全球最具科技指標(biāo)性意義的展覽之一的美國拉斯維加斯進(jìn)行的國際消費(fèi)電子展 (Consumer Electronics Show) CES 2019 是科技開年秀也是朝圣周,，才剛剛落幕。除了Apple (蘋果) 這種獨(dú)樹一幟的企業(yè)自辦新品發(fā)表會(huì)之外,，其他行業(yè)巨擘及初創(chuàng)公司無不卯足全力,，前往賭城發(fā)布重磅產(chǎn)品及技術(shù),，其展出的內(nèi)容常為新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向球，因此格外受到市場重視,。

接下來就是即將于 2 月份舉辦的西班牙巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì) (Mobile World Congress,，MWC 2019)，還有 5 月底的臺(tái)北國際電腦展 (COMPUTEX TAIPEI) 和 9 月份的柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì) (IFA),。

此次 CES 有來自 150 個(gè)國家或地區(qū)的廠商達(dá) 4,500 家參展,，超過 250 場研討會(huì)，參與總?cè)藬?shù)達(dá) 18 萬人,。根據(jù)網(wǎng)友依參展名單統(tǒng)計(jì),，其中來自中國的參展廠商約有 1,166 家 (未計(jì)入港澳臺(tái))，僅次于美國的 1,548 家,，隨著中國企業(yè)拓展海外市場以及技術(shù)實(shí)力的提升，在 CES 的創(chuàng)新份量逐年提高,。若以科技領(lǐng)域分類來看,，AI 相關(guān)的參展商估計(jì)接近 1,400 家，機(jī)器人及汽車相關(guān)則分別超過 160 家和 150 家,。

整體來說,，CES 2019 值得關(guān)注的有「三力」，第一是算力競賽：包括人工智慧 (AI),、自動(dòng)駕駛,、機(jī)器人、綜合現(xiàn)實(shí) (Synthetic Realities) VR/AR/MR,，以及區(qū)塊鏈,。第二是曲力競賽：可折疊 (Foldable)/可卷曲 (Rollable) 面板。第三是政治角力下的 5G,。

算力是驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的重要元素之一,，而 2019 年在個(gè)人計(jì)算機(jī) (PC) 的中央處理器 (CPU)是 x86 架構(gòu)與 ARM 架構(gòu)共存與變革的開始 (詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)參考：非凡創(chuàng)芯力 "2019 CPU 芯戰(zhàn)元年 (上)，(下)"),。在此讓我們聚焦在 CES 2019 上,，芯片巨頭們 Intel、AMD,、Qualcomm,、NVIDIA 及華為所訴說的不尋常「芯情」故事,。

小語一,、因「速」分解 SoC，SiP 領(lǐng)航摩爾創(chuàng)新

2018 年底 AMD 與 Intel 相繼發(fā)表 7nm 及 10nm 的新一代 PC 和 Server (服務(wù)器) CPU 芯片,，不約而同地都選擇將邏輯計(jì)算內(nèi)核 (CPU/GPU core) 獨(dú)立出來,，繼續(xù)微縮尺寸與提高能效,，并將 I/O (Input/Output，輸入/輸出) 接口及大容量的 SRAM cache (緩存) 獨(dú)立成另一芯片,，且使用對(duì)超高速傳輸最有利的 14nm 或 22nm 工藝加以制作,，再將兩個(gè)獨(dú)立芯片以 2.5 D 或 3D SiP (System in a Package) 的方式封裝在一起。(詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)參考：非凡創(chuàng)芯力 "反封鎖的封裝技術(shù)")

AMD 的 Zen 架構(gòu)可以說是一款 x86 SiP (System in a Package) 的創(chuàng)舉,，也是 AMD 新一代的利器,。它是由左右側(cè)各 4 個(gè) 7nm 的 CPU chiplets (將之翻譯為核芯元：內(nèi)核芯片以有機(jī)方式組合成一單元) 組成。每個(gè) CPU chiplets 最多可以容納 16 個(gè)內(nèi)核 (Core),，而內(nèi)核間是利用 2.5D SiP 技術(shù)互相交連,，并通過 Infinity Fabric 2.0 高速互連網(wǎng)路，與中間一個(gè) 14nm 的 I/O DIE 接口互連,。此一 I/O 符合新一代數(shù)據(jù)中心走向的超高速 PCI Express 4.0 傳輸應(yīng)用,，并可提供最多 8 通道 DDR4 內(nèi)存擴(kuò)充，及支援最大 4TB 硬盤,。

