實際上,，3D感測技術在科技業(yè)已有相當?shù)募夹g積累,，接下來我們可以透過零組件、模塊與子系統(tǒng)、運算與系統(tǒng)、終端與應用四個面向，來看3D感測技術帶來的變革,。

　　首先是零組件的部分，從手機的解鎖,、支付等資安需求,，手機應用上從數(shù)字密碼、圖型識別等透過手機原生組建的安全認證方式,。從對于零組件需求來看,，指紋辨識功能主要為電容式傳感器，虹膜辨識基本配備則有LEDIR與IRCamera,，而3D人臉辨識(若采結(jié)構(gòu)光)的發(fā)展,，則需要包含IRLaser、DiffractiveOpticalElements,、IRCamera等基本配備,。

　　接著從模塊與子系統(tǒng)角度來說，指紋辨識牽涉的層面與傳統(tǒng)IC廠的角色相比,，差異在于芯片封裝后,，需增添Coating的工藝，這部分IC廠可自行設計制造或委托專業(yè)模塊廠制作;相較之下,，虹膜辨識與結(jié)構(gòu)光的技術發(fā)展,，牽涉的硬件設計與制造復雜度遠比指紋辨識技術高出許多，需要TX(光源)與RX(相機-IRCamera)兩個獨立模塊才能構(gòu)成一個子系統(tǒng),。除了傳統(tǒng)上光源與IRCamera是來自于不同的廠商外,，單看TX模塊，不只需要芯片封裝技術,，更涉及許多晶圓級的光學封裝技術與光學組件的整合,。

　　上述段落已說明3D人臉感測若使用結(jié)構(gòu)光技術，相關的模塊與子系統(tǒng)的復雜與領域知識程度,，已非傳統(tǒng)IC供貨商所及,。這也顯示出若單一廠商想要獨立完成這個子系統(tǒng)，需投入的研發(fā)與生產(chǎn)規(guī)模將會很大,，除了技術門檻外,，市場風險也非傳統(tǒng)零組件廠可承擔,。

　　另外，除了3D感測模塊之外,，算法的突破,，也是促成iPhoneX3D人臉辨識問世的關鍵之一。相較于指紋辨識與虹膜辨識的影像算法,，3D人臉辨識為了要達到自適性，需透過NeuroNetworkEngine,，方能在合理的指令周期與能耗內(nèi)完成人臉辨識的識別,，這也是為什么Apple直到2017年才推出此項產(chǎn)品。

　　然而,，對應的系統(tǒng)仍有幾個關鍵因素需要討論,。第一，以ComputerVision的角度來看,，3D模塊與子系統(tǒng)所要產(chǎn)出的是能加速運算芯片處理的信息,，這點會影響整個DOEs組件與相機模塊的選擇與設計。第二,，3D模塊運算數(shù)據(jù)精確度對照的子系統(tǒng)組裝精度,、熱漲冷縮材料的規(guī)范，也受限于算法與終端應用的需求,，或是結(jié)合如TOF技術作為距離參照,。這兩點拉高模塊開案的復雜度，因此很難有單一模塊設計適合大范圍的應用,。

　　此外,，從系統(tǒng)的角度出發(fā)，3D感測模塊用于解鎖上,，還要考慮能耗的設計,，如何在低能耗下達到判斷是否有人臉等待解鎖，必須透過既有的IRCamera,，還是要透過RGBCamera,，這也會讓3D感測子系統(tǒng)的模塊設計出現(xiàn)不同的變化。

　　最后回到最根本的終端與應用,，3D感測模塊在游戲機的配套,、個人計算機(WindowsHello或是RealSense技術)、工業(yè),、手機的后鏡頭都有商用的案例存在,，但遠不及此次Apple帶起的風潮，主要還是因為iPhone一年有2億左右的銷售數(shù)量,，即便目前僅一個型號搭載,，全年也可能貢獻7千萬支以上的搭載,。

　　因為是Apple，有足夠的產(chǎn)值,、毛利率與供貨商配合來支撐此研發(fā)規(guī)模,。然而，3D感測模塊的搭載是否成為標配,，還要端看iPhoneX是否帶來夠好的應用情境讓Android的手機廠商愿意跟進,。再者，在各自獨立運作的Android手機供應鏈當中,，3D感測價值鏈與供應鏈發(fā)展的狀況仍要看手機廠,、主芯片業(yè)者、零組件廠,、模塊廠等要角,，未來由哪些廠商承擔風險、主導產(chǎn)品以獲取利益,，只有在Android生態(tài)系統(tǒng)有明顯的默契下,，才有機會跨過技術鴻溝，加速3D人臉技術的大規(guī)模普及,。