《電子技術(shù)應(yīng)用》
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集成硅光子的時(shí)代將來臨

2018-12-31
關(guān)鍵詞: 硅光子

  遠(yuǎn)距離通信和數(shù)據(jù)中心是光子元件的大買家,這使得技術(shù)快速發(fā)展,,并打開了新的市場,,提供了新的機(jī)遇。該行業(yè)要適應(yīng)滿足其要求并解決集成硅光子學(xué)設(shè)計(jì),、開發(fā)和制造中的瓶頸,。

  Luxtera產(chǎn)品營銷總監(jiān)Brian Welch說:「你看云計(jì)算、搜索和社交網(wǎng)絡(luò)中用到的帶寬,,它們都運(yùn)行大數(shù)據(jù)中心,,而且都消耗大量的帶寬,,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過所有其它市場之和。下一個可以與之媲美的是無線電5G的推出,?!?/p>

  但集成硅光子學(xué)不僅僅是帶寬了,它可以從根本上改變一些計(jì)算概念,。行業(yè)剛看到這一可能,。

  硅的重要性

  過去,光子器件是由專業(yè)晶圓廠制造的,,通?;诹谆煟↖nP)。Inphi的首席技術(shù)官Radha Nagarajan表示:「硅已經(jīng)可以使公司進(jìn)行更大尺寸(晶圓)制造,。硅片使用8英寸或12英寸晶圓(200mm或300mm),,而InP采用3英寸或最多4英寸晶圓(100mm)。兩者的制造規(guī)格不同,。硅也使用制造工藝,,如注入(implant)。這在硅光子學(xué)中很常用,,但在InP并不常見,,在InP中,通常通過蝕刻來形成某些結(jié)構(gòu),,然后進(jìn)行鈍化,。」

  Luxtera公司的Welch指出,,除了成本低廉,,硅光子技術(shù)的產(chǎn)量也非常高。他說:「如果使用CMOS代工,,它們的產(chǎn)量是無可比擬的,。過去,緩慢的生產(chǎn)推遲了光學(xué)方案的使用,?!?/p>

  300mm的另一個優(yōu)勢是代工廠更有可能使用先進(jìn)的制造技術(shù)。Welch說:「雖然光學(xué)不需要很好的光刻技術(shù),,但這并沒有壞處,。與晶體管相比,這些結(jié)構(gòu)較大,,而且大多光學(xué)結(jié)構(gòu)有無限的帶寬,,所以它們不需要像縮小CMOS那樣縮小尺寸來提高速度?!?/p>

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  圖1:集成光子學(xué),。 來源:Luxtera

  事實(shí)上,,對光學(xué)來講討論節(jié)點(diǎn)并沒有意義。Nagarajan指出:「光子的波長比電子的要大得多,。這也是為什么電子產(chǎn)品可以進(jìn)入7nm節(jié)點(diǎn),,而標(biāo)準(zhǔn)硅光子器件是130nm或180nm節(jié)點(diǎn),而且通常使用245nm光刻線,。光學(xué)器件不同于電子器件,,它們的相位較為敏感,側(cè)壁粗糙度和損耗很重要,。當(dāng)這些成為重要因素時(shí),,重要的將不是節(jié)點(diǎn),,而是更大尺寸但更精準(zhǔn)的節(jié)點(diǎn)下,,光刻和蝕刻的質(zhì)量?!?/p>

  你可能不想使用7nm節(jié)點(diǎn),,但7nm的開發(fā)商可能會使你動搖。Cadence的杰出工程師Gilles Lamant指出:「我們在減小小尺寸門的線粗糙度方面取得的所有進(jìn)展都是可行的,。代工廠正在光子工藝的產(chǎn)量和控制方面進(jìn)行投資,。你會發(fā)現(xiàn),當(dāng)你聽到GlobalFoundries說他們正在將其平臺轉(zhuǎn)向更大或更現(xiàn)代的晶圓廠時(shí),,這不僅意味著晶圓里更多的裸片,,而且意味著他們的目標(biāo)是更先進(jìn)且能更好地進(jìn)行控制的設(shè)備?!?/p>