因速分解的 SOC (Source：AMD)

相較于 AMD 將 CPU chiplets 與 I/O DIE 以 2D SiP 交織的方式集成,，Intel 發(fā)表技高一籌的全新堆疊式黑科技平臺(tái)：Foveros 3D SiP 封裝技術(shù)。這項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)的邏輯芯片封裝技術(shù),，利用 3D 堆疊的優(yōu)勢,，"混搭" 不同的 IP 模塊與各種存儲(chǔ)芯片和 I/O 配置，除了實(shí)現(xiàn)極大的靈活性外,，更可創(chuàng)造出新的產(chǎn)品形態(tài)或平臺(tái)如 Lakefield,。

延續(xù)摩爾創(chuàng)新的 Intel Foveros 3D SiP(Source：Intel)

Intel Foveros 3D SiP 中，將其中的 I/O,、SRAM Cache 和傳輸電路集成為底層的基礎(chǔ)芯片 (Base Die) 中,，而高性能 "Sunny Cove" 微架構(gòu)內(nèi)核與低功耗的 Atom 內(nèi)核 "混搭" 的 CPU 及 GPU 邏輯計(jì)算內(nèi)核集成的 chiplets (為了與 AMD 區(qū)別，在此將之稱為混核芯元) 則堆疊在基礎(chǔ)芯片上部,，最后以內(nèi)存 DRAM POP (Package on Package) 蓋在上部完成整個(gè) Foveros 三明治 SiP,。選用內(nèi)存 PoP 層疊封裝方式，除可占用更少的印制電路板 (PCB) 空間并簡化電路板設(shè)計(jì)j外,，還可透過內(nèi)存與邏輯電路的直接連線,，提高頻率的效能表現(xiàn)。

更值得注意的是,，若能以低延遲 (Latency) 設(shè)計(jì)及特制 DRAM PoP (可扮演第四級(jí)緩存 L4 的角色),，則可將原本三級(jí)的 SRAM Cache 緩存架構(gòu)重新優(yōu)化，大幅提高混核芯元的算力,。這個(gè)猜測也完全符合 Sunny Cove 微架構(gòu)的設(shè)計(jì)特征：CPU + GPU 混核芯元可并行執(zhí)行更多與更快的操作,；可降低延遲的新算法；增加關(guān)鍵緩沖區(qū)和緩存的大小,。

Foveros SiP 的長寬尺寸 12×12 毫米,，高度 1 毫米,，基底之上是 P1222 22FFL ( 22nm 工藝) 的 I/O 芯片。之上是 P1274 10nm 工藝計(jì)算芯片,，最上方就是 PoP 整合封裝的內(nèi)存芯片,。待機(jī)功耗 2mW，最高功耗也不超過 7W,，很顯然是針對(duì)移動(dòng)平臺(tái)的,，而且不需要風(fēng)扇。(Source：Intel)

Intel 表示："未來,，將通過先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù),，把多樣化的標(biāo)量 (Scalar)、向量 (Vector),、矩陣 (Matrix) 和空間 (Spatial) 計(jì)算架構(gòu)組合部署到 CPU ,、GPU、加速器和 FPGA 芯片中,，并通過可擴(kuò)展的軟件堆棧釋放強(qiáng)大的能力,。"

小語二、CPU 博弈中 AMD 對(duì)標(biāo)的是以前的 Intel 及 NVIDIA,；Intel 對(duì)標(biāo)的卻是明天的 ARM 陣營

