5G的腳步越來(lái)越近了,！日前，高通在香港舉辦2018年4G／5G峰會(huì),，準(zhǔn)確地說(shuō),，主要是關(guān)于5G的推進(jìn)信息，5G生態(tài)的成果展示,。從此次峰會(huì)透露的信息來(lái)看,，明年將是5G商用年。現(xiàn)在,，高通已拉攏了大量的手機(jī)廠商,、電信運(yùn)營(yíng)商等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，為其站臺(tái),，提升自信心,。從峰會(huì)上公布的PPT來(lái)看，中國(guó)的三大運(yùn)營(yíng)商都在列,。

對(duì)于大家最關(guān)心的5G手機(jī),，目前局面已經(jīng)較為清晰，高通主要拉攏二,、三線手機(jī)廠商,，預(yù)計(jì)它們成為高通驍龍X50 5G基帶的頭批用戶，包括小米,、OPPO,、vivo、摩托羅拉,、HTC,、一加、夏普,、索尼移動(dòng)等,，都是高通的合作伙伴。

在高通的5G領(lǐng)航計(jì)劃中,，上榜的全部上中國(guó)手機(jī)廠商,，它們包括聯(lián)想、OPPO,、vivo,、聞泰、小米和中興通訊,。這將是高通的重要客戶,，最早推出高通平臺(tái)5G手機(jī)的，可能會(huì)在這幾家企業(yè)中產(chǎn)生,。其中,，高通與小米關(guān)系較為親密,，高通也是小米早期的投資者，持有小米股份,，有望奪得先機(jī),。

此前，有媒體相傳,，小米MIX 3要采用高通驍龍X50 5G基帶,。目前看來(lái)，這不是可靠的,。首先,，現(xiàn)在沒(méi)有5G網(wǎng)絡(luò)，即便推出5G手機(jī),，也是無(wú)源之水,、無(wú)本之木。現(xiàn)階段談5G手機(jī),，主要還是噱頭,。明年，將是5G試商用之年,，規(guī)模商用預(yù)要到2020年,。

有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，在上榜的手機(jī)企業(yè)中,，三星,、蘋果、華為排名前三的手機(jī)企業(yè)紛紛缺失,。是它們推出5G手機(jī)要落后嗎,？不是，以華為為例,，它有自己的5G芯片,。相對(duì)其他手機(jī)企業(yè)，華為的技術(shù)比較全面,，在推出5G手機(jī)上，依然有速度優(yōu)勢(shì),。

另外,，三星手機(jī)雖然不在榜單，不過(guò),，高通在這次峰會(huì)上,，正式宣布與三星合作開發(fā)5G小型基站。這也可以看出,，高通在布局5G生態(tài),，為商用掃平障礙,。5G是通信產(chǎn)業(yè)的全體智慧，涉及龐大的產(chǎn)業(yè)鏈,，需要大家通力合作,。

在5G上，高通與華為都具有強(qiáng)勁的實(shí)力,。8月22日,，高通宣布開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm制程,，可搭配驍龍X50 5G基帶,，被譽(yù)為是高通首款支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。而華為在今年的巴展上,，就推出了5G芯片,，這是最早的5G芯片?！案咄ㄅc華為在中國(guó)市場(chǎng)和全球市場(chǎng)一直處于競(jìng)合關(guān)系,，”在2018年4G／5G峰會(huì)上，在談及高通與華為的關(guān)系時(shí),，高通總裁阿蒙表示,。

至于蘋果，與高通的關(guān)系則在惡化,，雙方為此還鬧上法庭,。主要是蘋果選擇與英特爾合作，棄用高通基帶芯片,。蘋果控告高通壟斷,，痛斥高通“按整機(jī)售價(jià)確定專利授權(quán)費(fèi)”的商業(yè)模式，蘋果CEO庫(kù)克認(rèn)為,，這種商業(yè)模式,，增加了企業(yè)的創(chuàng)新成本。而高通則指責(zé)蘋果竊取信息,，將高通的技術(shù)泄露給英特爾,。