  現(xiàn)在的問題是光子不使用傳統(tǒng)的CMOS工藝,,這限制了愿意制造(光子)器件的代工廠的數(shù)量。Welch說:「你想使用代工廠中中現(xiàn)有的所有工具,,我們希望產(chǎn)生盡可能少的偏差,。我們不想要一個特殊的生產(chǎn)鏈或特殊的工具,而希望我們的晶圓和先進(jìn)的CMOS走一樣的流程,。這樣我們才可以獲取理想的成本和規(guī)模,。這個技術(shù)有很多的工作要做,看起來簡單,,但很具有挑戰(zhàn)性,。」

  還有一些挑戰(zhàn),。Nagarajan提出了一個大的挑戰(zhàn):「你需要鍺作為探測器,,純鍺的生長仍然是一個挑戰(zhàn)?!?/p>

  集成

  集成是數(shù)據(jù)中心的驅(qū)動程序,。Welch說: 「集成非常重要,,因?yàn)樗梢越档统杀尽.?dāng)你優(yōu)化成本或功耗時(shí),,你需要集成更多,。這樣就接近switch直到最終在臨界點(diǎn)里并達(dá)到最大密度。這對銅來說也是一樣的,,過去它有分立的物理層,,隨著時(shí)間的推移,它們在switch的支持下以更高的密度集成,。光學(xué)領(lǐng)域也會是這樣,。」

  在光子學(xué)中有兩種典型的集成方法,,第一種使用混合die,,它有CMOS裸片上的光子元件,所以CMOS晶體管和光子元件在同一襯底上,。這是Luxtera采用的方法,。然而,大多數(shù)人仍然在做多芯片設(shè)計(jì),,它有一個光子裸片和一個電子CMOS 裸片],。

  西門子公司Mentor定制IC設(shè)計(jì)組的產(chǎn)品營銷經(jīng)理Chris Cone說:「光子芯片的制造成本總體看來較低。它們是在較低的技術(shù)節(jié)點(diǎn)(如130nm或65nm)下產(chǎn)生的,,光子芯片的尺寸通常更大,,這意味著它們可以倒裝連接(flip-bonded),在其頂部連接一個CMOS芯片,。在這個方面我們看到了很大的進(jìn)展,。想象一下,CMOS芯片被倒裝在光子芯片的頂部,,而且這個芯片有點(diǎn)大,,可以將它用作插入器。然后你需要訪問CMOS芯片,,這需要采用某種形式的硅通孔(through-silicon vias (TSV))來獲得電信號,。

  還有一個大的問題是激光本身,EV集團(tuán)業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Martin Eibelhuber說:「一個主要問題是有源光學(xué)元件的集成通常是基于化合物半導(dǎo)體的激光器,。硅基器件無法滿足這些激光器的性能,,所以需要異質(zhì)材料集成,這對標(biāo)準(zhǔn)CMOS設(shè)備來說并不常見,。直接晶圓連接已被證明是結(jié)合不同材料的極佳方法,,以低成本實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量集成。由于幾何約束,全硅晶圓連接方法對于硅光子學(xué)不是最佳選擇,,所以開發(fā)了利用等離子體激活的直接連接的集體芯片轉(zhuǎn)移工藝,。」

  設(shè)計(jì)流程

  為了使技術(shù)更易于使用需要工具,、工藝和流程都達(dá)到一定要求,。Synopsys光學(xué)解決方案集團(tuán)(Optical Solution Group)研發(fā)部門主管Tom Walker說:「我們正在努力增加更多自動化的同時(shí),使光子設(shè)計(jì)變得更加抽象,。這兩個因素對于幫助更多設(shè)計(jì)師開發(fā)定制光子集成電路設(shè)計(jì)非常重要,。」