Intel 發(fā)表會(huì)中三項(xiàng)引人注意的平臺(tái)：基于全新 Sunny Cove 微架構(gòu)設(shè)計(jì)的 10nm Ice Lake CPU 平臺(tái)；Project Athena 新一代輕薄高級(jí)筆記本電腦項(xiàng)目,；Lakefield 全新客戶端平臺(tái),，其中運(yùn)用到了混合 CPU 架構(gòu)和 Foveros 3D 封裝技術(shù)。直白的講,，就是 Intel 面向 5G + AI + 全時(shí)連網(wǎng) (Always Connected PC,，ACPC) 的移動(dòng)裝置市場的殺手锏。而最早推出這類產(chǎn)品的是 ARM 陣營的 Qualcomm Snapdragon 8cx,。(詳細(xì)說明這場博奕可參考：”非凡創(chuàng)芯力 霸王 intel 所面臨的十面埋伏 (上),，(下)" )

故事的開端要從 Lakefield 平臺(tái)說起。Lakefield 平臺(tái)采用了 1 個(gè) 10nm 高性能 Sunny Cove 內(nèi)核 (BIG) 和 4 個(gè) Atom 處理器 (little) 內(nèi)核,，混合組成的 Ice Lake CPU,，并與 GPU 集成混核芯元。并將先前采用分離設(shè)計(jì)的不同 IP 如高效的顯卡,、I/O 和內(nèi)存,，利用 Foveros 3D 封裝技術(shù)集成于一體。Intel 宣稱,，Lakefield 平臺(tái),，集成低功耗、大幅度減小主板尺寸外,，它的待機(jī)功耗只有區(qū)區(qū) 2mW,，最高功耗也不超過 7W,。

而 Project Athena 是一種充分利用 5G、人工智能等新一代技術(shù)的一款全時(shí)連網(wǎng)新型高級(jí)筆記本電腦,，不僅有 Windows 平臺(tái),，還納入了 Chrome 系統(tǒng)。而這也正面對(duì)撞 ARM 陣營搶入 PC 市場的競爭區(qū)塊 CAWOA (Chrome App for Windows on ARM) PC,。

Qualcomm 第一代 Snapdragon 835 筆電的主板面積 ~50.4 平方公分,，而 Intel Lakefield 主板的面積卻只有 ~19 平方公分。這是一個(gè)由 SiP 技術(shù)驅(qū)動(dòng)出來的摩爾創(chuàng)新,。x86 與 ARM 架構(gòu)的 PC CPU 賽局,，方興未艾。(Source：Intel)

Intel 除了展示多項(xiàng)下一代 PC 新技術(shù)外,，更加發(fā)力于 AI 并擴(kuò)展至 5G,，將 10nm 工藝用于更多平臺(tái)?？梢悦黠@的看出 Intel 對(duì)標(biāo)的是大趨勢,，更是直搗 ARM 的大本營。Intel 宣稱 2019 年將量產(chǎn)的產(chǎn)品有：Nervana 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理處理器（NNP-I）及一款研發(fā)代號(hào)為 "Spring Crest" 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練處理器,，將運(yùn)用到那些有高負(fù)載需求的企業(yè)加快推理速度,。研發(fā)代號(hào)為 Snow Ridge 的 10nm 5G 無線接入和邊緣計(jì)算的網(wǎng)絡(luò)芯片 SoC，主要運(yùn)用于網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域,。

反觀 AMD 在 CES 2019 的主題演講則是一場教科書等級(jí)的行銷代表作,。AMD 新產(chǎn)品所訴求的客戶對(duì)象非常的清楚：游戲玩家、游戲創(chuàng)作家與未來游戲生態(tài)鏈的廠家,。按照這個(gè)行銷戰(zhàn)略思路來看,，AMD 2019 年的產(chǎn)品，如第二代 Ryzen Mobil CPU 用于超輕薄游戲筆電,、第三代 Ryzen CPU 用于臺(tái)式計(jì)算機(jī),、Radeon 7 圖顯卡與 EPYC ROME 服務(wù)器用于云游戲的邊緣計(jì)算，就再清晰不過的了,。以先進(jìn)的 7nm 工藝,，夾帶 CPU、GPU,、FPGA 加速器與 Fabric 交連的異質(zhì)計(jì)算與封裝技術(shù),，AMD 期許自己成為線上與線下游戲產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊。

