中國廣州，2018年10月29日,，國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱：高云半導(dǎo)體）,，宣布推出小封裝,、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計(jì)并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗,、嵌入式閃存工藝,，旨在提供最適用于移動(dòng)及可穿戴設(shè)備市場的全新FPGA解決方案。

當(dāng)前,，移動(dòng)及可穿戴市場應(yīng)用正在挑戰(zhàn)電池使用的極限,，特別是當(dāng)設(shè)備的規(guī)格導(dǎo)致電池變得更小時(shí)，而最終用戶希望電池效率更高,，以減少充電時(shí)間,。高云半導(dǎo)體GW1NZ“零功耗”解決方案將直面這些問題，提供基于CoolSmart?技術(shù)和超低功耗嵌入式閃存工藝的小封裝并極具成本效益的FPGA解決方案,。

“移動(dòng)及可穿戴設(shè)備制造商正努力從產(chǎn)品中獲得最佳的能效,。”高云半導(dǎo)體工程副總裁王添平先生表示：“‘零功耗’FPGA的推出,，使得制造商們采用小尺寸,、高性價(jià)比解決方案的同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)大能效成為現(xiàn)實(shí)。GW1NZ應(yīng)該是第一款可以在成本上和靜態(tài)功耗上,，成為MCU應(yīng)用挑戰(zhàn)者的FPGA,。”

GW1NZ‘零功耗’FPGA采用了1.8mm x 1.8mm WLCSP16封裝,，CoolSmart技術(shù),，待機(jī)功率低于10uW（ZV型號(hào)），包括可用于擅長多傳感器融合的MIPI I3C和低功耗電源管理的MIPI SPMI硬核以便于連接其他MIPI兼容設(shè)備,。GW1NZ首款產(chǎn)品為1K LUT的器件,，更多的尺寸和封裝選項(xiàng)即將推出。

GW1NZ設(shè)備編程可采用高云半導(dǎo)體專有工具鏈完成,，并有完整的IP核庫和參考設(shè)計(jì)用于該開發(fā)平臺(tái)解決方案,。以上資源，請登錄高云半導(dǎo)體官方網(wǎng)站獲取,。

目前LV型號(hào)芯片已經(jīng)批量供貨,，ZV型號(hào)量產(chǎn)芯片將于2019年初開始。詳情請與當(dāng)?shù)劁N售或經(jīng)銷商聯(lián)系,。