據(jù)數(shù)字時報報道,，聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器將在本月發(fā)布，屆時相關手機也將會推出,。據(jù)了解,，Helio P70采用了與P60一樣的12nm工藝，也是采用八核設計,。預計將會由臺積電代工,。目前來看，P70也會采用4個A73大核和4個A53小核設計,，GPU型號也為Mali－G72,。這與P60的參數(shù)基本相同。
不過,，有消息稱,，P70將搭載NPU（神經(jīng)處理單元），有關NPU的細節(jié)并沒有跟多的消息,。但上一代P60已經(jīng)推出了APU（人工智能處理單元）,，這顆APU采用了雙核架構，而且是基于此前 Helio P30 內(nèi)置的 VPU（圖像處理單元）經(jīng)過算法提升而推出的,。不過P70的NPU是否與P60的APU有關系,，目前暫時沒有跟多釋出,。
此前,，P60是對標驍龍660處理器，根據(jù)推測,，這一代P70處理器將會對標驍龍710或驍龍670處理器,。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內(nèi)容只為傳遞更多信息,，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉載的所有的文章,、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者,。如涉及作品內(nèi)容、版權和其它問題,，請及時通過電子郵件或電話通知我們,，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失,。聯(lián)系電話：010-82306118,；郵箱：[email protected]。