本周,，DIGITIMES Research發(fā)布了2018年全球前10大無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）排名,，從這份榜單可以看出,，2018年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值年增8%，優(yōu)于IC封測(cè)與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值的3%增幅,。IC設(shè)計(jì)方面，2018年全球產(chǎn)值雖創(chuàng)新高,，但DIGITIMES Research分析師柴煥欣也表示，2019年智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量恐將繼續(xù)減少,。

同樣是在本周，權(quán)威半導(dǎo)體第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights也發(fā)布了全球Fabless營(yíng)收及地區(qū)分布情況,，相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年,，全球IC設(shè)計(jì)總產(chǎn)值達(dá)1094億美元（約合人民幣7343億元），增長(zhǎng)8%,；全球前50大IC設(shè)計(jì)廠中,，有21家去年?duì)I收增長(zhǎng)達(dá)到2位數(shù)百分比水平,。

從營(yíng)收的地區(qū)分布情況來(lái)看，美國(guó)2018年在全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有68%的市場(chǎng)占有率,，居世界第一；中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)占有率約16%,，居全球第二；中國(guó)大陸則擁有13%的市場(chǎng)占有率,，位居世界第三,。

其中,，比特大陸、硅成,、全志,、海思與英偉達(dá)（NVIDIA）這5家IC設(shè)計(jì)廠在2018年?duì)I收增長(zhǎng)超過(guò)了25%,。IC Insights表示，其中又以比特大陸增長(zhǎng)最快,，去年?duì)I收大增197%。但是,，嚴(yán)格意義上講,，比特大陸很難被歸入Fabless行列,，因?yàn)槠涫杖胫饕獊?lái)自于虛擬貨幣礦機(jī)的銷售。

IC Insights指出,，去年美國(guó)68%的全球IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)占有率，僅較2010年的69%略降1個(gè)百分點(diǎn),；中國(guó)臺(tái)灣去年市場(chǎng)占有率16%，也較2010年的17%下滑1個(gè)百分點(diǎn),；中國(guó)大陸去年市場(chǎng)占有率13%，較2010年的5%大舉攀升8個(gè)百分點(diǎn),，是增長(zhǎng)最快的地區(qū),；而歐洲則因CSR與Lantiq相繼被高通和英特爾收購(gòu),，去年市場(chǎng)占有率僅2%，較2010年的4%下滑2個(gè)百分點(diǎn),。

而從DIGITIMES Research前10大Fabless榜單來(lái)看,，美國(guó)占有6家,，中國(guó)臺(tái)灣有3家,，大陸有一家,，無(wú)論是從公司數(shù)量,，還是這些公司的營(yíng)收總和來(lái)看，與IC Insights的地區(qū)營(yíng)收占比格局基本一致,。

華為海思營(yíng)收增長(zhǎng)率居冠

從DIGITIMES Research的榜單可以看出，在這10家廠商當(dāng)中,，除了高通和聯(lián)發(fā)科之外,，其它8家的年?duì)I收增長(zhǎng)率都是兩位數(shù),，呈現(xiàn)出了比較好的行業(yè)細(xì)分板塊的發(fā)展態(tài)勢(shì)，不過(guò),，從各方匯總的信息來(lái)看，2019年半導(dǎo)體行業(yè)整體增長(zhǎng)乏力,，恐怕明年出現(xiàn)的2019年Fabless榜單的營(yíng)收增長(zhǎng)數(shù)據(jù)就沒(méi)有這么亮眼了,。

8家都是大幅增長(zhǎng),，而高通卻出現(xiàn)了-4.4%的負(fù)增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科的雖然是正數(shù),，但也僅有0.9%，這兩家明顯遜色于同行業(yè),，其原因當(dāng)然是受累于龐大手機(jī)市場(chǎng)的疲軟,，昔日的手機(jī)處理器雙雄,，在巨大的市場(chǎng)壓力面前也顯得如此乏力。

但是,，西方不亮東方亮,，同樣是手機(jī)處理器出貨大戶的華為海思，則實(shí)現(xiàn)了34.2%的年?duì)I收增長(zhǎng)率,，這一數(shù)字在所有10家廠商中居冠。雖然其2018年?duì)I收總額與行業(yè)前三名相比，特別是博通和高通,，還有很大差距，但其增長(zhǎng)勢(shì)頭非常強(qiáng)勁,，未來(lái)值得期待,。

雖然華為海思不只做手機(jī)處理器,，但其產(chǎn)品的應(yīng)用大戶無(wú)疑就是手機(jī)，這也是其收入的主要來(lái)源,。在友商高通和聯(lián)發(fā)科增長(zhǎng)如此乏力的情況下，華為海思能實(shí)現(xiàn)34%的營(yíng)收年增長(zhǎng)率,，凸顯出了華為手機(jī)這兩年在全球市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭之猛，目前已經(jīng)超越蘋(píng)果,，成為了僅次于三星的全球手機(jī)二哥,。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東曾表示,，華為手機(jī)的市場(chǎng)份額有望在2019年第四季度超過(guò)20%,，超越三星成為全球第一。