Intel 以 Lakefield 微型 PC 搶進(jìn) AI,、5G 領(lǐng)域,，以擴(kuò)大營收。AMD 則以搶占 Intel 與 NVIDIA 的高端游戲機(jī)市場,，來增加營收,。(Source：非凡創(chuàng)芯力)

一直以來,，Intel 在游戲產(chǎn)業(yè)中所扮演的只是平臺(tái)的提供者，而價(jià)值的提供者反倒是 GPU 顯卡的供應(yīng)商 NVIDIA 與 AMD,。AMD 雖同時(shí)擁有 CPU 與 GPU 的 IC 設(shè)計(jì)技術(shù),，但卻苦于 GLOBALFOUNDRIES (格芯) 代工技術(shù)落后于 Intel，而無法創(chuàng)造差異化的市場優(yōu)勢,。在改與臺(tái)積電的合作之后,，AMD 的第三代 Ryzen CPU 在 CINEBENCH R15 多核性能測試跑分上，小勝 Intel 目前桌面平臺(tái)最強(qiáng)的 Core (酷睿) i9-9900K,，但在功耗上 AMD 的新處理器則遠(yuǎn)低于 Core i9-9900K 30% 以上,。

AMD 的全新高端 7nm GPU 光線追蹤顯卡 "Radeon VII"，性能也能對(duì)標(biāo) NVIDIA 最高端光線追蹤顯卡 RTX 2080,。AMD 新一代 64 核心 EPYC 服務(wù)器處理器,，運(yùn)算效能翻倍，優(yōu)于競爭對(duì)手英特爾的 Xeon Scalable 系列處理器,。在進(jìn)行高效能 HPC 基準(zhǔn)測試時(shí),，采用一臺(tái)單路 EPYC Rome 服務(wù)器原型，比采用 2 顆并聯(lián)的 Xeon Scalable 8180M 服務(wù)器運(yùn)算速度還更快,。

AMD EPYC ROME CPU (Source：AMD)

目前 Intel 在 PC 和服務(wù)器 (Server ) 芯片兩大市場依然占據(jù)著超過 80% 的市場份額,，但是全球 PC 出貨量已經(jīng)從高峰時(shí)期的 3 億 5,000 萬臺(tái)下降到了 2 億 6,000 萬臺(tái)。CPU 芯片市場主要的推動(dòng)力來自三個(gè)方面：數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器需求大幅成長,、企業(yè)升級(jí)到 Windows 10 的商業(yè) PC 市場的換機(jī)潮,，與超輕薄筆電需求不斷。AMD 在擁有高性能 PC 與服務(wù)器 CPU 平臺(tái),，及高速顯卡 GPU 的芯片，準(zhǔn)備大舉進(jìn)軍筆電及臺(tái)式機(jī)的游戲市場,，而最關(guān)鍵的莫過于新產(chǎn)品的上市時(shí)間與客戶對(duì)價(jià)格的接受度,。

NVIDIA 則一反往年，在今年 CES 將近兩小時(shí)的發(fā)表會(huì)中,，不是先談自駕車,，而是將鎂光燈全都聚焦在游戲、游戲,、游戲,，重磅推出游戲史上最高性價(jià)比的 RTX 2060 顯卡，相信這是來自 AMD 的直接壓力,，雙方較勁的意味濃厚,。

小語三、因「華」必「為」的鯤鵬 920 芯片與泰山服務(wù)器

華為選擇在 CES 2019 開幕前夕,，一舉發(fā)布了 ARM - based 處理器-鯤鵬 920 (Kunpeng 920) 和基于鯤鵬 920 的泰山 (TaiShan) 服務(wù)器,，主要應(yīng)用場景包括大數(shù)據(jù),、分布式存儲(chǔ)及 ARM 原生應(yīng)用等，正式宣示進(jìn)入云服務(wù)器市場的競爭行列,。鯤鵬 920 (Kunpeng 920) 是一款由華為自主研發(fā)設(shè)計(jì)的 64 位元 ARMv8.2 處理器,，基于臺(tái)積電 SiP 與 7nm 工藝打造，號(hào)稱是地表最強(qiáng)的服務(wù)器處理器,。