  這一切都源于PDK,。Nagarajan說:「Synopsys和Cadence都在增加這一領(lǐng)域的產(chǎn)品,。Synopsys剛剛收購了此領(lǐng)域的一家公司(PhoeniX Software)。PDK需要實(shí)現(xiàn)自動化,,與Mentor設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(Design Rule Checking,,DRC)工具,用于模擬/數(shù)字仿真的Cadence工具和Synopsys的等效工具結(jié)合使用,。一整套光學(xué)工具需要移植到這些流程中,,這正在慢慢地發(fā)生?!?/p>

  今年幾家代工廠宣布了PDK,然后,,你可以在設(shè)計(jì)抽象化上更進(jìn)一步了,。

  Walker解釋說:「設(shè)計(jì)過程分為不同的層次。每個層次都隱藏了底層的內(nèi)部工作,,向設(shè)計(jì)師展示越來越抽象的功能,。第一層對應(yīng)物理布局,這里,,通過控制幾何形狀和材料屬性來創(chuàng)建定義組件和連接的結(jié)構(gòu),。上層是電路級別,通過將各個組件連接成電路來定義信號行為,?!?/p>

  在模擬領(lǐng)域,抽象的下一層次通常稱為參數(shù)化單元或PCell,。Nagarajan繼續(xù)說道:「如果你的設(shè)計(jì)主要采用基于PCell的標(biāo)準(zhǔn)代工廠,,那么設(shè)計(jì)環(huán)境將適用于自動化。你可以購買一個IP核放入其中,,如果你處于高端市場,,那你正在設(shè)計(jì)一個往往是專家驅(qū)動的極具沖擊力的產(chǎn)品,盡管這些工具遠(yuǎn)不及普通的電子產(chǎn)品或IP核的復(fù)雜程度,但一些代工廠已經(jīng)開始提供PCell,?!?/p>

  設(shè)計(jì)的另一面是驗(yàn)證。Cadence的Lamant說:「當(dāng)你談?wù)搑ack從頂部到底部或card的從左到右時(shí),,能夠進(jìn)行全系統(tǒng)仿真開始變得非常有趣,。你需要將AMS和光學(xué)模擬器結(jié)合在一起。如果沒有模擬,,你只需要計(jì)劃穩(wěn)定,,并投入足夠的中繼器中,但對于較短的距離,,你想嘗試優(yōu)化它并盡量減少能量損耗,。」

  光學(xué)元件的集成也產(chǎn)生了一些有趣的新挑戰(zhàn),。Lamant補(bǔ)充道:「光線有反彈的趨勢,,所以有前向傳播的光,但會有一定數(shù)量的光線反彈回來,,而且你需要建模,。這是混合光學(xué)模擬器真正有幫助的地方。如果你有通過數(shù)學(xué)模型傳播信號的方法,,如Verilog-A,,向后傳播需要很多額外的方程?!?/p>

  電子和光子學(xué)聚在一起的時(shí)候出現(xiàn)了另一系列問題,。Mentor公司的Cone說:「當(dāng)你驅(qū)動一個光子接口時(shí),你遇到了很多關(guān)于噪聲和大量熱量的問題,,這必須考慮在內(nèi),。沒有東西可以提供這種能力,這一切都?xì)w結(jié)為接口,,它速度非??欤悦棵霂资д孜坏乃俣冗\(yùn)行,,開關(guān)驅(qū)動調(diào)制器上的結(jié)點(diǎn)或移相器,,并產(chǎn)生一個你必須考慮的EMI簽名。同樣,,從光電探測器出發(fā),,你需要一個非常敏感的輸入進(jìn)入跨阻放大器。你必須屏蔽來自電路其它部分的噪聲,?!?/p>