據(jù)悉,，2018年，華為使用旗下的海思處理器手機(jī)占比超過(guò)50%,，隨著2019年華為手機(jī)份額在全球的提升，海思芯片業(yè)務(wù),，特別是手機(jī)處理器必將繼續(xù)同步增長(zhǎng)。

離亞洲老大只差一步

在亞洲地區(qū),，聯(lián)發(fā)科一直是Fabless業(yè)的老大,。但從DIGITIMES Research的這份榜單可以看出,，其在亞洲的老大地位已經(jīng)很不穩(wěn)固了,，被華為海思超越似乎只是時(shí)間問(wèn)題了,，而且這個(gè)時(shí)間點(diǎn)看起來(lái)很快就會(huì)到來(lái)。

去年8月,，IC Insights公布了2018上半年全球15 大半導(dǎo)體廠商銷售排名,。與2017年同期相比,，前15家半導(dǎo)體公司在2018上半年總銷售額增長(zhǎng)了24%，其中14家的銷售額超過(guò)40億美元,。粗略計(jì)算，排名第14的廠商全年銷售額大約在80億美元左右,，當(dāng)時(shí)，按照芯謀研究的統(tǒng)計(jì),，華為海思2018年的銷售額預(yù)估會(huì)超過(guò)80億美元，正好處在第14或15的位置,。

而在這份榜單中，聯(lián)發(fā)科排在第15,，該公司在過(guò)去兩年的表現(xiàn)不盡如人意,，營(yíng)收下滑,，幸好公司高層及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品策略,，隨著年初P60手機(jī)處理器的推出，扭轉(zhuǎn)了頹勢(shì),。從榜單中可以看出,，該公司去年Q2營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)了20%,，這在很大程度上避免了2018上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)為負(fù)局面的出現(xiàn)（榜單中的統(tǒng)計(jì)結(jié)果為0%）。

在這份榜單中,，可以看到,，聯(lián)發(fā)科2018上半年銷售額不足40億美元,，這樣粗略計(jì)算的話，海思全年收入很有可能超過(guò)聯(lián)發(fā)科,，排進(jìn)全球半導(dǎo)體廠商前15。

在Fabless公司部分,，最新的DIGITIMES Research榜單與去年IC Insights的很相似,，特別是華為海思和聯(lián)發(fā)科的排名和營(yíng)收情況。當(dāng)然,，DIGITIMES Research并沒(méi)有“讓”海思超過(guò)聯(lián)發(fā)科，繼續(xù)保持著一絲懸念和看點(diǎn),。估計(jì)IC Insights的最新Fabless公司排名很快也會(huì)出來(lái),，拭目以待吧,。

堅(jiān)持研發(fā)與投入是王道

華為海思能夠取得以上驕人的業(yè)績(jī)，并不是偶然的,，這些是其不懈的堅(jiān)持、研發(fā)與投入結(jié)出的果實(shí),。

2004年10月，華為創(chuàng)辦了海思公司,，它的前身是華為集成電路設(shè)計(jì)中心,，正式開(kāi)啟了華為的手機(jī)芯片研發(fā)之路,。

2009年，海思推出了第一款面向公開(kāi)市場(chǎng)的K3處理器,，其定位與展訊、聯(lián)發(fā)科一起競(jìng)爭(zhēng)山寨市場(chǎng),，但并沒(méi)有用在華為自己的手機(jī)里,。

2010年,，蘋(píng)果自研的A4處理器用在了iPhone 4上，并取得了巨大的成功,，這在一定程度上啟發(fā)了海思,，于2012年推出了K3V2處理器，這一次用在了自家手機(jī)中,，而且是旗艦機(jī)型。

之后,，海思推出了第一款SoC——麒麟910，它第一次集成了海思自研的基帶Balong710,。

海思后來(lái)推出的每一款麒麟系列處理器,，都會(huì)配置在當(dāng)時(shí)的華為手機(jī)中，如麒麟910T用在了華為P7當(dāng)中,，還有后來(lái)的Mate7和麒麟925，P8和麒麟935,，Mate 9和麒麟960，Mate 10和麒麟970,，以及麒麟980和華為旗艦機(jī)Mate 20。

2013年,，華為收購(gòu)了德州儀器OMAP芯片在法國(guó)的業(yè)務(wù),并以此為基礎(chǔ)成立了圖像研究中心。從麒麟950開(kāi)始,，海思的SoC中開(kāi)始集成自研的ISP模塊，這使得華為海思可以從硬件底層來(lái)優(yōu)化照片處理,。

