《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 業(yè)界動態(tài) > 按應(yīng)用領(lǐng)域分類展開講解半導體靶材

按應(yīng)用領(lǐng)域分類展開講解半導體靶材

2018-11-28
關(guān)鍵詞: 元器件 靶材 半導體

  在當今及以后的半導體制造流程當中,,濺射靶材無疑是重中之重的原材料,其質(zhì)量和純度對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)質(zhì)量起著關(guān)鍵性作用,。

  靶材,,特別是高純度濺射靶材應(yīng)用于電子元器件制造的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,,PVD)工藝,,是制備晶圓、面板,、太陽能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料,。

  所謂濺射,是制備薄膜材料的主要技術(shù),,也是PVD的一種,。它通過在PVD設(shè)備中用離子對目標物進行轟擊,使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出,,從而在晶圓表面沉積,,濺鍍形成金屬薄膜,其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料,,稱為濺射靶材,。

  相比PVD的另一種工藝——真空鍍膜,濺射鍍膜工藝可重復性好,、膜厚可控制,,可在大面積基板材料上獲得厚度均勻的薄膜,所制備的薄膜具有純度高,、致密性好,、與基板材料的結(jié)合力強等優(yōu)點,已成為制備薄膜材料的主要技術(shù),。

  靶材有多種分類方法,,如按化學成份分類,按形狀分類,,以及按應(yīng)用領(lǐng)域分類,。本文內(nèi)容主要是按應(yīng)用領(lǐng)域分類展開的。

  應(yīng)用要求

  對靶材用量較大的行業(yè)主要有半導體集成電路,、平板顯示器,、太陽能電池、磁記錄介質(zhì),、光學器件等(這些就是按應(yīng)用分類的),。其中,高純度濺射靶材主要用于對材料純度,、穩(wěn)定性要求更高的領(lǐng)域,,如半導體、平板顯示器,、太陽能電池,、磁記錄介質(zhì)等。

  本文主要討論靶材在半導體當中的應(yīng)用情況,。

  在所有應(yīng)用中,,半導體對濺射靶材的技術(shù)要求和純度最高,,價格也最為昂貴,這方面的要求明顯高于平面顯示器,、太陽能電池等其他應(yīng)用領(lǐng)域,。半導體芯片對濺射靶材的金屬材料純度、內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)等方面都設(shè)定了極其苛刻的標準,,若濺射靶材的雜質(zhì)含量過高,,形成的薄膜就無法達到使用所要求的電性能,且在濺射過程中易在晶圓上形成微粒,,導致電路短路或損壞,,將嚴重影響薄膜的性能。

  芯片制造對濺射靶材金屬純度的要求最高,,通常要達到99.9995%以上,,而平板顯示器、太陽能電池分別要求達到 99.999%,、99.995%以上即可,。

  除了純度之外,芯片對濺射靶材內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)等也設(shè)定了極其苛刻的標準,,需要掌握生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵技術(shù),,并經(jīng)過長期實踐才能制成符合工藝要求的產(chǎn)品,。

  超高純度金屬及濺射靶材是電子材料的重要組成部分,,濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈主要包括金屬提純、靶材制造,、濺射鍍膜和終端應(yīng)用等環(huán)節(jié),,其中,靶材制造和濺射鍍膜環(huán)節(jié)是整個濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),。

  市場規(guī)模

  隨著消費電子等終端應(yīng)用的飛速發(fā)展,,高純度濺射靶材的市場銷售額日益擴大。據(jù)統(tǒng)計,,2015 年,,全球高純?yōu)R射靶材市場的銷售額達94.8億美元,其中,,半導體用濺射靶材的市場銷售額為11.4億美元,。

  中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2015年,,中國高純度濺射靶材的市場需求規(guī)模約為153.5億元人民幣,,約占當年全球市場的24.17%。

