預計2018年中國集成電路設計業(yè)銷售額仍持續(xù)創(chuàng)下新高紀錄，且群雄并起，同時中國在中美貿易摩擦持續(xù)蔓延之祭，仍突破防線尋求海外公司的合作機會，或與中國境內異業(yè)進行整合，如2018年4月ARM宣布分拆中國業(yè)務，成立名為ARM Mini China的新公司，總部設于深圳，未來該合資公司將接下原本ARM在中國市場包括授權和專利權等的所有業(yè)務，顯然ARM Mini China的成立，象征中國在芯片領域所取得一個突破。

其次2018年第三季AMD將最先進的X86 Zen架構處理器技術授權給中國業(yè)者海光，未來擁有X86技術無疑將是中國廠商的一大技術助力；再者，以RISC-V架構為嵌入式CPU自主研發(fā)的杭州中天微則被阿里巴巴全資買下，以協(xié)助未來在芯片領域上的發(fā)展。不過2018年中國集成電路設計業(yè)銷售額增長幅度略較2017年減緩，主要是受到中國智能型手機整體出貨狀況未如未先預期，對于相關芯片的需求拉動力道較為趨緩，同時中美貿易戰(zhàn)不止，確實也讓ICT產業(yè)景氣處于不確定的環(huán)境當中。

值得一提的是中美發(fā)展人工智能及相關芯片之情勢，由于2020年全球人工智能將創(chuàng)造3,000億美元的商業(yè)價值，2021年30%的經濟成長將與人工智能相關，且人工智能的發(fā)展將需要更高端的運算效率、更精準的感測能力、更優(yōu)化的辨識效能，此將帶動芯片設計的發(fā)展，更何況美國認為人工智能技術擁有巨大的革命意義，取得領先地位的國家不僅擁有經濟或計數的優(yōu)勢，還將具備國家安全的優(yōu)勢，因此中美近年來在人工智能發(fā)展的較勁程度持續(xù)加劇。

以美國來說，其早于2016年10月發(fā)布「The National AI R&D Strategic Plan」，著重技術研發(fā)、人機協(xié)作、系統(tǒng)安全、人才培育等基礎環(huán)境建置，并推動制造、物流、金融、運輸等產業(yè)應用，且美國不論是人工智能的投資、企業(yè)家數、專利數量均遠超過中國、英國，同時美國半導體巨頭在人工智能芯片的領先優(yōu)勢相當顯著，除Nvidia的GPU、Intel結合Altera的FPGA之外，Google更在Google Cloud NEXT 2018活動中，首次推出人工智能推斷用終端型張量處理器(Edge Tensor Processing Unit)，顯然從美國大廠在機器學習終端解決方案模組及軟體與固件的競爭，可以看出未來在人工智能端的應用領域已經不再單單是人工智能演算法，IP到芯片乃至于模組的競爭將是核心關鍵。

而中國在發(fā)展人工智能也具有高度企圖心，2017年7月、10月分別祭出《新一代AI發(fā)展規(guī)畫》、《2018年互聯網+、AI創(chuàng)新發(fā)展與數位經濟試點重大工程的通知》等政策，況且中國在人工智能的發(fā)展具有大數據、平臺建置、龐大的落地應用優(yōu)勢，以及2017年中國的人工智能初創(chuàng)公司在全球此市場的融資中，所占比例已由2016年的11%提升至48%，顯然中國正以高調的姿態(tài)顯示出在人工智能領域的進步。

至于中國在人工智能芯片則展現強盛的活動力，根據表的匯整資料可知，包括寒武紀、地平線、能耐、比特大陸、阿里巴巴、百度等，甚至2018年7月Xilinx宣布完成對中國人工智能芯片新創(chuàng)公司深鑒科技的收購，雖然意涵產品商業(yè)化速度快的深鑒科技都選擇趁早依附Xilinx旗下，但另一方面也意謂中國人工智能芯片的創(chuàng)新能力也受到國際大廠的重視。

整體來說，即便對岸集成電路設計業(yè)近年來市場規(guī)模呈現不斷擴大的局面，但仍需留意結構性調整的問題，以及高階芯片自給率偏低、與國際大廠技術水準差距仍大、相關設計人才短缺、關鍵IP仰賴進口，以及頭強、整體弱、基礎薄的情況等瓶頸。