然而,，它們的出現(xiàn)，卻引來鯤鵬能否展翅,，泰山真能壓頂,，毀譽(yù)兩極的各種評(píng)價(jià)。究其原因主要是前車之鑒,，高通,、AMD、三星等芯片巨頭對(duì) ARM 架構(gòu)的服務(wù)器 CPU 芯片,，均已選擇戰(zhàn)略性放棄或心灰意冷時(shí),，華為在 2019 年初竟打響了有意經(jīng)營手機(jī)數(shù)據(jù)云 ARM CPU 芯片及服務(wù)器市場的第一槍。

華為這一切的努力和探索,，都是希望借助海思在 ARM 芯片上的技術(shù)積累和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),，盡量避開 x86 芯片及其生態(tài)鏈已經(jīng)存在的專利壁壘，能夠讓自己在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域的云服務(wù)器核心關(guān)鍵技術(shù)不受制于人,。有幾個(gè)趨勢讓 ARM 服務(wù)器 CPU 的競爭力前景審慎而樂觀：

1. 「云芯一體」+「分芯專攻」已是世界云企業(yè)的趨勢

隨著 AI 訓(xùn)練對(duì)云計(jì)算的需求不斷加大,，Apple、Microsoft 與 Google 早已推出自家的 AI 芯片的情形下,，全球最大的在線零售商和最大的云計(jì)算公司 Amazon,，于 2018 年 11 月 Amazon Web Service (AWS) 全球網(wǎng)路會(huì)議中發(fā)表，能夠提供全球數(shù)據(jù)中心內(nèi)的數(shù)百萬臺(tái)服務(wù)器所使用的服務(wù)器 ARM 架構(gòu)的 CPU 芯片 2.3 GHz 64-bit Graviton 及 AI 芯片 Inferentia,。

「云芯一體」+「分芯專攻」為云企業(yè)本身的服務(wù)器機(jī)群「造芯」,，已成世界潮流，華為加入這場「造芯」運(yùn)動(dòng)不足為奇外,，反而還要在賽道上超越領(lǐng)跑者們,。華為基于全新自研 Da Vinci 架構(gòu)的升騰 310 AI 芯片獲頒第五屆世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果，也算是走出云企業(yè)的服務(wù)器機(jī)群「分芯專攻」的第一步,。

2.  Intel 也走向 big.LITTLE 混核芯元 + SiP 升性能,、降功耗與低成本的行列

Intel 10nm Ice Lake 架構(gòu)就是模仿 ARM 的 BIG.little 內(nèi)核叢，包括高性能 Sunny Cove 內(nèi)核 (big) 和 Atom 內(nèi)核 (LITTLE) 組成的混核芯元,，并且將用于 10nm Xeon 服務(wù)器 CPU,。值得一提的是，與 AMD 同樣采用臺(tái)積電 7nm 的鯤鵬 920 芯片，集成了傳統(tǒng)計(jì)算芯片的四大結(jié)構(gòu),，包含網(wǎng)絡(luò),、存儲(chǔ)、主控芯片以及 CPU 于單一 SiP 封裝當(dāng)中,。這是服務(wù)器產(chǎn)業(yè)的一大創(chuàng)舉外,，也符合 CPU 芯片大廠升性能、降功耗與低成本的產(chǎn)業(yè)趨勢,。

3.  ARM CPU 進(jìn)入分布式數(shù)據(jù)中心只是一小步,，進(jìn)入邊緣計(jì)算才是一大步

鯤鵬 920 芯片及泰山服務(wù)器將主要市場鎖定于 ARM 原生應(yīng)用的大數(shù)據(jù)與分布式存儲(chǔ)等場景。換句話說,，就是智能物聯(lián)網(wǎng) (AIoT) 的數(shù)據(jù)中心,，而其中以解決手機(jī)云服務(wù)器的高負(fù)載為首要。手機(jī)數(shù)據(jù)云的運(yùn)營關(guān)鍵主要是：高吞吐,、低時(shí)延與低功耗,。手機(jī)數(shù)據(jù)云服務(wù)器的 CPU 所管理的主體是巨大的存儲(chǔ)器與硬盤間的使用效能與數(shù)據(jù)安全，及正確與快速反饋給客戶所要求的數(shù)據(jù),。