決定手機(jī)相機(jī)畫(huà)質(zhì)的并不是攝像頭的像素，而是圖像處理器和算法,。從P9開(kāi)始，華為已經(jīng)躋身全球手機(jī)拍照的第一陣營(yíng),。據(jù)統(tǒng)計(jì)，P9系列銷量超1200萬(wàn)部,，自研ISP發(fā)揮了重要作用,。

海思芯片經(jīng)過(guò)數(shù)代的發(fā)展,，特別是在麒麟960之后,，進(jìn)步顯著，其諸多性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到了高通驍龍等旗艦芯片的性能指標(biāo),。

而真正引爆市場(chǎng)的就是海思2017年推出的麒麟970。麒麟970是華為首個(gè)人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),，也是業(yè)界首個(gè)集成NPU硬件單元的移動(dòng)處理器，包含8核CPU,、12核GPU、雙ISP,、LTE Cat18 Modem以及HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu),。麒麟970基于臺(tái)積電10nm工藝，集成了55億個(gè)晶體管,，功耗降低了20%。相比于傳統(tǒng)的智能手機(jī)芯片,，麒麟970在處理用戶需求、指令時(shí),，可以用更高的能效比、更快的速度,、更短的時(shí)間來(lái)完成任務(wù),，為用戶節(jié)省出更多的時(shí)間，同時(shí)結(jié)果也將更加精準(zhǔn),。

而2018年發(fā)布的麒麟980，性能比麒麟970又有了顯著的提升,。麒麟980是全球首個(gè)采用臺(tái)積電7nm制程的手機(jī)芯片,，集成了69億個(gè)晶體管，性能和能效得到了全面提升,。對(duì)比麒麟970,，其性能提升75%,，能效提升58%。

據(jù)悉,，麒麟980項(xiàng)目研發(fā)耗資超過(guò)3億美元，2015年立項(xiàng),，包括聯(lián)合臺(tái)積電進(jìn)行7nm工藝研究,、定制特殊基礎(chǔ)單元和構(gòu)建高可靠性IP、SoC工程化驗(yàn)證,，最終定型,、量產(chǎn),，前后投入36多個(gè)月，1000多名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與工藝專家,，5000多塊工程驗(yàn)證開(kāi)發(fā)板,。

就在最近幾天，網(wǎng)上傳出了海思最新手機(jī)處理器——麒麟985的代碼信息,。

國(guó)外網(wǎng)站XDA報(bào)道稱,，在麒麟980的內(nèi)核源碼中出現(xiàn)的麒麟985代碼，雖然信息不多,，但是確定了這款處理器的存在,，而且出現(xiàn)麒麟985的次數(shù)還比較多,。這說(shuō)明華為已經(jīng)開(kāi)始測(cè)試這款處理器，只不過(guò)CPU架構(gòu)改變不會(huì)太大,，算是麒麟980的改良版。

從以往華為推出帶5的處理器版本來(lái)看,，一般都是提升了CPU和GPU的主頻,，所以這一次應(yīng)該也是這樣?？紤]到中國(guó)5G的普及速度，這款處理器在下半年發(fā)布的話,，應(yīng)該也會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。

另外,，根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體爆料，麒麟985將會(huì)使用極紫外光刻工藝（EUV）,，同樣是7nm工藝,，但是可以讓晶體管密度增加20％,，使處理器的性能更強(qiáng)，功耗更低,。

考慮到華為MATE旗艦機(jī)都會(huì)在每年的10月份發(fā)布，所以麒麟985在今年第三季度推出的話,，那么MATE 30系列將會(huì)首發(fā)搭載,。如果該處理器僅僅是提升了主頻的話，或許最大的改變就是借助EUV來(lái)解決5G基帶的問(wèn)題,，至于性能的提升應(yīng)該會(huì)比較有限,。

在手機(jī)處理器研發(fā)方面，華為海思與三星,、蘋(píng)果有所不同，后兩者設(shè)計(jì)芯片的重點(diǎn)是應(yīng)用處理器,，而海思則更看重核心技術(shù)——基帶的研發(fā)。因?yàn)榛鶐酒锹?lián)系電信設(shè)備與手機(jī)的紐帶,。創(chuàng)新需要大量的投入，特別是芯片等基礎(chǔ)性研究領(lǐng)域,。

2014年，華為的研發(fā)投入比A股400家企業(yè)的總和還多,。2017年,，華為研發(fā)費(fèi)用高達(dá)897億人民幣,，大大超過(guò)蘋(píng)果和高通,。過(guò)去10年，華為投入的研發(fā)費(fèi)用超過(guò)3940億元,，位居世界科技公司前列,。