèi)用戶所接受,，幸好這次聯(lián)發(fā)科終于趕上趟推出了全網(wǎng)通芯片,，在國產(chǎn)新崛起的兩大手機品牌OPPO和vivo的支持下，聯(lián)發(fā)科逐漸提升市場份額,，到2016年二季度終于在中國市場首次超越高通奪得第一位的市場份額,。
可惜的是，中國移動早在2015年就要求手機企業(yè)和芯片企業(yè)自2016年10月起支持LTE Cat7技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上未能跟上進度,，由于中國移動占中國移動用戶的比例高達(dá)六成,，對手機市場擁有強大影響力，OPPO,、vivo等國產(chǎn)手機品牌紛紛放棄聯(lián)發(fā)科的芯片導(dǎo)致其芯片出貨量,、業(yè)績下滑；2017年上半年又因押寶臺積電的10nm工藝,，而臺積電的10nm工藝進展緩慢,、投產(chǎn)后又優(yōu)先照顧蘋果，聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30獲得的產(chǎn)能有限,、中端芯片P35被迫中止,，僅有的支持LTE Cat7技術(shù)的X30只獲得了魅族的采用，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)頹勢,。
2017年下半年，聯(lián)發(fā)科緊急推出了兩款中端芯片P23,、P30,，這兩款芯片是P25的升級版，主要就是升級了基帶以支持LTE Cat7技術(shù),，這兩款芯片獲得了OPPO,、vivo的采用，不過由于性能上遠(yuǎn)不如高通的芯片,，僅僅是穩(wěn)住了針腳而未能迅速提升業(yè)績,；直到今年推出的P60，憑借性能與高通的中高端芯片驍龍660接近,、AI芯片技術(shù)等優(yōu)勢才取得了業(yè)績的大幅反彈,。
很顯然對于聯(lián)發(fā)科來說，在5G芯片市場它不容有失,，以免再重蹈此前因技術(shù)落后導(dǎo)致衰敗的覆轍,，以致于花費數(shù)年時間追趕。
對于英特爾來說,，英特爾的唯一客戶就是蘋果,，當(dāng)前由于蘋果與高通的專利訴訟，蘋果有意加大采用英特爾的芯片,，可是如果明年它不能及時推出5G芯片它將失去蘋果這個唯一的客戶,，影響極大。
華為則又有所不同,，華為多年來一直堅持在高端手機上僅采用自家的手機芯片,，憑借華為手機的支持華為海思已成為全球手機芯片企業(yè)五強之一，這顯然迫使它及時推出5G芯片以確保手機芯片業(yè)務(wù)和手機業(yè)務(wù)的競爭力,。
紫光展銳已在中低端芯片市場站穩(wěn)腳跟,，它正欲與高通,、聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場上展開競爭，而5G時代顯然對它來說是一個重要的機會,，它也決心進入高端5G芯片市場,，以在高端芯片市場與高通、聯(lián)發(fā)科一較高下,。
各芯片企業(yè)5G芯片研發(fā)進度
高通早在2016年10月就發(fā)布了全球首款5G基帶芯片,，2017年10月又發(fā)布了全球首款針對移動設(shè)備的5G基帶芯片，它強調(diào)明年將推出可用于手機的手機芯片,。近期有消息指它本來在明年初發(fā)布的驍龍855芯片將趕在今年底前發(fā)布,，而集成5G基帶的芯片將在明年上半年發(fā)布，意味著它將是第一家推出5G手機芯片的企業(yè),。
聯(lián)發(fā)科已在今年6月推出了其5G基帶芯片M70,，預(yù)計在明年出貨，未知它能否在明年推出集成5G基帶的手機芯片,，不過很明顯這次它在5G手機芯片的研發(fā)已落后于高通,。
英特爾在CES2017上公布了它的5G基帶芯片XMM8060，并預(yù)計到明年可以提供商用5G基帶芯片,，這倒是基本跟上了蘋果明年發(fā)布支持5G的iPhone的腳步,。
華為在今年4月的MWC2018上發(fā)布了它的首款5G芯片巴龍5G01（Balong 5G01），它強調(diào)這是全球首款商用的5G芯片,，不過從當(dāng)時它展示的用于CPE等較大的設(shè)備上來看,，說明巴龍5G01還需要進一步進行整合和優(yōu)化縮小體積、降低功耗才能用于手機上,，這意味著它如果要在明年9月－10月發(fā)布的新款麒麟芯片上集成自家的5G基帶還需要加快研發(fā)進度,。
紫光展銳似乎采取了兩只腳走路的方式，即是一方面與英特爾合作研發(fā)5G芯片,，另一方面自己也加快5G芯片的研發(fā),，據(jù)稱它將確保在明年底發(fā)布首款商用的5G手機芯片，這樣它將能與高通在同一年推出商用的5G手機芯片,，這也是它強調(diào)的將基本實現(xiàn)與高通同步推出5G手機芯片,。
中國最大運營商中國移動強調(diào)將在明年商用5G，由于中國移動所擁有的強大影響力,，各手機芯片企業(yè)當(dāng)然都希望能跟上中國移動的腳步,，以確保在這場5G芯片市場的競爭中取得領(lǐng)先優(yōu)勢或取得突破，5G芯片市場雖然尚未開鍋已暗流洶涌,。