半導體產(chǎn)業(yè)近期逆風不斷，主要半導體大廠縮減資本支出及中美貿(mào)易戰(zhàn)致相關(guān)供應鏈進行產(chǎn)能調(diào)整,，需求減緩進行庫存調(diào)整，不過，本土法人發(fā)布最新報告指出,，整體半導體產(chǎn)業(yè)上游端硅晶圓明年仍供不應求，預料產(chǎn)業(yè)仍維持穩(wěn)健,，整體將優(yōu)于大盤表現(xiàn),。

法人預估，明年12吋硅晶圓合約價格漲幅約6~9%；至于8吋的合約價格也會在高個位數(shù),。這是近期相關(guān)外資一片發(fā)布對半導體產(chǎn)業(yè)預警后，法人已趁股價大幅拉回后,，重新檢視整個半導體產(chǎn)業(yè)上下游端變化,。

對于明年硅晶圓市況，先前產(chǎn)業(yè)龍頭環(huán)球晶即表示,，半導體元件使用愈來愈多樣化，已經(jīng)成為庶民經(jīng)濟的基礎(chǔ),，像是自駕車、無人機,、臉部辨識等都是新的應用,，若由需求面來看,，車用電子對半導體的需求最為強勁,，現(xiàn)在還是供不應求。

臺灣半導體硅晶圓龍頭環(huán)球晶董座徐秀蘭也看好明年硅晶圓供需仍緊,，價格持續(xù)看漲,，是非常健康的一年。她強調(diào),，即使美國對中國祭出高關(guān)稅保護措施,，環(huán)球晶因在十個國家有16座工廠，可靈活調(diào)配出貨,，影響極小,，且目前掌握簽訂長約的客戶8吋與12吋比重高達80%至90%，占營收比重近八成,，明年合約價確定比今年高,。

本土法人分析， 中美貿(mào)易戰(zhàn)已迫使包括臺積電,、三星,、南亞科等晶圓廠決定縮減資本支出；蘋果和非蘋等智能型手機銷售遲緩,，也進行砍單及庫存調(diào)節(jié),，其他對半導體產(chǎn)業(yè)負面干擾還包括英特爾處理器缺貨、加密貨幣價格重挫等,，不利晶圓廠的產(chǎn)能利用率,。

對此,，硅晶圓廠也指出，目前晶圓代工廠受部分客戶訂單修正影響,，但從整體半導體產(chǎn)業(yè)來看,，記憶體需求仍然旺盛，只是記憶體在供給端出現(xiàn)明顯增加,，但需求面并沒太大變化,，因此，預期產(chǎn)業(yè)明年對硅晶圓的需求還是非常強勁,，此外,，未來在應用端方面，包括5G布建,、人工智能及車載電子,，對12吋和8吋硅晶圓需求有增無減,。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布10月北美半導體設(shè)備出貨金額，也呈現(xiàn)連五月下滑,，半導體景氣下滑相當明顯。

不過,，法人檢視半導體硅晶圓庫存，認為目前供應端的庫存仍低,，截至今年第3季仍維持全產(chǎn)全銷,，雖然近期晶圓代工廠和記憶體廠需求發(fā)生變化,，不過整體需求仍然強勁,。

硅晶圓廠的展望

硅晶圓出貨面積創(chuàng)高

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布最新一季半導體硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告,，第3季全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)新高,，硅晶圓廠環(huán)球晶、臺勝科及合晶等,，一致認同明年硅晶圓仍供不應求,，在應用面持續(xù)擴大下，明年價格持續(xù)看漲,，環(huán)球晶及合晶也啟動新一波擴產(chǎn)計畫,。

不過，法人認為,，硅晶圓后市存有雜音,，并認為硅晶圓需求本季開始可能有松動跡象,，價格上漲動能受限。法人強調(diào),，現(xiàn)階段市場受大環(huán)境沖擊的變化,，對于硅晶圓廠營運造成的影響還不明顯，這幾個月硅晶圓廠客戶拉貨動能仍有延續(xù),，相關(guān)族群股價修正,，主要著眼于對明年展望的不確定性。

環(huán)球晶月初公告10月合并營收52.83億元,，月增5.5%,，再創(chuàng)單月新高。環(huán)球晶董座徐秀蘭稍早出席柜買中心業(yè)績說明會時表示,，雖然全球經(jīng)濟近期面臨貿(mào)易戰(zhàn),、地緣政治、匯率和股價波動等四大風險,，但半導體硅晶圓明年供需仍緊,，價格持續(xù)看漲，環(huán)球晶明年價量齊揚,，是非常健康的一年,。