  有預測顯示,,未來5年,,世界濺射靶材的市場規(guī)模將超過160億美元,,高純度濺射靶材市場復合年均增長率CAGR可達13%。

  來自WSTS的統(tǒng)計,,預計全球靶材市場,,在2017~2019年增速同上,也為13%,。2016年全球濺射靶材市場容量為113.6億美元,,相比于2015年的94.8億美元,增長了20%,??赏扑愠?018年全球高純?yōu)R射靶材市場規(guī)模約145億美元,折合人民幣約983億元,。

  靶材企業(yè)

  目前,,全球的靶材制造行業(yè),特別是高純度的靶材市場,,呈現(xiàn)寡頭壟斷格局,,主要由幾家美日大企業(yè)把持著,如日本的三井礦業(yè),、日礦金屬,、日本東曹、住友化學,、日本愛發(fā)科,,以及美國霍尼韋爾、普萊克斯等,。

  根據(jù)有研新材公告數(shù)據(jù)估算,,日礦金屬是全球最大的靶材供應(yīng)商,靶材銷售額約占全球市場的30%,,霍尼韋爾在并購Johnson Mattey,、整合高純鋁、鈦等原材料生產(chǎn)廠后,,占到全球市約20%的份額,,此外,東曹和普萊克斯分別占20%和10%,。

5beb884fb7db3-thumb.png

  圖:全球靶材市場被幾大美日制造商把持,。

  雖然市場主要被美日的幾家大企業(yè)把持,但隨著中國經(jīng)濟的發(fā)展和工業(yè)化水平的不斷提升,,特別是近些年半導體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,,我國國內(nèi)也涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的靶材企業(yè),如江豐電子、有研新材,、隆華節(jié)能,、阿石創(chuàng)、北京格林東輝真空科技,、江西睿寧高新技術(shù)材料,、江蘇比昂電子材料等。

  中國靶材產(chǎn)業(yè)格局

  中國半導體工業(yè)的相對落后導致了高純度濺射靶材產(chǎn)業(yè)起步較晚,。受到技術(shù),、資金和人才的限制,多數(shù)國內(nèi)廠商還處于企業(yè)規(guī)模較小,、技術(shù)水平偏低,、以及產(chǎn)業(yè)布局分散的狀態(tài)。

  究其原因,,一方面,,濺射鍍膜工藝起源于國外,對所需濺射靶材的性能要求高,、專業(yè)性強,,屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),而我國企業(yè)都為新進入者,,在技術(shù),、人才等方面差距明顯。另外,,靶材行業(yè)下游客戶認證周期長,,定制化程度高,要成為正式供應(yīng)商,,一般需要2~3 年,,且一旦成為供應(yīng)商,,將保持相對穩(wěn)定的關(guān)系,,難以被打破,這對后來者是個不小的挑戰(zhàn),。

  目前,,國內(nèi)靶材廠商主要聚焦在低端產(chǎn)品領(lǐng)域,在半導體,、液晶顯示器和太陽能電池等市場還無法與國際巨頭全面競爭,,但是,依靠國內(nèi)的巨大市場潛力和利好的產(chǎn)業(yè)政策,,以及產(chǎn)品價格優(yōu)勢,,它們已經(jīng)在國內(nèi)市場占有一定的市場份額,并逐步在個別細分領(lǐng)域搶占了部分國際大廠的市場空間。

  近年來,,我國政府制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策,,如863計劃、02專項基金等來加速濺射靶材供應(yīng)的本土化進程,,推動國產(chǎn)靶材在多個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從無到有的跨越,。這些都從國家戰(zhàn)略高度扶植并推動著濺射靶材產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大。

  目前國內(nèi)靶材行業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模,,隨著國內(nèi)靶材企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新,,在半導體、面板以及光學器件等領(lǐng)域出現(xiàn)了具備和日美跨國集團競爭的本土靶材企業(yè),。

  以我國靶材龍頭企業(yè)江豐電子為例,,該公司的半導體靶材產(chǎn)品已應(yīng)用于以臺積電為代表的著名晶圓代工廠商的先進制造工藝,在14/16nm技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)批量供貨,,聯(lián)電也是該公司的大客戶,,此外,格芯,、意法半導體也都采用了其產(chǎn)品,,同時,該公司也是本土晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國際,、華宏等的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商,,滿足了國內(nèi)廠商在28nm技術(shù)節(jié)點的量產(chǎn)需求。有統(tǒng)計顯示,,江豐電子的產(chǎn)品已經(jīng)成功打入了全球280多個半導體芯片制造工廠,。

