根據(jù)IC Insights的最新研究報(bào)告顯示,，目前IC公司提供的面向邏輯芯片工藝技術(shù)比以往任何時(shí)候都多，邏輯IC工藝技術(shù)已經(jīng)取得重大進(jìn)步,。盡管開(kāi)發(fā)成本不斷增加,，但I(xiàn)C制造商仍在繼續(xù)取得巨大進(jìn)步,。

　　英特爾 - 其2018年末推出的第九代處理器名為“Coffee Lake-S”，即“Coffee Lake Refresh”,。英特爾稱這些處理器是新一代產(chǎn)品,，但它們似乎更多增強(qiáng)了第八代產(chǎn)品,。細(xì)節(jié)很少，但這些處理器似乎是在14nm ++工藝的增強(qiáng)版本上制造的,，或者可能被認(rèn)為是14nm +++工藝,。

　　使用其10nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn)將在2019年推出，并于2018年12月推出新的“Sunny Cove”系列處理器,?？雌饋?lái)Sunny Cove架構(gòu)基本上取代了10nm的Cannon Lake架構(gòu)。預(yù)計(jì)到2020年,，10nm +衍生工藝將進(jìn)入批量生產(chǎn)階段,。

　　臺(tái)積電 - 臺(tái)積電的10nm finFET工藝于2016年底投入批量生產(chǎn)，但已從10納米迅速發(fā)展至7納米,。臺(tái)積電相信7nm產(chǎn)品將成為28nm和16nm等長(zhǎng)壽命節(jié)點(diǎn),。

　　目前，臺(tái)積電5納米工藝正在開(kāi)發(fā)中,，預(yù)計(jì)將于2019年上半年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段,，到2020年將開(kāi)始量產(chǎn)。該工藝將使用EUV,，但它不會(huì)是臺(tái)積電利用EUV技術(shù)的第一個(gè)流程,。首先是該公司7nm技術(shù)的改進(jìn)版本。 N7 +工藝僅在關(guān)鍵層（四層）上使用EUV,，而N5工藝將廣泛使用EUV（最多14層）,。 N7 +計(jì)劃于2019年第二季度投入量產(chǎn)。

　　三星 - 在2018年初,，三星開(kāi)始批量生產(chǎn)第二代10nm工藝,，稱為10LPP（低功率+）。在2018年晚些時(shí)候,，三星推出了第三代10nm工藝,，稱為10LPU（低功耗終極），提供了另一項(xiàng)性能提升,。三星采用10nm的三重圖案光刻技術(shù),。與臺(tái)積電不同，三星認(rèn)為其10納米工藝系列（包括8納米衍生產(chǎn)品）的生命周期很長(zhǎng),。

　　三星的7nm技術(shù)于2018年10月投入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),。該公司不再提供采用浸沒(méi)式光刻技術(shù)的7nm工藝，而是決定直接采用基于EUV的7nm工藝,。該公司正在將EUV用于7nm的8-10層,。

　　GlobalFoundries  格芯將其22nm FD-SOI工藝視為其主要市場(chǎng)，并與其14nm finFET技術(shù)相輔相成,。該公司稱22FDX平臺(tái)的性能與finFET非常接近,，但制造成本與28nm技術(shù)相同。