日前美國司法部宣布，對(duì)福建晉華,、其合作伙伴聯(lián)華電子以及三名個(gè)人提起訴訟，指控兩家公司涉嫌竊取美國存儲(chǔ)芯片公司美光科技的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和商業(yè)機(jī)密,，估計(jì)價(jià)值達(dá)87．5億美元,。所有被告都被指控共謀經(jīng)濟(jì)間諜罪。如果罪名成立,，被告企業(yè)將面臨最高逾200億美元罰款,。這是繼中興之后，美國政府再次對(duì)中國科技企業(yè)實(shí)施出口限制令,。被處罰的福建晉華同樣屬于“中國制造2025計(jì)劃”,，這不僅是福建晉華遭受的沉重打擊，也是中國存儲(chǔ)芯片制造本地化受到的重大挫折,。
中美貿(mào)易戰(zhàn)為我國半導(dǎo)體行業(yè)敲響警鐘,，半導(dǎo)體自主可控不僅僅是口號(hào)，更是涉及到國家安全,、國計(jì)民生的要?jiǎng)?wù),，隨著自主可控呼聲越來越大，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求必將倒逼芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。未來設(shè)備國產(chǎn)化是必然選擇,，隨著國家半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,，國產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)空間超百億。
晶圓廠的投資建廠熱潮
芯片應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大,，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高景氣周期確定,。隨著AI芯片、5G芯片,、汽車電子,、物聯(lián)網(wǎng)等下游的興起，全球半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期,。存儲(chǔ)器行業(yè)3D NAND擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大,，全球晶圓廠擴(kuò)建對(duì)芯片需求上升。全球晶圓廠興建,，半導(dǎo)體設(shè)備投資大增,。過去兩年全球共興建十七座12寸晶圓廠，有十座設(shè)在中國大陸,。2016－2017年中國大陸興建晶圓廠潮將帶來2018－2019年的設(shè)備投資潮,，整個(gè)全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)前所未見的欣欣向榮局面。中國大陸預(yù)計(jì)于2019年成為全球設(shè)備支出最高地區(qū),，為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的崛起提供了發(fā)展機(jī)會(huì),。
據(jù)報(bào)告顯示，2017年晶圓廠設(shè)備投資金額將達(dá)歷史最高值570億美元,。對(duì)芯片的需求,、內(nèi)存漲價(jià)以及激烈的競(jìng)爭(zhēng)推動(dòng)晶圓廠投資額到達(dá)高位，許多公司的投資都超過歷史記錄,，用于新的晶圓廠建設(shè)和設(shè)備,。
晶圓廠設(shè)備采購的激增與全球集成電路產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移脫不開關(guān)系——過去兩年間，全球新建17座12寸晶圓制造廠,，其中10座位于中國大陸,，從2017年到2020年，預(yù)計(jì)全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線62條,，其中有26條位于中國大陸,，占總數(shù)的42％。
有公開數(shù)據(jù)顯示,，僅在2018年就有多條產(chǎn)線完工或投產(chǎn),。
半導(dǎo)體設(shè)備壟斷程度高，國產(chǎn)化困難重重
2016年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備前十市占率達(dá)92％,，銷售規(guī)模達(dá)379億美元,，而中國半導(dǎo)體設(shè)備前十銷售額近7．3億美元,，其主要原因是集成電路行業(yè)屬于典型技術(shù)和資本密集型行業(yè)，技術(shù)差距大,，我國設(shè)備自制率僅14％,，且集中于后道的封測(cè)環(huán)節(jié)，未來隨著我國政策和資金持續(xù)扶持加碼,，關(guān)鍵設(shè)備有望實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,。
1996年5月12日于荷蘭瓦圣納簽署《瓦圣納協(xié)議》，協(xié)定包括加入管制敏感性高科技輸往中國等國家,，基于該協(xié)議的技術(shù)封鎖導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化困難重重,，只能依靠進(jìn)口國外落后的設(shè)備和自主研發(fā)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上,、中,、下游
目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游是支撐產(chǎn)業(yè)鏈,，包括了半導(dǎo)體原材料生產(chǎn),、加工設(shè)備制造及廠房的修建等；中游是核心加工環(huán)節(jié),，分為芯片設(shè)計(jì),、晶圓加工、封裝測(cè)試,；下游是半導(dǎo)體產(chǎn)品在各行各業(yè)的應(yīng)用,。
