今年的一大普遍現(xiàn)象就是不同領(lǐng)域的企業(yè)紛紛加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，家電、互聯(lián)網(wǎng),、通訊等,，這一次輪到了“代工巨無霸”富士康。近日,，關(guān)于富士康“造芯”的話題在網(wǎng)上炒的沸沸揚揚,，相對于其它企業(yè)，富士康擁有令人羨慕的客戶資源（蘋果、華為,、谷歌等）和資金,。

富士康加速對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局

富士康最近一次與半導(dǎo)體掛鉤的事件是富士康在9月28日與山東濟南市政府簽約，共同籌建濟南富杰產(chǎn)業(yè)基金,，基金規(guī)模高達37.5億元人民幣,。據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)獲悉，本次合作的資金主要用于富士康的現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目,，富士康將促成一家高功率晶片公司和五家積體電路設(shè)計公司落地濟南,。

富士康對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局不止如此，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,，早前,，富士康電子已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠,。

今年8月,，珠海市政府與富士康科技集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù),、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計等方面開展合作,。根據(jù)協(xié)議，富士康將立足于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、人工智能、8K+5G等高性能芯片市場,。

富士康在此前也開展了一些與半導(dǎo)體相關(guān)的業(yè)務(wù)，其中包括其在日本西部的夏普子公司福山工廠,，已經(jīng)開始進行模擬集成電路的設(shè)計和生產(chǎn),。據(jù)了解，富士康與芯片制造相關(guān)的公司包括京鼎精密科技,、訊芯科技和天鈺科技等企業(yè),。

富士康對半導(dǎo)體“動作頻頻”的背后

1、半導(dǎo)體制造有著無比巨大的市場前景

在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域,，幾乎很難撼動美國那些巨頭的地位,。但在制造領(lǐng)域，臺灣的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢明顯,。據(jù)了解,，在全球半導(dǎo)體的價值鏈環(huán)節(jié)中，制造環(huán)節(jié)占比約一半,。從全球半導(dǎo)體來看,，制造依然是價值最大的環(huán)節(jié)，未來的市場空間很大。富士康作為代工的龍頭,，這么大的一塊蛋糕不會錯過,。

2、積極轉(zhuǎn)型的同時,，亦想稱霸臺灣半導(dǎo)體

一直以來,，富士康為蘋果手機等電子產(chǎn)品代工，相對于芯片的技術(shù)含量偏低,。隨著蘋果電子產(chǎn)品銷售出現(xiàn)波動以及代工利潤薄如刀片,，富士康集團準備轉(zhuǎn)型為一家更有技術(shù)含量和利潤率更高的公司。在臺灣,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常發(fā)達,，僅次于美國和日本。但是作為全球知名企業(yè)富士康,，半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)并不如臺積電和聯(lián)電,。近幾年，臺積電的晶圓業(yè)務(wù)表現(xiàn)非常好,，難免讓富士康垂涎,。

3、收購東芝失敗后的主動求變

前不久,，東芝閃存業(yè)務(wù)公開出售,，富士康是收購它們最積極的那一位。然而,，最終日本不愿意將核心技術(shù)賣給一家中國公司,，因此還惹來了郭臺銘的不滿和抗議。收購東芝失敗后,，富士康通過投資等方式涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域,，從芯片制造、芯片封裝,、設(shè)計,、存儲器等領(lǐng)域。據(jù)一位不愿透露姓名的內(nèi)部人士表示,，富士康正在與SK集團進行長期合作的洽談,。

富士康想要的半導(dǎo)體帝國是怎樣的？

富士康到底想要一個怎樣的的半導(dǎo)體帝國,？對于這個問題,，我們不妨透過富士康收購了夏普來說起。2016年,，富士康收購了夏普公司,，之前夏普電視一直走的是“高端”高價的戰(zhàn)略,，而在其被富士康收購后，夏普電視在保證了品質(zhì)的前提下,，似乎價格更親民,。新夏普的發(fā)展離不開富士康。富士康擁有強大的制造能力與全球領(lǐng)先的供應(yīng)鏈管理能力,，在確保夏普高端品質(zhì)不變的基礎(chǔ)上有效地降低了成本,。

而富士康今年加大對半導(dǎo)體的投入，或許也想復(fù)制“新夏普”的傳奇,，用自己的強大制造業(yè)基礎(chǔ)和供應(yīng)鏈賦能半導(dǎo)體,，讓“中國芯”的性價比更高。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,，富士康的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成,，通過研發(fā)和收購，目前富士康已涉及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),，在晶圓制造方面有夏普,，IC封測方面有訊芯科技，IC設(shè)計與服務(wù)方面有虹晶科技和天鈺科技,，設(shè)備方面有京鼎精密,、帆宣等。

富士康能多年獨霸“代工”市場,，必有其過人之處,，而在對一項新業(yè)務(wù)的布局上，它肯定有自己的如意算盤,。富士康最近一直倡導(dǎo)“工業(yè)互聯(lián)”,，筆者認為，富士康并無意與英特爾,、高通,、AMD等芯片企業(yè)追逐傳統(tǒng)通用芯片領(lǐng)域，而是通過AI芯片,、工業(yè)芯片等領(lǐng)域，鞏固自己的代工“巨無霸”地位,。