據(jù)外媒報道,,富士康準備在珠海建設(shè)一家芯片廠,,總投資金額將達到約90億美元,。
報道援引一位業(yè)內(nèi)人士的話說,,富士康預計將與日本電子集團夏普(Sharp)和珠海政府組建一家合資企業(yè),最早計劃于2020年開工建設(shè),。其中,,夏普是富士康現(xiàn)有子公司中唯一一家擁有芯片制造經(jīng)驗的。不過,,又有一位知情人士稱,,夏普并沒有參與珠海芯片廠項目的談判。
還記得就在今年8月,,珠海市政府曾與富士康簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,,雙方將在半導體設(shè)計服務、半導體設(shè)備及芯片設(shè)計等方面展開合作,。此次芯片廠建設(shè)或許就是其中的一部分,。
富士康“造芯”這件事情還得追溯到今年5月,彼時,,富士康調(diào)整架構(gòu),,設(shè)立了一個“半導體子集團”,由夏普公司的董事會成員Yong Liu擔任負責人,。之后,,包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology ,、Fitipower集成電路科技公司等富士康旗下和半導體有關(guān)的子公司,,都將歸屬于半導體子集團。
富士康董事長郭臺銘也多次表達了進軍芯片領(lǐng)域的態(tài)度,,自稱“肯定”會自主制造芯片,。“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)需要大量芯片,,我們一年需要進口400多億美金的芯片,,半導體我們自己一定會做?!惫_銘曾在一次公開演講中表示,。
一直以來,人們對于富士康的印象停留在“蘋果代工廠”等方面,,“自主造芯”似乎離它有點遙遠,。不過,事實上這已經(jīng)不是富士康第一次踏足“芯片”了,。早在2016年,,富士康就曾與Arm聯(lián)合在深圳設(shè)立半導體開發(fā)和設(shè)計中心,而在2017年,,富士康也參與東芝閃存部門的競購,。
在整個大環(huán)境中,富士康算是“傳統(tǒng)制造企業(yè)轉(zhuǎn)型造芯”的典型代表之一,。從調(diào)整架構(gòu)到建廠,,不管最終結(jié)果如何,富士康的確是在“認真造芯”,。只不過,,相比于臺積電等老牌廠商,資金投入,、人才儲備等等,,對于富士康等“新手”而言依舊是需要解決的問題。