其中上游及中游的晶圓加工是技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè)，集中度也最高,。
以晶圓上游硅晶圓為例,，全球92％產(chǎn)能在日本信越、勝高,、德國Silitronic、臺(tái)灣環(huán)球晶圓,、南韓LG五大企業(yè)手中,，且五大巨頭無大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
以設(shè)備供應(yīng)商為例,，美國Applie Materials,、Lam Research、荷蘭ASML,、日本Tokyo Electron ,、DNS等前十大半導(dǎo)體廠商市占率在90％以上，在細(xì)分品種上都有著壟斷性優(yōu)勢(shì),。
我國半導(dǎo)體市場(chǎng)需求占據(jù)全球約3成比例,，但2016年產(chǎn)業(yè)自給率僅有36％,，嚴(yán)重依賴進(jìn)口，集成電路貿(mào)易逆差達(dá)1657億美元,。這些都不是輕易能夠逾越過去的鴻溝,，正因如此國產(chǎn)替代顯得尤為緊迫。
在這方面,，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）一期1387億元投資布局在上下游細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè),，正是為了完成產(chǎn)業(yè)布局，尋求“超車”機(jī)會(huì),。多省市也陸續(xù)成立或籌建集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,。
大陸半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈逐步規(guī)模化
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為核心產(chǎn)業(yè)鏈,、支撐產(chǎn)業(yè)鏈,。核心產(chǎn)業(yè)鏈包括半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試,。支撐產(chǎn)業(yè)鏈則包括為設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)服務(wù)的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具及IP核供應(yīng)商,、為制造封測(cè)環(huán)節(jié)服務(wù)的原材料及設(shè)備供應(yīng)商。
半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)鏈由歐美日本壟斷,，大陸廠商與國際龍頭技術(shù)及規(guī)模差距甚大,。EDA工具環(huán)節(jié)由美國絕對(duì)主導(dǎo)，IP核由英美兩國主導(dǎo),，大陸企業(yè)在此領(lǐng)域涉足甚少,。原材料由日本主導(dǎo)，大陸企業(yè)在靶材,、拋光液個(gè)別領(lǐng)域已達(dá)國際水平,，但在硅片、光罩,、光刻膠等核心領(lǐng)域仍有較大差距,。設(shè)備環(huán)節(jié)仍主要由歐美、日本壟斷,，大陸企業(yè)在MOCVD等個(gè)別細(xì)分領(lǐng)域有所突破,。大陸半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)正逐步規(guī)模化,，陸續(xù)誕生躋身全球前十的龍頭廠商,。
大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)：全球市占率已達(dá)22％，龍頭企業(yè)為華為海思,、紫光,。盡管全球IC設(shè)計(jì)業(yè)已漸趨放緩，但大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)成長迅速,，未來三年復(fù)合增長預(yù)計(jì)提速至30％,。然而大多數(shù)企業(yè)仍在盈利線上掙扎,，成長質(zhì)量亟待提升。絕大部分企業(yè)聚焦中低端市場(chǎng),，在CPU,、存儲(chǔ)器等高端通用領(lǐng)域與國際先進(jìn)水平差距較大。
大陸晶圓代工業(yè)：全球市占率為10％,，相對(duì)薄弱,，龍頭企業(yè)為中芯國際、華虹,。下游IC設(shè)計(jì)業(yè)快速成長帶來晶圓代工剛需,，疊加政策資金重點(diǎn)扶持，預(yù)計(jì)未來三年復(fù)合增速在15％以上,。大陸代工廠仍未完全掌握28nm及以下先進(jìn)工藝,，較國際龍頭仍有兩代技術(shù)差距，產(chǎn)品利潤率不甚理想,。
3,、大陸芯片封測(cè)業(yè)：全球市占率已達(dá)17％，龍頭企業(yè)為長電,、華天,、通富微電。在上游晶圓代工業(yè)帶動(dòng)下,，未來三年復(fù)合增速預(yù)計(jì)維持在10－15％,。大陸企業(yè)技術(shù)逐漸向一線靠齊，預(yù)計(jì)未來三年利潤率逐年改善,。
總結(jié)
雖然我國設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)繁榮景象,，半導(dǎo)體制造設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程不斷加速，但國產(chǎn)化完全替代不是一撮而就,，只有不斷加強(qiáng)研發(fā)水平,、提高技術(shù)能力，才能真真正正提高我國半導(dǎo)體制造設(shè)備的國際競(jìng)爭(zhēng)力,。