CPU 的浮點(diǎn)計(jì)算力其實(shí)不需要非常強(qiáng)大,，而是需要有處理高通量的數(shù)據(jù)上行壓縮后的分布式存儲(chǔ)，與快速下行數(shù)據(jù)時(shí)的解壓縮即可,。而這里面還有一項(xiàng)核心技術(shù),，那便是服務(wù)器機(jī)群的操作系統(tǒng) (OS) 效率與正確性。華為賣的應(yīng)該不只是集成網(wǎng)絡(luò),、存儲(chǔ),、主控芯片以及 CPU 四大計(jì)算芯片結(jié)構(gòu)的鯤鵬 920 或泰山服務(wù)器，而是包含操作系統(tǒng)在內(nèi)的手機(jī)數(shù)據(jù)云高效管理與運(yùn)營的完整解決方案,。

打個(gè)比方來說明手機(jī)云數(shù)據(jù)中心使用 x86 (復(fù)雜指令集,，CISC) 與 ARM (精簡指令集，RISC) CPU 的區(qū)別,。數(shù)據(jù)中心可以想像為一座由巨大的存儲(chǔ)器與硬盤組成的圖書館,，x86 就像是一位俄國數(shù)學(xué)教授，而 ARM 則像是美國中學(xué)的畢業(yè)生,，兩個(gè)人的數(shù)學(xué)能力是天差地別的,。但是,，兩個(gè)人如果是在圖書館只做整理英文書目,，取書與放書的工作，則俄國數(shù)學(xué)教授 (x86) 與美國中學(xué)生 (ARM) 效率上不會(huì)差太多,，差異的發(fā)生取決于整理書目區(qū)的語言,，而非計(jì)算能力。

當(dāng)數(shù)據(jù)中心要的是體力活多于腦力活時(shí)，算力的高低無法評(píng)判兩者的價(jià)值,。但是,，如果圖書館推出一項(xiàng)服務(wù)是協(xié)助大學(xué)生課后輔導(dǎo)高等微積分及線性代數(shù)這類專業(yè)數(shù)學(xué)時(shí)，美國中學(xué)生就做不來了,。這就像在線游戲的邊緣計(jì)算,，算力成為關(guān)鍵指標(biāo)。泰山服務(wù)器發(fā)表會(huì)上宣稱,，當(dāng)執(zhí)行程序的指令集差異時(shí),，使用 ARM 的原生應(yīng)用程序 (RISC) 比轉(zhuǎn)譯 x86 (CISC) 指令，縮短了 3 倍的時(shí)間且正確率提高,。

ARM 原生應(yīng)用的利基正是以 ARM 架構(gòu)所生產(chǎn)的手機(jī)產(chǎn)生的數(shù)據(jù) (Android 陣營與 Apple iOS 陣營) 為核心的數(shù)據(jù)中心,，提供手機(jī)客戶正確且快速反應(yīng)的重要價(jià)值，這才是 Apple,、Google,、Amazon 與華為等數(shù)據(jù)中心自己「造芯」的理由。

鯤鵬 920 的浮點(diǎn)算力不足并不是數(shù)據(jù)中心運(yùn)營的短版,，縮短客戶從終端發(fā)送到接收數(shù)據(jù)的延滯時(shí)間與降低功耗,，才是數(shù)據(jù)中心運(yùn)營真正的挑戰(zhàn)。(Source：華為)

