國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)表年終整體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告(Year-End Total Equipment Forecast),，內(nèi)容指出2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷售金額為621億美元,， 較2017年所創(chuàng)下的566億美元?dú)v史新高再成長9.7%,。 不過,，2019年設(shè)備市場將微幅下滑4%，到2020年才重拾成長動(dòng)能20.7%,，達(dá)到719億美元的歷史新高,。

　　SEMI報(bào)告指出，2018年晶圓處理設(shè)備銷售將增加10.2%,，達(dá)502億美元,；晶圓廠設(shè)備、晶圓制造以及光罩/倍縮光罩設(shè)備等其他前段設(shè)備,，今年銷售金額可望增加0.9%,，達(dá)25億美元；封裝設(shè)備預(yù)計(jì)將成長1.9%,，達(dá)40億美元 ,，而半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)估將增加15.6%，達(dá)54億美元,。

　　就2018年來看,，南韓連續(xù)第二年成為全球最大設(shè)備市場。 中國大陸排名將首次上升到第二,，將臺(tái)灣擠至第三名。 除了臺(tái)灣,、北美和韓國,，調(diào)查所涵蓋的所有地區(qū)都將呈現(xiàn)成長。 中國大陸將以55.7%的成長率居首,，其次為日本32.5%,、其他地區(qū)（以東南亞為主）23.7%、歐洲14.2%,。

　　展望2019年,，SEMI預(yù)測(cè)南韓,、中國大陸和臺(tái)灣將維持前三大市場地位，且三者相對(duì)排名不變,。 南韓設(shè)備銷售估計(jì)將達(dá)到132億美元,，中國大陸125億美元，臺(tái)灣118.1億美元,。 預(yù)估明年只有臺(tái)灣,、日本和北美三個(gè)地區(qū)呈現(xiàn)成長。