《電子技術(shù)應(yīng)用》
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2019年將成MEMS激光雷達(dá)技術(shù)路線(xiàn)元年

2019-04-21
關(guān)鍵詞: 傳感器 激光雷達(dá) MEMS

  一直以來(lái),,MEMS激光雷達(dá)都被視為在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域最快落地的商業(yè)LiDAR技術(shù)路線(xiàn)。2019年過(guò)去了三分之一,,MEMS激光雷達(dá)領(lǐng)域投資的新聞以及各家新品的推出,,讓我們強(qiáng)烈地感受其落地的腳步聲越走越近。

  MEMS通過(guò)可以上下左右震顫的振鏡來(lái)調(diào)整激光發(fā)射的角度,,從而可以實(shí)現(xiàn)單線(xiàn)激光發(fā)射器的的掃描效果,。這個(gè)方案從技術(shù)上較容易實(shí)現(xiàn),相對(duì)于其他技術(shù)路線(xiàn)成本低廉可控,,因而被主機(jī)廠看好,,這是MEMS受歡迎的原因。

  在從機(jī)械式激光雷達(dá)向固態(tài)激光雷達(dá)的演變過(guò)程中,,一些企業(yè)選擇直接進(jìn)入全固態(tài)激光雷達(dá),,也有許多企業(yè)深耕于混合固態(tài)技術(shù)路線(xiàn)的MEMS激光雷達(dá)。那么,,2019年真的會(huì)成為MEMS激光雷達(dá)技術(shù)路線(xiàn)元年嗎,?

  AI芯天下丨2019年將成MEMS激光雷達(dá)技術(shù)路線(xiàn)元年

  MEMS技術(shù)、產(chǎn)品

  MEMS即微機(jī)電控制系統(tǒng),,MEMS固態(tài)激光雷達(dá)所需的掃描模組,,將傳統(tǒng)的導(dǎo)航激光雷達(dá)中的旋轉(zhuǎn)裝置芯片化,,具有高分辨率、高可靠性,、低成本,、小尺寸、易集成等優(yōu)勢(shì),,主要應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué),、主動(dòng)避讓及自動(dòng)駕駛方面。

  它是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng),,可大批量生產(chǎn),,其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí),。MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))最初大量用于汽車(chē)安全氣囊,,而后以MEMS傳感器的形式被大量應(yīng)用在汽車(chē)的各個(gè)領(lǐng)域,隨著MEMS技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,,以及應(yīng)用終端“輕,、薄、短,、小”的特點(diǎn),,對(duì)小體積高性能的MEMS產(chǎn)品需求增勢(shì)迅猛,消費(fèi)電子,、醫(yī)療等領(lǐng)域也大量出現(xiàn)了MEMS產(chǎn)品的身影,。

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  MEMS系統(tǒng)特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)顯著

  ①M(fèi)EMS器件體積小,、重量輕,、耗能低、慣性小,、諧振頻率高,、響應(yīng)時(shí)間短。

 ?、谝怨铻橹饕牧?,機(jī)械電器性能優(yōu)良:硅的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng),,密度類(lèi)似鋁,,熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。

 ?、塾霉栉⒓庸すに囋谝黄杵峡赏瑫r(shí)制造成百上千個(gè)微型機(jī)電裝置或完整的MEMS,。批量生產(chǎn)可大大降低生產(chǎn)成本。

 ?、芸梢园巡煌δ?、不同敏感方向或致動(dòng)方向的多個(gè)傳感器或執(zhí)行器集成于一體,,或形成微傳感器陣列、微執(zhí)行器陣列,,甚至把多種功能的器件集成在一起,形成復(fù)雜的微系統(tǒng),。微傳感器,、微執(zhí)行器和微電子器件的集成可制造出可靠性、穩(wěn)定性很高的MEMS,。

 ?、軲EMS涉及電子、機(jī)械,、材料,、制造、信息與自動(dòng)控制,、物理,、化學(xué)和生物等多種學(xué)科,并集約了當(dāng)今科學(xué)技術(shù)發(fā)展的許多尖端成果,。

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  MEMS激光雷達(dá)是最快落地的技術(shù)

 ?、費(fèi)EMS微振鏡幫助激光雷達(dá)擺脫了笨重的馬達(dá)、多棱鏡等機(jī)械運(yùn)動(dòng)裝置,,毫米級(jí)尺寸的微振鏡大大減少了激光雷達(dá)的尺寸,,無(wú)論從美觀度、車(chē)載集成度還是成本角度來(lái)講,,其優(yōu)勢(shì)都令人驚嘆,。

  ②MEMS微振鏡的引入可以減少激光器和探測(cè)器數(shù)量,,極大地降低成本,。傳統(tǒng)的機(jī)械式激光雷達(dá)要實(shí)現(xiàn)多少線(xiàn)束,就需要多少組發(fā)射模塊與接收模塊,。