隨著 ARM 生態(tài)逐漸發(fā)展,，越來越多的應(yīng)用已向 ARM 架構(gòu)遷移,。更重要的是，對(duì)于多樣化的計(jì)算任務(wù),，找到適合的架構(gòu)才是更重要的,。對(duì)于手機(jī)普遍適用的 ARM 芯片，當(dāng)開發(fā)者在云端進(jìn)行游戲應(yīng)用開發(fā)時(shí),，ARM 架構(gòu)比 x86架構(gòu)更好,。針對(duì)浮點(diǎn)算力不足的問題，ARM 于 2019 年推出基于 7nm 工藝,，代號(hào)為 Ares 的服務(wù)器處理器架構(gòu),，并在 2020 年發(fā)布 7+nm 工藝，代號(hào)為 Zeus 的處理器架構(gòu),，在 2021 年發(fā)布 5nm 工藝,，代號(hào)為 Poseidon 的處理器架構(gòu)。

根據(jù) ARM 公布的資料顯示,，每一代在計(jì)算性能上比上一代提升超過 30％,。這對(duì) 5G 布建后，因應(yīng)線上手游與 AI 的市場擴(kuò)大,，實(shí)時(shí)計(jì)算與傳輸成為邊緣云服務(wù)器 (云邊) 關(guān)鍵的第一步,。ARM 架構(gòu)的 GPU 原就具有市場優(yōu)勢的情況下,，如果手機(jī)云的高算力 CPU 芯片也能被 ARM 架構(gòu)攻克，這將是對(duì) ARM 架構(gòu)的云邊服務(wù)器 CPU 與 GPU 芯片市場的一大福音,。

4.  「云基一體」在線 VR/AR 手機(jī)游戲的游戲規(guī)則制定者

雖然市場主流意見認(rèn)為,，主宰集中式云計(jì)算市場的那些公司：Amazon、Google 和 Microsoft 正在成為邊緣計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先者,。還有許多著名的公司也在投資布局邊緣計(jì)算,，包括 Apple、GE (通用電氣),、Intel,、Dell (戴爾)、IBM,、Cisco (思科),、HP (惠普企業(yè))、NVIDIA,、Samsung,、SAP SE 和 AT&T。簡單來看,，無線智能物聯(lián)網(wǎng) (AIoT) 中距離智能終端最邊緣的,，不就是基站 ? 誰掌控了有算力的基站，誰才是邊緣計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先者 ! 依此標(biāo)準(zhǔn)來看,，以上的這些廠家都不具備 5G 基站的制造能力,，與 AIoT 全產(chǎn)業(yè)鏈的集成產(chǎn)品。

相較而言,，華為在「數(shù)據(jù)云基站」領(lǐng)域已駛?cè)氤嚨?，有后來居上之勢。更加值得注意的是,，華為若能在未來擁有自主的高算力 CPU 與 GPU 微架構(gòu)和內(nèi)核,，除了可為無線手游、VR/AR 與無人駕駛提供所需的 5G 云到端的基礎(chǔ)設(shè)施外,，還提供完整的「云邊基站」與操作系統(tǒng),，將可為運(yùn)營商與終端用戶創(chuàng)造更高的附加價(jià)值。華為下的是一盤大棋局 !

華為在邊緣計(jì)算最強(qiáng)大的武器就是「云邊基站」(紅框內(nèi)),，麒麟 980,、昇騰 301、巴龍 5G01,、CPE 到鯤鵬 920 這一系列的智能物聯(lián)網(wǎng) (AIoT) 布局,，是全球獨(dú)家且具有自主可控技術(shù)的廠商。

由疑神疑鬼且患有被害妄想癥的美國所發(fā)起的貿(mào)易戰(zhàn),，讓通信與信息產(chǎn)業(yè)成為重災(zāi)區(qū),，因「華」不得不「為」的國產(chǎn)芯片自力更生的腳步也就越走越快。

小語四,、失速的 5G 遇上龜速的「芯擎」駕駛

涂抹厚厚政治濃妝的 5G 在 CES 2019 粉墨登場,，華為與 Qualcomm (高通) 兩家通信大廠的展場位置雖是面對(duì)面，但卻充斥著一股莫名的氛圍,。其一是 Qualcomm 對(duì) Apple 的專利訴訟,，在福州市中級(jí)人民法院批準(zhǔn) iPhone 禁售令后，讓 Qualcomm,、Apple 與 Intel 的關(guān)系變得更加曖昧不明,。前陣子新款 iPhone「信號(hào)門」頻發(fā)，據(jù)推測可能就是 Intel 的通信基帶芯片欠佳,。這也造成 Apple 的 5G iPhone 已打算棄用 Intel 產(chǎn)品,，轉(zhuǎn)而考慮采用三星或是聯(lián)發(fā)科的通信基帶芯片。5G 版本的 iPhone 可能是在 2020 年以后才會(huì)推出! 

