全球半導體產(chǎn)業(yè)近期熱度突然急速降溫,，主要是受到美中貿(mào)易戰(zhàn)未如預期?；?，戰(zhàn)局反而更為擴大影響，面臨智慧型手機等終端需求減弱,，龐大供應鏈全面調(diào)節(jié)庫存等不利因素下,，晶圓廠紛放緩資本支出計劃，或是展開撙節(jié)成本策略以因應市況反轉(zhuǎn),。

然值得注意的是,，無畏逆風強襲，近期臺積電,、聯(lián)電與世界先進等紛釋出增建或擴大8吋晶圓廠產(chǎn)能計劃,，破除先前8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動傳言。

受到終端需求轉(zhuǎn)弱,，供應鏈急忙展開庫存調(diào)節(jié)管控影響,，半導體景氣近期明顯走弱，市場紛傳出不僅12吋晶圓需求不佳外,，8吋晶圓代工產(chǎn)線亦不再滿載,，排隊搶產(chǎn)能熱潮已見消退。

事實上,，雖然手機等需求趨緩,，但來自車用電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新應用正進入成長爆發(fā)期,，持續(xù)帶動面板驅(qū)動IC,、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC),、金氧半場效電晶體(MOSFET)等需求走強,，包括臺積電、聯(lián)電,、世界先進紛釋出8吋晶圓代工產(chǎn)能擴充計劃,。

其中,，2018年產(chǎn)量,、營收都將寫下歷史新高的世界先進，雖然對于2019年半導體展望轉(zhuǎn)趨保守,，但仍信心認為隨著電視朝大尺寸,、2K與4K高解析度的趨勢不變，驅(qū)動IC用量持續(xù)提升,，加上分離式元件,、電源管理IC需求強勁，自家8吋晶圓代工產(chǎn)能仍將持續(xù)滿載,。

世界先進2019年資本支出將明顯增加,，比2018年21億元大增70~80%,，約達新臺幣35億~36億元上下，主要針對桃園晶圓三廠的廠務強化及無塵室建置,，估計可再增加2.5萬~3萬片8吋晶圓代工產(chǎn)能空間,，此外，目前也積極在市場上購入8吋廠二手機臺設備,。

而近期與美方陷入纏訟的聯(lián)電,，日前亦出乎市場預期宣布將投資新臺幣274.06億元，用以擴充8吋與12吋晶圓產(chǎn)能,。其中最主要的就是8吋產(chǎn)能擴充計劃,，主要是因應大陸子公司蘇州和艦的8吋廠，需擴增1萬多片產(chǎn)能,，另也將進行臺灣8吋廠去瓶頸化,，而12吋廠則是廈門聯(lián)芯，將從1.7萬片擴充至2.5萬片,。

最受關注的就是,，臺積電總裁魏哲家日前突然釋出將在南科增建8吋晶圓廠，且將鎖定特殊制程計劃,，而這也是繼2003年上海松江8吋廠成立后,，臺積電15年來首次新建8吋廠。據(jù)了解,，臺積電新增8吋廠產(chǎn)能,，主要系看好車用電子、物聯(lián)網(wǎng)芯片需求只增未減大勢,，此舉也顯見8吋晶圓代工產(chǎn)能需求仍相當暢旺,。

而中芯先前亦啟動天津8吋廠產(chǎn)能擴大計劃，預估最終產(chǎn)能將可達到每月15萬片規(guī)模,，中芯天津廠現(xiàn)已成為大陸最重要的8吋晶圓生產(chǎn)基地,。

市場預期，不受美中貿(mào)易戰(zhàn)影響,，受惠車用電子及物聯(lián)網(wǎng)等相關芯片需求強勁,，8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊狀況可望持續(xù)至2020年，此也使得眾廠將全面加碼8吋產(chǎn)能擴充計劃,。

不過,，由于8吋產(chǎn)能擴充難度高，除不少關鍵設備已停產(chǎn),，欲在二手設備市場尋找設備,，整合成整套可符合現(xiàn)有制程的設備也相當不易，物以稀為貴的情勢之下，使得眾廠甚難在短期大量開出新產(chǎn)能,，8吋廠現(xiàn)已成為晶圓產(chǎn)業(yè)中最為搶手標的,。