據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,，聯(lián)發(fā)科在近日臺(tái)灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上,，首度向全球展示5G原型機(jī),， 藉此大秀研發(fā)肌肉,。該原型機(jī)采用的基帶正是Helio M70,。

　　根據(jù)此前公布的的信息,，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范,，下載速率最高可達(dá)5Gbps,。市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片,，2020年量產(chǎn)5G芯片,，迎接5G商機(jī)。

　　聯(lián)發(fā)科并未對(duì)這款原型機(jī)的技術(shù)規(guī)格做詳細(xì)介紹,，只是說這次展示的是開發(fā)工程測試使用的原型機(jī),，方便工程師體驗(yàn)5G新技術(shù)的可行性，修正可能出現(xiàn)的通信錯(cuò)誤,，測試設(shè)計(jì)電路是否可達(dá)成速度目標(biāo)值,。

　　　有趣的是，手機(jī)背部外殼特意留了兩個(gè)“天窗”,，用來與測試平臺(tái)進(jìn)行連接,。

　　聯(lián)發(fā)科還指出，由于5G傳輸速度比4G快得多,，電路運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量發(fā)熱,，故原型機(jī)上使用了多個(gè)風(fēng)扇，但最終的5G商用設(shè)備會(huì)有聯(lián)發(fā)科獨(dú)特的低功耗設(shè)計(jì),，無需風(fēng)扇,。

　　聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江表示，5G不僅將移動(dòng)上網(wǎng)速度提升10倍,，對(duì)云端計(jì)算,、車聯(lián)網(wǎng)及智聯(lián)網(wǎng)等各領(lǐng)域科技有突破性影響。 聯(lián)發(fā)科是全球5G科技領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,，也是全球5G標(biāo)準(zhǔn)制訂主要貢獻(xiàn)者之一,，展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科雄厚的研發(fā)及技術(shù)實(shí)力。

　　在會(huì)上,，聯(lián)發(fā)科還展示了在Helio P60處理器基礎(chǔ)上開發(fā)的終端人工智能（Edge AI）手機(jī)芯片,，具備深度學(xué)習(xí)及臉部識(shí)別能力,，能強(qiáng)化圖像處理，優(yōu)化攝影,、美肌能力并提升游戲運(yùn)行速度,。謝清江強(qiáng)調(diào)，除5G外,，人工智能更是未來不可或缺的關(guān)鍵技術(shù),，聯(lián)發(fā)科提供全新的AI開發(fā)平臺(tái)，結(jié)合每年超過15億個(gè)聯(lián)發(fā)科芯片的MediaTek inside產(chǎn)品,，落實(shí)終端人工智能（Edge AI）,，帶來開創(chuàng)性消費(fèi)者體驗(yàn)。

　　今年2月份的MWC 2018大會(huì)上,，聯(lián)發(fā)科還與華為,、諾基亞、中國移動(dòng),、NTT Docomo等眾多伙伴簽署了“5G終端先行者計(jì)劃”合作備忘錄,，推動(dòng)5G 2020年實(shí)現(xiàn)商用。

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介日前曾指出,，目前聯(lián)發(fā)科在5G研發(fā)進(jìn)展速度比當(dāng)年4G更快,、更好，過去編列七年2,000億元新臺(tái)幣研發(fā)費(fèi)用,，因應(yīng)5G及AI需要似乎不夠用,，并預(yù)期5G效益2020年、2021年真正發(fā)酵,。

　　聯(lián)發(fā)科投入 5G 研發(fā)達(dá) 5 年,，上次法說會(huì)時(shí)，首席執(zhí)行官蔡力行也透露,，明年底至后年初，將推 5G SoC 整合單芯片,，持續(xù)加快腳步布局,。

　　目前高通驍龍X50、Intel XMM 8060,、華為巴龍5000,、聯(lián)發(fā)科Helio M70、三星Exynos Modem 5100等,，是全球各家芯片大廠已經(jīng)有的成熟5G基帶方案,。

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