 ?、鄄捎枚SMEMS微振鏡,僅需要一束激光光源,,通過(guò)一面MEMS微振鏡來(lái)反射激光器的光束,,兩者采用微秒級(jí)的頻率協(xié)同工作,通過(guò)探測(cè)器接收后達(dá)到對(duì)目標(biāo)物體進(jìn)行3D掃描的目的,。與多組發(fā)射/接收芯片組的機(jī)械式激光雷達(dá)結(jié)構(gòu)相比,,MEMS激光雷達(dá)對(duì)激光器和探測(cè)器的數(shù)量需求明顯減少。

 ?、軝C(jī)器人和無(wú)人機(jī)是MEMS激光雷達(dá)可能的應(yīng)用領(lǐng)域,,前的激光雷達(dá)系統(tǒng)對(duì)于自動(dòng)駕駛汽車(chē)而言成本過(guò)于高昂,,而汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)成本非常敏感。其他可能的應(yīng)用,,還包括智能手機(jī)的3D人臉識(shí)別,,例如蘋(píng)果(Apple)的FaceID。

 ?、莺蛡鹘y(tǒng)的機(jī)械旋轉(zhuǎn)式的激光雷達(dá)相比,,MEMS激光雷達(dá)的技術(shù)路線(xiàn)有所不同。取消了機(jī)械馬達(dá)旋轉(zhuǎn)部件,,使用了體積更小的MEMS鏡,,所以體積可以做到更小。再加上只要一個(gè)激光頭,,因此可以有效控制成本,。目前有不少企業(yè)都在等待產(chǎn)量上升后攤薄成本,因此需要考核的是如何保證產(chǎn)量,。

  MEMS激光雷達(dá)量產(chǎn)等問(wèn)題

  作為自動(dòng)駕駛中的關(guān)鍵傳感器,,激光雷達(dá)最讓人關(guān)心的問(wèn)題是車(chē)規(guī)化與低成本。這兩個(gè)問(wèn)題決定了激光雷達(dá)能否大規(guī)模量產(chǎn),,應(yīng)用到可落地的自動(dòng)駕駛方案之中,。

  MEMS激光雷達(dá)面臨的問(wèn)題首先在于如何讓微顫鏡的高頻振動(dòng)可控,其次則在于如何達(dá)到車(chē)規(guī)級(jí),。目前較為成熟的方案是4*4mm的振鏡,,大多數(shù)MEMS激光雷達(dá)都是使用這款產(chǎn)品。一方面精細(xì)的動(dòng)部件在可靠性與壽命上要達(dá)到車(chē)規(guī)要求,,難以適用不同的溫度與振動(dòng)環(huán)境,;另一方面要想增強(qiáng)效果,需要更大的振鏡,,但是振鏡越大,,越偏向于機(jī)械屬性而非半導(dǎo)體屬性。

  MEMS方案和常規(guī)的機(jī)械激光雷達(dá)相比,,可以把體積做小,,把成本降低。MEMS是在毫米尺度上對(duì)材料進(jìn)行設(shè)計(jì),、加工,、制造、測(cè)量和控制的技術(shù),,會(huì)將機(jī)械構(gòu)件,、光學(xué)系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)部件、電控系統(tǒng)集成為一個(gè)整體單元,。

  MEMS對(duì)精度要求很高,,因此在生產(chǎn)制造有別于一般電子產(chǎn)品制造,生產(chǎn)企業(yè)在生產(chǎn)上要把控很多細(xì)節(jié):制造精度是不是足夠,、轉(zhuǎn)鏡拋光是不是剛好,、MEMS機(jī)械精準(zhǔn)度如何。

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  結(jié)尾

  混合固態(tài)依然是最受歡迎的一種方案,,以MEMS為主要代表,。激光雷達(dá)的本質(zhì)是利用ToF原理,通過(guò)發(fā)射激光來(lái)進(jìn)行物體的探測(cè),,要想探測(cè)到車(chē)輛周?chē)銐蚨嗟臄?shù)據(jù)信息,就需要激光能夠?qū)?yīng)地掃描到這些位置,。機(jī)械式激光雷達(dá)通過(guò)旋轉(zhuǎn)來(lái)達(dá)到這個(gè)目的,,但是動(dòng)部件在可靠性、壽命,、對(duì)振動(dòng)的適應(yīng)等方面都存在或多或少的問(wèn)題,,因此可以說(shuō)2019年將成MEMS激光雷達(dá)技術(shù)路線(xiàn)元年,而考慮到最終的車(chē)規(guī)級(jí)量產(chǎn),,目前還難以實(shí)現(xiàn),。


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