其二是近來在美國攪局之下,，不少國家的電信運(yùn)營商陸續(xù)宣布不向華為采購 5G 設(shè)備,，受到直接影響的不只是華為，而是整體 5G 的生態(tài)鏈,。在 CES 的場合上,，Qualcomm 失去了一起造勢與互相叫陣的對(duì)手，而顯得形單影只,。

Qualcomm 表示來自全球 OEM 的 30 余款 5G 終端設(shè)備搭載了驍龍 855 動(dòng)平臺(tái)和驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器,。此外，所有 OEM 客戶和幾乎所有這些 5G 終端設(shè)計(jì)都采用了 Qualcomm 射頻前端 RFFE 解決方案,。關(guān)于 5G 的那些事,，Qualcomm 在全球發(fā)布會(huì)上就只說了這么一小段，大部分的時(shí)間則是大談 AI 加持的第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái),。

曾幾何時(shí),，CES 變成一場大型車展，其實(shí)更確切地說,，CES 已經(jīng)可以稱之為大型的無人駕駛車展,。CES 2019 的會(huì)場上，除了原有的「汽」車廠商外,，更多的是新進(jìn)車廠的展臺(tái)處,，都會(huì)擺上幾臺(tái)自己的「芯擎」駕駛「車」- 自駕車、飛天車還有爬墻車,。未來的汽車不僅肯定是「芯擎」駕駛的,，它們也不一定還需要輪子。Automobile 一詞都快改為 "AItomobile",。CES 2019「芯擎」廠商的動(dòng)態(tài)主要有三家：Qualcomm,、NVIDIA,、Horizon Robotics，除了噱頭不夠外,，看頭更是不足,。

Qualcomm 新一代 Snapdragon Automotive Cockpit Platforms (驍龍汽車數(shù)字座艙系列平臺(tái))，這個(gè)平臺(tái)包含 Snapdragon 820A 芯片,、一系列無線連接功能 (4G/5G,、Wi-Fi、藍(lán)牙等等) 及一部分軟件功能,。

AI 芯片龍頭 NVIDIA 推出的是全球首款商用 L2+ 自動(dòng)駕駛系統(tǒng) NVIDIA DRIVE AutoPilot,，據(jù)悉 DRIVE AutoPilot 首次集成了 NVIDIA Xavier 系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 處理器和最新的 NVIDIA DRIVE 軟件，能對(duì)大量深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行處理以獲取感知,，整合來自車身內(nèi)外環(huán)繞攝像頭傳感器的數(shù)據(jù),。然而，CES 2019 自駕車創(chuàng)新獎(jiǎng)的桂冠得主是 Horizon Robotics (HR) 的 Matrix 自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái) (Matrix Autonomous Driving Computing Platform),。結(jié)合深度學(xué)習(xí)感知技術(shù),，具備強(qiáng)大的計(jì)算能力，號(hào)稱能夠?yàn)?L3 和 L4 級(jí)別自動(dòng)駕駛提供高性能的解決方案,。

結(jié)語

CES 2019 中的「芯情」進(jìn)行式有：SiP 延續(xù)摩爾創(chuàng)新之路,；AMD 與 Intel / NVIDIA 在游戲的世界里廝殺；Intel 又與 ARM 陣營展開 ACPC CPU 的大決戰(zhàn),；華為的「云基站」站在全球通信產(chǎn)業(yè)的最「邊緣」,；5G 消音與「芯擎」走在慢車道上。往后還有 3 場科技大展,，2 月舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì) (Mobile World Congress,，MWC 2019)，還有 5 月底的臺(tái)北國際電腦展 (COMPUTEX TAIPEI) 和 9 月份的柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì) (IFA),，非常值得拭目以待,。