大陸半導體產業(yè)目前呈現(xiàn)市場成長快,,但技術依存度高的現(xiàn)象,。根據(jù)SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)、前瞻產業(yè)研究院等研究機構的統(tǒng)計指出,,大陸半導體消費額在2017年達到1315億美元,,占全球32%,已成為全球最大市場,,但芯片自給率僅達到14 %,,仍有較大的追趕空間,。
SEMI指出,2017年全球半導體設備銷售額為570億美元,,而全球半導體材料市場銷售額為469億美元,二者的市場總額約為1039億美元,,相當于大陸華為一年的銷售額,。
另外,據(jù)前瞻產業(yè)研究院資料顯示,,2017年,,全球半導體材料產業(yè)規(guī)模達到469.3億美元,年增9.60%,。目前,,半導體材料市場主要分為晶圓材料和封裝材料市場,其中晶圓材料2017年市場規(guī)模達278億美元,,封裝材料市場規(guī)模達191.1億美元,。
從區(qū)域來看,臺灣由于是大型晶圓廠和先進的封裝場聚集地,,已連續(xù)8年成為全球最大的半導體材料消費地區(qū),,成交金額為103億美元,市場比重達10.29%,,年成長率達12%,。而大陸緊隨其后,市場比重達7.62%,,年成長率達12%,。其次是韓國和日本。
值得一提的是,,近年來大陸的半導體材料市場銷售額逐年攀升,。2011年,大陸地區(qū)半導體材料市場銷售額僅48.6億美元,;至2017年,,大陸地區(qū)半導體材料銷售額升至76.2億美元,增長了56.8%,。毫無疑問,,大陸地區(qū)是全球半導體材料市場增長最快速的地區(qū)之一。
不過,,報告也指出,,盡管在2017年,大陸的半導體消費額已達到1315億美元,,占全球32%,,成為全球最大市場,,但芯片的自給率僅14%,仍有不小的追趕空間,,這顯示了大陸半導體產業(yè)目前雖然正處于快速發(fā)展階段,,但總體來看仍存在總體產能較低、球市場競爭力弱,、核心芯片領域國產化程度低,、對國外依賴程度較高等現(xiàn)狀。
存儲芯片依賴進口去年韓國比率過半,、臺灣22%
中國存儲芯片(memory chip)極度依賴進口,,根據(jù)統(tǒng)計,2017年中國存儲芯片以韓國為大宗,,進口額比例高達52.3%,,其次為臺灣的22.2%、日本6.5% ,,韓制芯片在中國市場占有重要地位,。
《韓聯(lián)社》報導,中國對于存儲芯片需求激增,,根據(jù)韓國貿易協(xié)會,、大韓貿易投資振興公社(KOTRA)及半導體行業(yè)的統(tǒng)計,2017年中國存儲芯片進口總額達886.17億美元,,年增38.8%,,其中韓國生產的芯片占比超過一半為52.3%,達463.48億美元,、年增51.3%,。
業(yè)界人士指出,中國仍預計會極度依賴三星電子和SK海力士等韓國公司,,因為中國公司的在半導體技術和產能遙遙落后,。
KOTRA表示,中國對于存儲芯片的需求大增,,但由于其產能限制,,韓國預計仍將是最大的供應來源。KOTRA補充,,不過中國官方努力培育芯片制造商,,中企可能會縮小與三星電子和SK海力士的差距。
報導引述中國官方數(shù)據(jù),,指出中國2017年自主開發(fā)的存儲芯片市占率幾乎為0,,因此只能依賴進口。
國內半導體崛起迎第3次產業(yè)轉移
大陸半導體產業(yè)盡管在尖端制程技術與發(fā)達國家還有一段差距,,但近幾年來的快速發(fā)展仍有目共睹,。據(jù)恒大研究院最新發(fā)表的研究報告指出,,大陸集成電路的產銷金額年增率高達近25%,半導體產業(yè)發(fā)展趨勢兇猛,,第三次產業(yè)轉移的趨勢正在向中國靠攏,。
恒大研究院指出,就現(xiàn)階段的半導體產業(yè)發(fā)展來看,,2017年全球半導體市場銷售額達4122億美元,,年增21.6%,其中集成電路年增率高達83.25%,,幾乎等同領跑整個半導體業(yè)。
從產業(yè)鏈觀察,,上游設備材料消耗以南韓(年增31.71%)居首,,其次是則臺灣的21.9%,大陸則排第三,。但在供應商方面,,前10名廠商均被美、日,、韓,、臺壟斷,合計市占率就高達90%,,無一是大陸廠商,。
不過,大陸的半導體業(yè)在上述統(tǒng)計數(shù)字中雖然暫居劣勢,,但這個態(tài)勢在未來或將有變,。報告指出,從歷史進程看,,全球范圍完成兩次明顯的半導體產業(yè)轉移:第一次為19世紀70年代從美國轉向日本,,第二次則從80年代轉向南韓與臺灣,而目前,,這個產業(yè)轉移正逐漸轉向大陸,。
恒大研究院經(jīng)濟學家連一席指出,大陸的集成電路發(fā)展在近年的趨勢相當迅猛,,第三次產業(yè)轉移正趨向中國,。據(jù)資料統(tǒng)計,2017年大陸集成電路產業(yè)銷售額達5411.3億人民幣,,年增24.81%,。產業(yè)結構更從「大封測─中制造─小設計」向「大設計─中封測─中制造」轉型,也就是從低端走向高端,,展現(xiàn)大陸集成電路發(fā)展的突破,。
連一席認為,,歷史上兩次成功的產業(yè)轉移都帶動產業(yè)發(fā)展方向改變、分工方式縱化,、資源重新配置,。以南韓與臺灣為例,這兩大經(jīng)濟體幾乎同時發(fā)展,、并抓住大型機臺到消費電子的轉變期對新興存儲與代工產生的需求,。
截至2017年,南韓以22%全球半導體市場比重成為僅次美國的半導體超級大國,,而臺灣以76%市場比重占領全球代工市場,。
不過,報告也提醒,,此前發(fā)生的中興通訊事件對大陸半導體產業(yè)無異是一記警鐘,,未來大陸必須從政府層面發(fā)揮主導作用,加強「產學研」,,提高人才待遇,、改善就業(yè)環(huán)境,吸引海外人才,、培養(yǎng)本土人才,,方能堅持自主發(fā)展的獨立性,抓住此次產業(yè)轉移趨勢來提升大陸高科技制造,、設計能力,,最終提高國家競爭力。