目前的智能手機普遍實現(xiàn)了處理器SoC和內存（DRAM）的堆疊式封裝（PoP）,，從AMD日前公布的信息來看,，PC產品也有望實現(xiàn)類似的技術。

在Rice Oil＆Gas高性能計算會議上,，AMD高級副總裁Forrest Norrod介紹,，他們正跟進3D封裝技術，目標是將DRAM／SRAM（即緩存等）和處理器（CPU／GPU）通過TSV（硅穿孔）的方式整合在一顆芯片中,。

其實此前,，AMD就率先推出了HBM顯存產品，實現(xiàn)了GPU芯片和顯存芯片整合封裝,，但那僅僅屬于2．5D方案,。

3D堆疊的好處在于縮短了電流傳遞路徑，也就是會降低功耗,。不過,，3D封裝的挑戰(zhàn)在于如何控制發(fā)熱。

遺憾的是,，AMD并未公布更多技術細節(jié),。

AMD稱，雖然光刻工藝在精進,，但是頻率甚至要開始走下坡路,，需要一些新的設計助力。

其實Intel今年也公布了名為Foveros的3D芯片封裝技術,，將22nm I／O基板,、10nm Sunny Core和四核Atom整合在一起，功耗僅7瓦,。