  江豐電子還完成了國家02重大專項(300mm硅片工藝用Al、TI,、Ta靶材制造技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化)項目驗收,,所生產(chǎn)的產(chǎn)品直接用于iphone6、奧迪等產(chǎn)品,,iPhone 7核心處理器A10芯片也采用了該公司的產(chǎn)品,,這是中國電子材料第一次大規(guī)模應(yīng)用在16nm FinFET+技術(shù)產(chǎn)品上。

  此外,,有研億金也實現(xiàn)了為本土芯片封測廠長電科技等的批量供貨,。

  另外,我國的隆華節(jié)能,、有研新材,、阿石創(chuàng)等也已經(jīng)進入國內(nèi)外主流半導體、平板顯示,、光伏,、光學器件企業(yè)供應(yīng)鏈體系,,且已經(jīng)在部分企業(yè)本土產(chǎn)線實現(xiàn)大批量供貨。在面板靶材領(lǐng)域,,隆華節(jié)能子公司四豐電子實現(xiàn)了高純鉬靶材向三星,、LG、京東方,、國星光電等國內(nèi)外顯示龍頭的直接供貨,。此外,江豐生產(chǎn)用于G8.5代,、G6代液晶面板的超高純鋁濺射靶材也已開始給國內(nèi)液晶面板的龍頭企業(yè)供貨,。在光學器件領(lǐng)域,阿石創(chuàng)已經(jīng)實現(xiàn)為群創(chuàng),、藍思科技,、伯恩光學等光學器件龍頭企業(yè)批量供貨。

  半導體驅(qū)動,,靶材市場快速增長

  WSTS預計,,2018年全球半導體規(guī)模增速達12.4%。2010~2016年,,全球半導體銷售額保持平穩(wěn)發(fā)展,,而2017年全球市場增速超預期,達21.62%,,特別是存儲器市場,,增速高達61.49%。一方面,,存儲芯片需求旺盛,,產(chǎn)品價格大幅上漲,另一方面,,物聯(lián)網(wǎng),、汽車電子、AI等新應(yīng)用拉動下游需求,,WSTS 預計,,在AI、智能駕駛,、5G,、VR/AR等需求持續(xù)帶動下,2018年全球半導體行業(yè)將實現(xiàn)12.4%的增速,,2019年的增速預估為4.4%。

  此外,,中國大陸地區(qū)近些年迎來了建廠熱潮,。SEMI數(shù)據(jù)顯示,2016~2017年,全球新建了17座12英寸晶圓代工廠,,其中有10座位于中國大陸,。從未來的投資計劃看,2017~2020是晶圓廠投資的高峰期,,預計全球新增半導體產(chǎn)線62條,,其中有26條位于中國大陸,占總數(shù)的42%,。

  在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下,,全球?qū)τ诰A的需求量將不斷提升。據(jù)SEMI預測,,未來兩年,,全球晶圓出貨量將從2017年的11448百萬平方英寸上升到2019年的12235百萬平方英寸。年復合增長率為3.38%,。

  基于此,,2017年,全球晶圓制造材料市場規(guī)模達到259.8億美元,,其中,,靶材在晶圓制造和封測中占比均在3%左右,預計2018年全球晶圓制造用靶材的市場增速可達19%,,封測用靶材增速更高,,將達到26%。

  我國國內(nèi)的靶材市場需求也會大幅增加,,同時,,隨著國內(nèi)濺射靶材技術(shù)的不斷成熟,再加上其先天的性價比優(yōu)勢,,預計2018年中國半導體靶材市場增速有望達到60%,,遠高于全球平均水平。

  結(jié)語

  綜上,,未來的2~3年,,全球靶材制造產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能增速會保持在3%~5%,而中國靶材市場的產(chǎn)能復合年增長率將達到30%以上,,風景這邊獨好,!


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失,。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected]