自從上世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移：第一次是從20世紀(jì)80年代開始，由美國本土向日本遷移,，成就了東芝、松下,、日立等知名品牌;第二次是在20世紀(jì)90年代末期到21世紀(jì)初，由美國、日本向韓國以及中國臺灣遷移,，造就了三星,、海力士、臺積電,、日月光等大型廠商;第三次,，是中國臺灣向中國大陸遷移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每一次遷移的過程都帶動了當(dāng)?shù)乜萍寂c經(jīng)濟(jì)飛速的發(fā)展,。

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑分析

　　2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)4688億美元

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)公布數(shù)據(jù),，2017-2018年全球半導(dǎo)體規(guī)模保持高速增長態(tài)勢;2018年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為4687.78億美元,，同比增長13.72%,。此外，2018年半導(dǎo)體銷售數(shù)量超過1.004萬億,。

　　半導(dǎo)體(Semiconductor)通常指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的一類材料,。半導(dǎo)體按照其功能結(jié)構(gòu)分類，通?？梢苑譃榧呻娐?、分立器件、光電器件及傳感器四大類,，其中集成電路又可被細(xì)分為模擬電路,、邏輯電路、處理器芯片及存儲芯片,。從2008-2018年集成電路占半導(dǎo)體市場份額比重變化情況可以看出,，集成電路是半導(dǎo)體的最重要組成部分,，比重基本保持在80%上下,。

　　在2018年全球4687.78億美元的半導(dǎo)體銷售額中，集成電路共計3932.88億美元,，占比達(dá)83.90%;光電器件,、分立器件和傳感器分別占比8.11%、5.14%,、2.85%,。進(jìn)一步看集成電路細(xì)分占比情況，存儲芯片,、邏輯電路,、處理器芯片、模擬電路分別占半導(dǎo)體市場的33.70,、23.32%,、14.34%、12.54%。

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移歷程分為三個階段

　　按照雁行模式理論,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移可分為知識密集與高附加值產(chǎn)業(yè),、技術(shù)和資金密集產(chǎn)業(yè)、勞動密集型產(chǎn)業(yè)三級階梯式產(chǎn)業(yè)遷移,。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的承接國均是經(jīng)歷了本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由勞動密集型產(chǎn)業(yè)發(fā)展成技術(shù)資金密集型產(chǎn)業(yè),，最后成為知識密集型產(chǎn)業(yè)的一個過程。

　　自從上世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移：第一次是從20世紀(jì)80年代開始,，由美國本土向日本遷移，成就了東芝,、松下,、日立等知名品牌;第二次是在20世紀(jì)90年代末期到21世紀(jì)初，由美國,、日本向韓國以及中國臺灣遷移,，造就了三星、海力士,、臺積電,、日月光等大型廠商;第三次，是中國臺灣向中國大陸遷移,。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每一次遷移的過程都帶動了當(dāng)?shù)乜萍寂c經(jīng)濟(jì)飛速的發(fā)展,。

　　第一階段的產(chǎn)業(yè)遷移為技術(shù)、利潤含量較低的封裝測試環(huán)節(jié),。美國將很多半導(dǎo)體企業(yè)將制造部門及封測部門賣出剝離,，或?qū)y試工廠遷移至日本等其他地區(qū)。

　　第二階段的產(chǎn)業(yè)遷移為制造環(huán)節(jié),，這和集成電路產(chǎn)業(yè)分工逐漸細(xì)分有關(guān)系,。集成電路的生產(chǎn)模式由原先的IDM(整合元件制造商)為主，轉(zhuǎn)換為Fabless(不涉及晶元生產(chǎn)的設(shè)計等環(huán)節(jié)),、Foundry(晶元代工)及OSAT(封裝和測試的外包),，產(chǎn)業(yè)鏈里的每個環(huán)節(jié)都分工明確。在制造遷移的過程中,，韓國的三星,、海力士迅速崛起，臺灣的臺積電也借勢成為了全球最大代工廠,。

　　第三階段的遷移也為制造環(huán)節(jié);中國憑借低廉的勞動力成本,，通過長期引進(jìn)外部技術(shù)，培養(yǎng)新型技術(shù)人才,，承接低端組裝和制造業(yè)務(wù),，中國完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累,。隨著全球電子化進(jìn)程的開展，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)厚積薄發(fā),，在下游產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長的推動下,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體高速發(fā)展。

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)公布數(shù)據(jù),，對比2003年,、2011年和2018年各地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模及其市場份額相關(guān)情況，除日本外,，各地區(qū)的半導(dǎo)體市場規(guī)模整體都呈現(xiàn)大幅提高態(tài)勢;亞太地區(qū)和美洲全球半導(dǎo)體的市場份額都有所提高,，尤其是亞太地區(qū);而日本和歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體市場份額均下降。

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑

　　政策和市場助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

　　在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中集成電路無疑是核心產(chǎn)業(yè),，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最大的消費領(lǐng)域,，長期占據(jù)全球半導(dǎo)體總銷售額80%以上?！吨袊圃?025》將集成電路的發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略,，2014年6月公布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)材料將在我國將受到充分的政策優(yōu)惠,。

　　在市場拉動和政策支持下,，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升,，集成電路設(shè)計,、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平,，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用,，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯,。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,，2013年以來，中國集成電路銷售額增速保持在20%上下,，高度增長;2018年前三季度集成電路銷售額為4461.5億元,，增長率為22.40%

　　但是，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國家(地區(qū))相比依然存在較大差距,，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力,、保障信息安全等形成有力支撐,。2013-2018年集成電路進(jìn)口數(shù)量逐年遞增，出口數(shù)量(除2016年外)也均呈增加趨勢;但是出口數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于進(jìn)口數(shù)量,，進(jìn)口金額遠(yuǎn)超出口金額,。

　　對比歷年來集成電路進(jìn)出口平均價格發(fā)現(xiàn)，進(jìn)口價格遠(yuǎn)超出口價格。價格是反應(yīng)集成電路產(chǎn)品技術(shù)和創(chuàng)新能力的重要要素之一,，由此反映出目前我國集成電路存在創(chuàng)新能力仍不足,、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國家(地區(qū))相比依然存在較大差距等問題,。

　　資本投入直接助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　國家層面上,，2014年設(shè)立了產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)，目前大基金一期投資資金已經(jīng)全部投資完畢,，大基金正在進(jìn)行二期募資,。據(jù)統(tǒng)計，截至2018年5月,，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期經(jīng)投資完畢,，總投資額為1387億元，公開投資公司為23家,，未公開投資公司為29家,，累計有效投資項目達(dá)到70個左右，投資范圍涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上,、下游各個環(huán)節(jié),。大基金一期投資項目中，集成電路制造占67%,，設(shè)計占17%,，封測占10%，裝備材料類占6%,。

　　地方層面上,，各省市成立了中、小基金支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，北京募集300億投資金額;上海募集500億元用于支持重點企業(yè)的發(fā)展和重點領(lǐng)域的建設(shè);湖北成立首個集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金300億元,，用于武漢光谷集成電路產(chǎn)業(yè)園的建設(shè);深圳、山西,、安徽等省市也都有相應(yīng)基金成立,。

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑

　　目前，我國正在承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次遷移,。那么,，半導(dǎo)體在國內(nèi)各省市發(fā)展現(xiàn)狀如何呢，在中國大陸的產(chǎn)業(yè)遷移路徑如何?以集成電路的產(chǎn)量作為考察基礎(chǔ),，根據(jù)國家統(tǒng)計局統(tǒng)計,，2005-2018年(除2009年外)，我國集成電路產(chǎn)量逐年增加;2010年集成電路產(chǎn)量增幅最高,，高達(dá)57.46%;2018年中國集成電路產(chǎn)量高達(dá)1740億塊,，同比增長11.18%,，產(chǎn)量又創(chuàng)新高。

　　根據(jù)我國集成電路產(chǎn)量變化特征,，選取2010年和2018年兩個年度作為考察時間節(jié)點,，通過對比這兩個年底各地區(qū)集成電路產(chǎn)量分布情況，探索中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑,。

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要集中在江蘇,、甘肅、北京和上海地區(qū),，初步形成長三角,、珠三角區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)格局。江蘇集成電路產(chǎn)量始終保持第一,，江蘇的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始于上世紀(jì)60年代初,，有國營第七四二廠、蘇州半導(dǎo)體廠,、常州半導(dǎo)體廠,、南京半導(dǎo)體廠等，形成了“IC設(shè)計-芯片制造-封裝測試-材料配套”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完整鏈條,。

　　結(jié)合數(shù)據(jù)和圖示,，可以看出，2018年江蘇,、廣東和上海的集成電路產(chǎn)量比重下降較為明顯,，甘肅和北京地區(qū)產(chǎn)量比重增加較為明顯;即中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上海、廣東向北京(技術(shù)密集高地),、甘肅地區(qū)(勞動密集高地)聚集,。但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還處于發(fā)展階段，國內(nèi)發(fā)展格局還未穩(wěn)定,，隨著人力,、生產(chǎn)、原料等的變化,，中國各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步整合,，格局面臨較大變化。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢：2019年市場規(guī)模將小幅回落

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計機(jī)構(gòu)(WSTS)預(yù)測,，預(yù)計2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將下降3.0%至4545億美元,。預(yù)計到2020年適度增長將回歸;預(yù)計到2019年，美洲,，歐洲和亞太地區(qū)經(jīng)過連續(xù)第二年的強(qiáng)勁增長后將出現(xiàn)負(fù)增長;預(yù)計內(nèi)存將下降14.2%,，所有其他產(chǎn)品預(yù)計將比2018年增長低個位數(shù)。

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢：加快承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　中國大陸早已是全球最大的半導(dǎo)體市場,，也是全球諸多半導(dǎo)體企業(yè)尤其是巨頭們最大單一市場,，它會推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步遷移到中國。而中國也會加快承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),。

　　從技術(shù)和規(guī)模分析,，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中指出，到2020年,，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng),。移動智能終端,、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算,、物聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成,。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),，封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系,，基本建成技術(shù)先進(jìn),、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

　　從資金支持角度分析,，集成電路大基金一期投資資金已經(jīng)全部投資完畢,，二期方案已上報國務(wù)院并獲批，但募資規(guī)模還未透露,。業(yè)內(nèi)人士表示,，這次大基金二期募資規(guī)模將超過第一期，將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進(jìn)行投資規(guī)劃,，比如智能汽車,、智能電網(wǎng)、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng),、5G等，并盡量對裝備材料業(yè)給予支持,。無論資金額度多少,，這都將助推集成電路發(fā)展。

　　以上數(shù)據(jù)來源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》,。