奈梅亨，2019 年 3 月 21 日：Nexperia(安世半導(dǎo)體),， 分立器件、邏輯器件和 MOSFET 器件的全球領(lǐng)導(dǎo)者,，今日宣布其已采用 Trench 11 技術(shù)實現(xiàn)具有史上最低導(dǎo)通阻抗的 NextPower S3 MOSFET，該項突破并不影響其他重要參數(shù),，例如漏極電流 (ID(max)),、安全工作區(qū)域 (SOA) 或柵極電荷 QG。

很多應(yīng)用均需要超低導(dǎo)通阻抗,，例如 ORing,、熱插拔操作,、同步整流、電機控制與蓄電池保護等,，以便降低 I2R 損耗并提高效率,。然而,具備類似導(dǎo)通阻抗的一些同類器件，由于縮小晶圓單元間隔,其SOA(評估MOSFET耐受性的性能)和最大ID額定電流需要降額,。安世半導(dǎo)體 的 PSMNR58-30YLH MOSFET 的最大導(dǎo)通阻抗僅 0.67 歐姆,其最大額定漏極電流提升至380A,。該參數(shù)對電機控制應(yīng)用尤為重要，因為電機堵轉(zhuǎn)的瞬間會產(chǎn)生超大電涌,，MOSFET 必須可以承受這些電涌,，才能確保安全可靠運行。一些競爭對手僅提供計算出的 最大ID電流,，但安世半導(dǎo)體產(chǎn)品實測持續(xù)電流能力高達 380 安培，并且 100% 最終生產(chǎn)測試的持續(xù)電流值高達 190 安培,。

該器件支持 LFPAK56 (Power-SO8) 和 LFPAK33 (Power33)封裝,，二者均采用獨特的銅夾結(jié)構(gòu)，可吸收熱應(yīng)力,，提升質(zhì)量和可靠性,。LFPAK56 封裝的 PSMNR58-30YLH， (安世半導(dǎo)體 的 4 引腳 Power-SO8 封裝)其安裝尺寸僅 30 平方毫米,，管腳間距 1.27 毫米,。

安世半導(dǎo)體 的 Power MOSFET 產(chǎn)品經(jīng)理 Steven Waterhouse 先生表示：“安世半導(dǎo)體結(jié)合其獨有的 NextPowerS3 超結(jié)技術(shù)與 LFPAK 封裝，提供了具有低導(dǎo)通阻抗,、高額定 ID 最大電流的 MOSFET,，同時不影響其SOA等級、質(zhì)量和可靠性,。這使新元件充分滿足要求高性能,、高可靠性和高容錯性的應(yīng)用需求?！逼渲邪o刷直流 (BLDC) 電機控制（全橋式三相拓撲）,；ORing 服務(wù)器電源、熱插拔操作和同步整流,；蓄電池保護,；手機快速充電和直流負荷開關(guān)。

關(guān)于新款低導(dǎo)通阻抗 MOSFETS 的更多信息（包括產(chǎn)品規(guī)格和資料表）見https://efficiencywins.nexperia.com/efficient-products/seeking-the-perfect-power-switch.html 

Nexperia 簡介

Nexperia 是全球領(lǐng)先的分立元件,、邏輯元件與 MOSFET 元件的專業(yè)制造商,，其前身為恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門，于 2017 年初開始獨立運營,。Nexperia 注重效率,，生產(chǎn)穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體元件,，年產(chǎn)量超過900 億件。Nexperia 工廠生產(chǎn)的小型封裝也是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先,，不僅具有較高的功率與熱效率,，還是同類品質(zhì)之最。

五十多年來,，Nexperia 一直為全球各地的大型公司提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,，并在亞洲、歐洲和美國擁有超過 11,000 名員工,。該公司擁有龐大的知識產(chǎn)權(quán)組合,，并獲得了 ISO 9001、IATF 16949,、ISO14001 和 OHSAS18001 認證,。