  這種電氣活動及其產(chǎn)生的熱量可能會給光學(xué)器件帶來困難,。Lamant指出:「只需將溫度改變1°C,你就可以看到光線相位的巨大變化,。有一些很好的方法可以調(diào)整光路,,雖然這可能是一個優(yōu)勢,但我周圍所有電子設(shè)備的變化速度都很快地超過1°C,。所以這是一個非常敏感的調(diào)整機(jī)制,,也是一個大問題。這是一個投資和研究的領(lǐng)域,,我們需要以動態(tài)的方式更好地理解熱效應(yīng),。對于電子產(chǎn)品來說,它通常被視為二階效應(yīng),,但對于光學(xué)來說,,散熱是一階效應(yīng)。如果你從代工廠的PDK中看元件,,會看到許多熱調(diào)整組件,。所以它不是到驗(yàn)證階段才可以離開的東西,這是一個一級效應(yīng),?!?/p>

  Lamant解釋說光子電路需要達(dá)到熱平衡:「當(dāng)你想要零點(diǎn)和光子學(xué)中的零點(diǎn)時(shí),你要么嘗試調(diào)整相位,,要么使它們錯位來產(chǎn)生建設(shè)性或破壞性干擾,。通過加熱一些東西來調(diào)整受影響的相位偏移,從而向前或向后移動物體,?!?/p>

  EDA正在應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。然而,,Cone有一個警告:「光子學(xué)和電子學(xué)很不一樣,我們需要為他們提供解決方案以滿足他們的需求,,而不是試圖使光子學(xué)那一部分遵守嚴(yán)格的EDA設(shè)計(jì)規(guī)則,,這樣做是不對的?!?/p>

  光子學(xué)未來可期

  盡管光子學(xué)永遠(yuǎn)不會像電子學(xué)和摩爾定律那樣走上正軌,,但光子行業(yè)剛剛開始使光子電路的可能性提高。Lamant指出了MIT的一個有趣的發(fā)展:「Light Matter有一個用于機(jī)器學(xué)習(xí)中應(yīng)用矩陣系數(shù)的光子學(xué)乘法器,。光子電路本身非常簡單,,但執(zhí)行的功能非常復(fù)雜?!?/p>

  矩陣乘法是機(jī)器學(xué)習(xí)中性能的限制,,會消耗大量的功率。對于光學(xué)等效物,它可以在消耗功率很小的情況下很快地運(yùn)行,。

  Lamant提醒道:「可能會發(fā)現(xiàn)其它的應(yīng)用,。一個重要的考慮因素是數(shù)據(jù)必須轉(zhuǎn)換成適合光學(xué)元件的形式,這需要能量,。因此,,一個一個需要權(quán)衡的情況是,將電子信息轉(zhuǎn)換為光使其可以在光學(xué)加速器內(nèi)消耗和處理是否值得,?;蛘邔⑵溆米麟娮赢a(chǎn)品并付出更高的成本是否更好?這是一個系統(tǒng)級的折衷,?!?/p>

  Cone提出另一個有趣的研究線?!缚纯碒PE實(shí)驗(yàn)室和機(jī)器,,這是一種內(nèi)存驅(qū)動計(jì)算的形式,它們提供了基于光子學(xué)的計(jì)算的未來愿景,?!?/p>

  這種發(fā)展假設(shè)在硅光子學(xué)中,你有大量節(jié)點(diǎn)通過單個光纖連接,,并且它們幾乎是瞬間互相對話,。Cone表示:「這改變了我們對給予電氣連接的系統(tǒng)級芯片架構(gòu)的了解。我們看到公司意識到他們不再需要使用所有架構(gòu)都是模塊化的,,并且通過一些接口進(jìn)行對話的傳統(tǒng)架構(gòu)?,F(xiàn)在一切都可以在同一時(shí)間進(jìn)行對話。我們幾乎不能在表面捕捉到看到這種轉(zhuǎn)變,,并將其推動至產(chǎn)品的電氣方面?!?/p>

  集成硅光子技術(shù)的領(lǐng)域越來越密切,,必要的工具和流程正在進(jìn)入正軌。很快,,該行業(yè)將得到最新穎的方式來利用它,。


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