4月23日,，特斯拉CEO馬斯克在硅谷的一場(chǎng)發(fā)布會(huì)上宣布,，真正的Level 5自動(dòng)駕駛明年將會(huì)到來(lái),。另外，還推出了一款特斯拉自研的全自動(dòng)駕駛（FSD）芯片,，號(hào)稱將會(huì)憑此脫離對(duì)英偉達(dá)的依賴,。

　　據(jù)了解，這款FSD芯片將有三星代工,，采用14nm FinFET CMOS工藝制造,，尺寸為260毫米，具有60億個(gè)晶體管和2.5億個(gè)邏輯門(mén),，其LPDDR4 RAM模塊（運(yùn)行速度為每秒4,266千兆位）具有68 GB / s的峰值帶寬,，能夠處理高達(dá)每秒2.5千兆像素和36.8 TOPS（萬(wàn)億次運(yùn)算/秒）。

　　另外,，該芯片還采取雙神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器冗余模式,，都是2GHz，32MB的SRAM內(nèi)存和96×96多個(gè)并添加陣列,，每秒可處理高達(dá)1TB的數(shù)據(jù)并執(zhí)行36 TOPS（總共72 TOPS）,。采用雙處理器相互獨(dú)立運(yùn)算，能夠保證芯片能持續(xù)工作,。還配備了2.2GHz的十幾個(gè)ARM A72 64位CPU,，性能是當(dāng)前解決方案的2.5倍。

　　在能耗方面,，馬斯克指出,，F(xiàn)SD芯片每英里功耗約為250瓦,，而英偉達(dá)的Xavier功耗是FSD的7倍,，成本也是7倍，但FSD的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速性能,，卻是Xavier的7倍,。

　　馬斯克還表示，現(xiàn)在特斯拉有了自動(dòng)駕駛必須的硬件,，接下來(lái)要做的就是不斷改進(jìn)軟件,。下一代芯片還會(huì)更好，而且已經(jīng)在研發(fā)設(shè)計(jì)中,，會(huì)比現(xiàn)在提升3倍,，目標(biāo)是2年后完成。他強(qiáng)調(diào),，現(xiàn)在特斯拉的自動(dòng)駕駛芯片,，領(lǐng)先業(yè)界2年。

　　然而英偉達(dá)針對(duì)馬斯克的言論則回應(yīng)表示,，馬斯克的對(duì)比是不準(zhǔn)確的,，英偉達(dá)的性能呈現(xiàn)在整個(gè)系統(tǒng)而不是單一芯片,。

　　該發(fā)言人還指出，Nvidia Drive AGX Pegasus 在人工智能感知,、本地化和路徑規(guī)劃上的數(shù)據(jù)處理速度可達(dá)320 TOPS,，遠(yuǎn)勝馬斯克聲稱的144 TOPS。

　　特斯拉一直以來(lái)都想擺脫對(duì)英偉達(dá)的依賴,，此次推出的FSD芯片到底是否真的如馬斯克所說(shuō)的如此強(qiáng)大,，只有等該芯片真正面世的時(shí)候才能揭曉答案了。不過(guò),，還未與英偉達(dá)正式劃清界限就開(kāi)始這樣正面Diss,，馬斯克是真的胸有成竹還是再夸海口呢,？