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高云半導(dǎo)體的藍牙FPGA模組獲得歐盟CE認證

2020-04-07
來源:高云半導(dǎo)體
關(guān)鍵詞: 高云半導(dǎo)體 BLE GW1NRF-4 FPGA

2020年4月5日,,中國廣州-全球增長最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)的BLE(Bluetooth Low Energy Radio)模塊獲得歐盟的CE-RED(全稱Radio Equipment Directive)認證,使開發(fā)人員可以快速輕松地將GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊整合到最終產(chǎn)品中,。

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2019年年底,,高云半導(dǎo)體發(fā)布了首款帶有集成BLE模塊)的GW1NRF-4 FPGA,該器件提供4.6k LUTs,,內(nèi)部集成一個32位低功耗的ARC處理器和一個藍牙BLE模塊,,封裝為6x6mm的 QFN。為了給客戶提供更完善的解決方案,,高云半導(dǎo)體正在生產(chǎn)經(jīng)過認證的GW1NRF BLE模塊,,使客戶能夠輕松,快速地進行終端產(chǎn)品的設(shè)計,。

無線IC通常由半導(dǎo)體制造商以兩種形式提供,。一些開發(fā)人員需要將藍牙芯片集成到他們自己的系統(tǒng)電路板上。在這種情況下,,開發(fā)人員需要在其終端產(chǎn)品的相應(yīng)領(lǐng)域?qū)ζ湔w的電路板功能進行藍牙認證,,這可以提供更靈活的芯片集成方式,但是通常會給最終產(chǎn)品制造商增加額外的認證成本,。另一種選擇是集成一個已經(jīng)通過認證的PCB模塊,。該模塊包含藍牙模塊和所需的其他電路,,例如去耦電容器,振蕩器和天線,。這種方式下,,客戶可以將預(yù)先認證的PCB模塊集成到更大的系統(tǒng)電路板上,而無需重新認證系統(tǒng)的其余部分,。

“相比于單純的GW1NRF-4藍牙FPGA芯片,,許多客戶更傾向于要求提供通過認證的GW1NRF-4模塊”,高云半導(dǎo)體國際營銷總監(jiān)Grant Jennings說,,“客戶要在不同的國家/地區(qū)做藍牙功能認證可能會帶來巨大的成本和技術(shù)負擔(dān),,因此,高云半導(dǎo)體提供經(jīng)預(yù)先認證的GW1NRF-4藍牙低功耗模塊,,為客戶省去了認證的負擔(dān),,使得客戶可以輕松的進行產(chǎn)品設(shè)計?!?br/>

“高云半導(dǎo)體一直致力于為客戶提供完善的解決方案”,,高云半導(dǎo)體市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊表示,“基于GW1NRF-4藍牙FPGA的模塊產(chǎn)品將大大減輕客戶的開發(fā)難度,,降低客戶的使用門檻,,此模塊功能高度集成的同時,也提供了足夠的靈活性,,方便用戶靈活的進行終端產(chǎn)品的開發(fā),,可以有效縮短TIME -TO-MARKET時間。此模塊已經(jīng)通過藍牙相關(guān)認證,,客戶無需承擔(dān)認證成本,。”

高云半導(dǎo)體 GW1NRF-4藍牙模塊是一個19x20mm的模塊,,其中包括GW1NRF-4器件,,相關(guān)無源元件,晶體振蕩器和天線,,此模塊為實現(xiàn)具有FPGA和藍牙功能的產(chǎn)品提供了“即插即用”的實現(xiàn)方式,。

圖片2.jpg 

高云半導(dǎo)體最近在Embedded World 2020上展示了支持GW1NRF-4 BLE的FPGA,并將繼續(xù)圍繞該器件開發(fā)更多的參考設(shè)計和演示Demo,,以快速為用戶提供藍牙FPGA功能,。


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