扇出型封裝技術(shù)漸趨成熟,已經(jīng)量產(chǎn)且應(yīng)用在手機(jī)的射頻(RF)/電源管理(PMIC)/應(yīng)用處理器(AP)與儲(chǔ)存器的ASIC/ASIC上, 隨著線間距更微細(xì),,異構(gòu)整合,,單晶片與多晶片的堆疊在基板上需求與系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的應(yīng)用,。
圖片來源:日月光
我們今天來了解一下日月光推出的6種扇出型封裝解決方案。
aWLP: 自2009 量產(chǎn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)已經(jīng)是非常成熟的技術(shù),,彈性化整合多晶片與堆疊晶片,,而且具備低功耗與散熱佳的優(yōu)點(diǎn),應(yīng)用在基帶(Baseband),、射頻(RF),、編解碼器(Codec)、汽車?yán)走_(dá)(Car Radar)。
M-Series: 相較于aWLP, M-Series以backside laminated film(背面層薄壓膜),,6面保護(hù)與RDL contact on Cu stud surface提供更好的信賴性,,更好的die shift(晶片位移)與warpage control(翹曲控制),應(yīng)用在基帶(Baseband),、射頻(RF),、電源管理(PMIC)、編解碼器(Codec),。
FOCoS(Fan Out Chip on Substrate): 高密度的晶圓對(duì)接解決方案,,更好的電信效能,High I/O >1000,,線距/線寬為2/2 um,,不需要interposer,節(jié)省成本,,運(yùn)用既有的倒裝芯片封裝技術(shù),,快速提供手機(jī)、平板,、伺服器產(chǎn)品的上市時(shí)程,。針對(duì)多晶片整合的解決方案, 依據(jù)需整合的晶片特性與晶片數(shù)目,提供Chip last FOCoS,、Chip first FOCoS,,以2um/2um線寬線距做為異構(gòu)整合的解決方案,會(huì)比2.5D硅載板(Silicon Interposer)成本更低,。
FOPoP:主要應(yīng)用在手機(jī)處理器晶片,,并與存儲(chǔ)芯片整合,預(yù)計(jì)2019第三季量產(chǎn),。
FOSiP:主要應(yīng)用在RF-FEM上,,目前在工程評(píng)估階段。
Panel FO:面板級(jí)扇出型封裝,,2019 年底產(chǎn)線建置完成,,2020 下半年量產(chǎn),應(yīng)用在射頻(RF),、射頻前端模組(FEM),、電源(Power)、Server,。